一种测量IGBT壳温的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种测量IGBT壳温的装置，包括安装基板、多个热电偶、多个固定弹性组件，多个所述热电偶的一端通过固定弹性组件连接所述安装基板的底面，所述热电偶的另一端活动穿过所述安装基板并伸出安装基板的顶面。本实用新型专利技术的有益效果：得到准确的温度参数，降低测量出的温度与实际的模块温度的偏差。测量出的温度与实际的模块温度的偏差。测量出的温度与实际的模块温度的偏差。

【技术实现步骤摘要】
一种测量IGBT壳温的装置


[0001]本技术涉及一种测试设备，尤其涉及的是一测量IGBT壳温的装置。

技术介绍

[0002]IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。
[0003]在IGBT功率循环测试设备中，IGBT模块的温度测试准确性是影响其参数计算的重要因素之一。目前是通过热电偶探头与IGBT模块接触，从而测试IGBT的温度。对于目前的IGBT模块的测温方式是通过在冷却板上预留埋线的沟道，线束通过沟道至IGBT模块的测温位置；该方式在实际的操作过程中线束与沟道贴合不紧密易脱出，热电偶探头与IGBT模块接触不良，导致测量出的温度与实际的模块温度偏差很大，影响后续的参数计算。
[0004]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息已构成为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题在于：如何解决目前对IGBT测温过程中，出现热电偶探头与IGBT模块接触不良的情况，导致温度偏差较大的问题。
[0006]本技术通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：
[0007]一种测量IGBT壳温的装置，包括安装基板、多个热电偶、多个固定弹性组件，多个所述热电偶的一端通过固定弹性组件连接所述安装基板的底面，所述热电偶的另一端活动穿过所述安装基板并伸出安装基板的顶面。
[0008]本技术将热电偶通过固定弹性组件连接在安装基板上，热电偶的探头位置伸出安装基本的顶面，当IGBT模块放置在安装基板上后，热电偶的探头在固定弹性组件的弹力作用下能够始终与IGBT模块接触，从而可以得到准确的温度参数，降低测量出的温度与实际的模块温度的偏差。
[0009]优选的，所述安装基板包括水冷板和隔温板，所述水冷板的底面与所述隔温板的顶面连接，所述固定弹性组件的外部与所述隔温板连接。
[0010]优选的，所述固定弹性组件包括连接套筒、固定环、弹性件，所述连接套筒的外部与所述安装基板连接，所述连接套筒内部为空腔、两端开孔，所述热电偶穿过所述连接套筒并伸出连接套筒的两端，所述固定环与所述热电偶固定连接并位于所述连接套筒内部，所述弹性件的两端分别抵接在所述固定环与所述连接套筒内端面。
[0011]优选的，所述弹性件为弹簧、弹片中的任意一种。
[0012]连接套筒用于与隔温板连接，固定环与热电偶连接，弹簧或弹片被压缩在固定环与连接套筒之间，在IGBT模块还未放置在水冷板上时，能够保证热电偶的探头伸出水冷板，
在IGBT模块放置在水冷板上时，能够保证热电偶的探头始终与IGBT模块接触，在IGBT模块离开水冷板后，恢复热电偶的初始位置。
[0013]优选的，所述连接套筒包括护筒、固定头，所述护筒为一端为空、一端开孔的筒状结构，所述固定头连接所述护筒为空一端，所述固定头具有轴向的贯穿孔。
[0014]优选的，所述固定头的一端为用于与所述安装基板连接的凸起部，所述固定头的另一端与所述护筒螺纹连接。
[0015]固定头的凸起部用于与隔温板连接，螺纹端与护筒螺纹连接，便于安装和拆卸。
[0016]优选的，所述固定环为凸字型结构，所述连接套筒的内部端面具有卡接孔，所述凸字型结构的小端伸入所述卡接孔，所述凸字型结构的大端与所述弹性件的一端抵接。
[0017]固定环的小端与卡接孔能够实现导向作用，实现热电偶基本沿轴向移动，减少产生偏斜的情况，从而造成热电偶的探头与IGBT模块接触不良。
[0018]优选的，多个所述热电偶均匀布置，所述热电偶与所述连接套筒同轴布置。
[0019]本技术的优点在于：
[0020](1)本技术将热电偶通过固定弹性组件连接在安装基板上，热电偶的探头位置伸出安装基本的顶面，当IGBT模块放置在安装基板上后，热电偶的探头在固定弹性组件的弹力作用下能够始终与IGBT模块接触，从而可以得到准确的温度参数，降低测量出的温度与实际的模块温度的偏差；
[0021](2)连接套筒用于与隔温板连接，固定环与热电偶连接，弹簧或弹片被压缩在固定环与连接套筒之间，在IGBT模块还未放置在水冷板上时，能够保证热电偶的探头伸出水冷板，在IGBT模块放置在水冷板上时，能够保证热电偶的探头始终与IGBT模块接触，在IGBT模块离开水冷板后，恢复热电偶的初始位置；
[0022](3)固定头的凸起部用于与隔温板连接，螺纹端与护筒螺纹连接，便于安装和拆卸；
[0023](4)固定环的小端与卡接孔能够实现导向作用，实现热电偶基本沿轴向移动，减少产生偏斜的情况，从而造成热电偶的探头与IGBT模块接触不良。
附图说明
[0024]图1是本技术实施例一测量IGBT壳温的装置的结构示意图；
[0025]图2是本技术实施例一热电偶与固定弹性组件连接示意图；
[0026]图3是本技术实施例一测量IGBT壳温的装置的剖视图；
[0027]图4是本技术实施例一测量IGBT壳温的装置应用示意图；
[0028]图5是本技术实施例二测量IGBT壳温的装置的剖视图
[0029]图中标号：
[0030]1、安装基板；11、水冷板；12、隔温板；2、热电偶；3、固定弹性组件；31、固定环；32、弹性件；33、护筒；34、固定头；4、IGBT模块。
具体实施方式
[0031]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施
例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]实施例一：
[0033]如图1、图2所示，一种测量IGBT壳温的装置，包括安装基板1、多个热电偶2、多个固定弹性组件3，多个所述热电偶2的一端通过固定弹性组件3连接所述安装基板1的底面，所述热电偶2的另一端活动穿过所述安装基板1并伸出安装基板1的顶面。热电偶2的顶端为测温探头，与IGBT模块4直接接触。
[0034]所述安装基板1包括水冷板11和隔温板12，所述水冷板11的底面与所述隔温板12的顶面通过焊接等方式连接，水冷板11用于对IGBT模块4降温，隔温板12用于减少水冷板11与外部的热交换，所述固定弹性组件3的外部与所述隔温板12连接。
[0035]如图2、图3所示，所述固定弹性组件3包括连接套筒、固定环31、弹性件32，其中连接套筒由护筒33和固定头34组成。
[0036]所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测量IGBT壳温的装置，其特征在于，包括安装基板、多个热电偶、多个固定弹性组件，多个所述热电偶的一端通过固定弹性组件连接所述安装基板的底面，所述热电偶的另一端活动穿过所述安装基板并伸出安装基板的顶面。2.根据权利要求1所述的一种测量IGBT壳温的装置，其特征在于，所述安装基板包括水冷板和隔温板，所述水冷板的底面与所述隔温板的顶面连接，所述固定弹性组件的外部与所述隔温板连接。3.根据权利要求1所述的一种测量IGBT壳温的装置，其特征在于，所述固定弹性组件包括连接套筒、固定环、弹性件，所述连接套筒的外部与所述安装基板连接，所述连接套筒内部为空腔、两端开孔，所述热电偶穿过所述连接套筒并伸出连接套筒的两端，所述固定环与所述热电偶固定连接并位于所述连接套筒内部，所述弹性件的两端分别抵接在所述固定环与所述连接套筒内端面。4.根据权利要求3所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪亮培，
申请(专利权)人：科威尔技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：