一种导轨防水键盘制造技术

本实用新型专利技术涉及一种导轨防水键盘，包括键盘本体，键盘本体包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体之间依次设有硅胶垫

【技术实现步骤摘要】
一种导轨防水键盘


[0001]本技术涉及键盘
，具体涉及一种导轨防水键盘
。

技术介绍

[0002]近年来
,
随着科学技术的发展
,
计算机己经融入到当今社会的各个领域中，而计算机应用的浪潮正在冲击和改变着人们传统的思维方式和工作方式，随着科技
、
生产
、
医疗等领域对计算机技术的进一步要求，应对苛刻的应用环境的专业化产品必然会融入工业
、
医疗
、
科技等各个领域，这也对计算机外围设备应用环境的要求越来越高
。
[0003]目前的键盘在高温高湿
、
冲击
、
强磁场等特殊环境难以使用，键盘防水性差，在潮湿的环境下，水汽易从键面空隙渗入键盘本体，导致键盘本体内的电池板短路；在冲击
、
震动或高处摔落的情况下，按键易从键盘本体上脱落，造成键盘损坏，键盘的防水，防撬，防震
、
防摔等性能差，难以适应特殊环境
。
[0004]因此，现如今急需提供一种导轨防水键盘，以此来解决上述问题
。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是克服现有技术的不足和缺陷，提供一种防水，防撬，防震
、
防摔等性能好，以适应各个领域的特殊环境的导轨防水键盘
。
[0006]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0007]一种导轨防水键盘，包括键盘本体，所述键盘本体包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体之间依次设有硅胶垫
、
电路板，所述上壳体上表面安装有按键，所述按键上设有卡勾，所述上壳体上设有导轨槽和密封圈，所述卡勾勾接于导轨槽上，所述硅胶垫套设于上壳体内，硅胶垫上设有密封槽，所述密封圈装设于密封槽内使所述硅胶垫和下壳体之间形成防水的密封空间
。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述上壳体上还设有与按键相对应的按键孔，所述导轨槽位于按键孔的内壁，所述密封圈位于按键孔的外周，所述按键包括键帽和键轴，键轴为上下开口的空心圆柱体，所述键轴与键帽固定连接，所述卡勾设置在键轴外周
。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述硅胶垫为一体成型
。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述硅胶垫的材质为硅酸凝胶
。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述键盘本体还包括触摸板，所述触摸板位于上壳体上
。
[0012]作为本技术的一种优选技术方案，所述上壳体
、
硅胶垫
、
电路板与下壳体从上至下依次排布设置，并通过锁紧件连接
。
[0013]作为本技术的一种优选技术方案，所述上壳体和下壳体为塑胶材质
。
[0014]与现有技术相比，本技术具有如下的有益效果：
[0015]本技术通过在按键上设置卡勾，上壳体上设置导轨槽和密封圈，卡勾勾接在导轨槽上，使得按键与上壳体紧密接触并固定于上壳体上，在高速震动和摔落时，按键也不
会脱离键盘本体，同时达到平衡按键的效果，防止按键晃动；通过在电路板和上壳体之间设置硅胶垫，硅胶垫套设与上壳体内，硅胶垫上设有密封槽，密封圈装设于密封槽内使硅胶垫和下壳体之间形成防水的密封空间，避免电路板遇水造成键盘损坏
。
本技术提供的键盘防水，防撬，防震
、
防摔等性能好，在各个领域的特殊环境下仍可正常使用
。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构分解图
。
[0017]图2为图1中的
A
部分局部放大图
。
[0018]图3为图1中的
B
部分局部放大图
。
[0019]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0020]1、
上壳体，
11、
导轨槽，
12、
密封圈，
13、
按键孔，
2、
下壳体，
3、
硅胶垫，
31、
密封槽，
4、
电路板，
5、
按键，
51、
键帽，
52、
键轴，
521、
卡勾，
6、
触摸板，
7、
锁紧件
。
具体实施方式
[0021]下面结合实施例及附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此
。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通
。
对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义
。
[0023]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同
。
本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术
。
本文所使用的术语“及
/
或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合
。
[0024]如图1至图3所示，一种导轨防水键盘，包括键盘本体，键盘本体包括上壳体1和下壳体2，上壳体1和下壳体2之间依次设有硅胶垫
3、
电路板4，上壳体1上表面安装有按键5，按键5上设有卡勾
521
，上壳体1上设有导轨槽
11
和密封圈
12
，卡勾
521
勾接于导轨槽
11
上，硅胶垫3套设于上壳体1内，硅胶垫3上设有密封槽
31
，密封圈
12
装设于密封槽
31
内使硅胶垫3和下壳体2之间形成防水的密封空间
。
在本实施例中，上壳体1上还设有与按键5相对应的按键孔
13
，导轨槽
11
位于按键孔
13
的内壁，导轨槽
11
设有两个，按键5上的卡勾
521
也相对应设有两个
。
按键5包括键帽
51
和键轴
52
，键轴
52
为上下开口的空心圆柱体，键轴
52
与键帽
51
固定连接，两个卡勾
521
设置在键轴
52
外周，键轴
52
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种导轨防水键盘，包括键盘本体，所述键盘本体包括上壳体
(1)
和下壳体
(2)
，所述上壳体
(1)
和下壳体
(2)
之间依次设有硅胶垫
(3)、
电路板
(4)
，所述上壳体
(1)
上表面安装有按键
(5)
，其特征在于，所述按键
(5)
上设有卡勾
(521)
，所述上壳体
(1)
上设有导轨槽
(11)
和密封圈
(12)
，所述卡勾
(521)
勾接于导轨槽
(11)
上，所述硅胶垫
(3)
套设于上壳体
(1)
内，硅胶垫
(3)
上设有密封槽
(31)
，所述密封圈
(12)
装设于密封槽
(31)
内使所述硅胶垫
(3)
和下壳体
(2)
之间形成防水的密封空间
。2.
根据权利要求1所述的一种导轨防水键盘，其特征在于，所述上壳体
(1)
上还设有与按键
(5)
相对应的按键孔
(13)
，所述导轨槽
(11)
位于按键孔
(13)
的内壁，所述密封圈
(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建连，邓建国，
申请(专利权)人：东莞市键特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：