多触点硅胶薄膜加固键盘制造技术

多触点硅胶薄膜加固键盘，包括由上至下依次层叠的硅胶面板、金属中框、薄膜电路、导光板和金属底板，硅胶面板采用胶水粘合于金属中框的顶面，薄膜电路粘附在导光板的顶面，金属底板则固接在金属中框的底面以夹持固定薄膜电路和导光板，金属底板与金属中框在周沿水密性的配合；导光板的上沿配置有与薄膜电路连接的LED灯条，金属中框上开设有多个按键孔，薄膜电路对应于每个按键孔的投影范围内均分布有多个触点开关，硅胶面板上则成型有与按键孔逐一对应的键帽，键帽的背部设有与对应的按键孔的投影范围内分布的触点开关一一对应的按键触点。本实用新型专利技术可实现键盘按键的快速准确定位，提高了可操作性能、灵敏性、耐用性、抗干扰性和抗损坏性。性和抗损坏性。性和抗损坏性。

【技术实现步骤摘要】
多触点硅胶薄膜加固键盘


[0001]本技术涉及计算机输入设备领域，具体的是一种多触点硅胶薄膜加固键盘。

技术介绍

[0002]近年来,随着科学技术的发展,计算机己经融入到当今社会的各个领域中,而计算机应用的浪潮正在冲击和改变着人们传统的思维方式和工作方式,随着科技、生产、医疗等领域对计算机技术的进一步要求,应对苛刻的应用环境的专业化产品必然会溶入工业、医疗、科技等各个领域,这也对计算机外围设备应用环境的要求越来越高。
[0003]从使用功能和性能的角度来讲,普通键盘难以应对工业、医疗、高科技等领域的潮湿、霉菌、油污工业环境、化学腐蚀等特殊环境,因此市面上急需一种能够有效应对潮湿、霉菌,油污工业环境、化学腐蚀等特殊环境的专业特种键盘。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种多触点硅胶薄膜加固键盘，采用结构简单、密封防水效果好、耐磨抗撕裂且可操作行强的超薄金属硅胶薄膜一体式架构，用以弥补现有技术的上述不足。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案。
[0006]多触点硅胶薄膜加固键盘，包括由上至下依次层叠的硅胶面板、金属中框、薄膜电路、导光板和金属底板，硅胶面板采用胶水粘合于金属中框的顶面，薄膜电路粘附在导光板的顶面，金属底板则固接在金属中框的底面以夹持固定薄膜电路和导光板，金属底板与金属中框在周沿水密性的配合；导光板的上沿配置有与薄膜电路连接的LED灯条，金属中框上开设有多个按键孔，薄膜电路对应于每个按键孔的投影范围内均分布有多个触点开关，硅胶面板上则成型有与按键孔逐一对应的键帽，键帽的背部设有与对应的按键孔的投影范围内分布的触点开关一一对应的按键触点，键帽按下后按键触点接触薄膜电路以导通对应的触点开关；还设有穿过金属底板与薄膜电路连接的数据线。
[0007]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0008](1)硅胶面板与金属中框采用胶水粘合为一体，减少了加工工序，同时具有耐磨抗撕裂、耐化学品腐蚀、抗气液侵入等效果，在潮湿、霉菌、油污工业环境、化学腐蚀等特殊环境下也能正常工作；
[0009](2)薄膜电路与键帽背面的多个按键触点配合,可实现键盘按键的快速准确定位，不卡键、不连键、不重复输出键值，提高了可操作性能、灵敏性、耐用性、抗干扰性和抗损坏性。
[0010](3)用硅胶面板、金属中框、金属底板配合，具有优异的高低温耐性，工作温度范围覆盖
‑
40摄氏度至70摄氏度，存储温度范围覆盖
‑
50摄氏度至80度。
[0011]下面，结合说明书附图和具体实施方式对本技术做进一步的说明。
附图说明
[0012]图1是本技术的结构示意图。
[0013]图2是本技术中键帽的内部结构示意图。
[0014]图3是本技术的结构分解示意图。
具体实施方式
[0015]如图1到图3所示，多触点硅胶薄膜加固键盘，
[0016]包括由上至下依次层叠的硅胶面板1、金属中框2、薄膜电路3、导光板4和金属底板5，硅胶面板1采用胶水粘合于金属中框2的顶面，薄膜电路3粘附在导光板4的顶面，金属底板5则固接在金属中框2的底面以夹持固定薄膜电路3和导光板4，金属底板5与金属中框2在周沿水密性的配合；导光板4的上沿配置有与薄膜电路3连接的LED灯条41，金属中框2上开设有多个按键孔21，薄膜电路3对应于每个按键孔21的投影范围内均分布有多个触点开关(图未示出)，硅胶面板1上则成型有与按键孔21逐一对应的键帽11，键帽11的背部设有与对应的按键孔21的投影范围内分布的触点开关一一对应的按键触点111，键帽11按下后按键触点111接触薄膜电路3以导通对应的触点开关；还设有穿过金属底板5与薄膜电路3连接的数据线6。
[0017]上述技术方案中，硅胶面板1与金属中框2采用胶水粘合为一体，减少了加工工序，同时具有耐磨抗撕裂、耐化学品腐蚀、抗气液侵入等效果，在潮湿、霉菌、油污工业环境、化学腐蚀等特殊环境下也能正常工作。
[0018]上述技术方案中，薄膜电路3与键帽11背面的多个按键触点111配合,可实现键盘按键的快速准确定位，不卡键、不连键、不重复输出键值，提高了可操作性能、灵敏性、耐用性、抗干扰性和抗损坏性。
[0019]再则，用硅胶面板、金属中框、金属底板配合，具有优异的高低温耐性，工作温度范围覆盖
‑
40摄氏度至70摄氏度，存储温度范围覆盖
‑
50摄氏度至80度。
[0020]因此，本技术提供的多触点硅胶薄膜加固键盘，可广泛应用于科学实验室、医疗场所、军事装备、工业设备中，理想的兼容于DOS、Windows95/98/NT/ME/2000/2003/XP/Vista/Win7/Win10、Linux/Unix、Mac OSX、Vxworks、Android等系统。
[0021]可选的，导光板4系亚克力板材制成。
[0022]在较佳的实施方式中，还包括层叠在金属底板5和金属中框2之间的触摸板7，金属中框2上开设有对应于触摸板7的触摸窗22；触摸板7的底面配置有硅胶防水衬底71，触摸板7的顶面配置有硅胶防水垫圈72，金属中框2配合金属底板5将硅胶防水垫圈72、硅胶防水衬底71夹持紧配以对触摸板7的底面和周沿构成水密性封装。
[0023]在较佳的实施方式中，触摸板7内集成了键盘控制单元，充分利用了设计空间，合理的减小了键盘整体尺寸。
[0024]可选的，硅胶防水垫圈72、硅胶防水衬底71系采用硅酸凝胶制成。
[0025]进一步的，硅胶面板1上设有对应于触摸窗22的凹陷部12，凹陷部12内安装有与触摸板7配合的麦拉片8。
[0026]可选的，麦拉片8系采用PET材质制成。
[0027]在较佳的实施方式中，金属底板5上分布有的多个安装孔51，金属中框2上成型有
与安装孔51逐一对应的螺丝导柱23，薄膜电路3上则具有与安装孔51逐一对应的通孔31，导光板4上设有与安装孔51逐一对应的过孔42；配置有与安装孔51逐一对应的平头螺钉9，平头螺钉9顺序穿过安装孔51、过孔42、通孔31后螺接在螺丝导柱23上。
[0028]在较佳的实施方式中，金属中框2系采用热浸锌钢板制成。
[0029]在较佳的实施方式中，金属底板5系采用铝板/铝合金板/不锈钢板制成。
[0030]对于本领域技术人员而言，本技术的保护范围并不限于上述示范性实施例的细节，在没有背离本技术的精神或基本特征的情况下，本领域技术人员基于本技术的要件所做出的等同含义和保护范围内的所有变化的实施方式均应囊括在本技术之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.多触点硅胶薄膜加固键盘，其特征在于，包括由上至下依次层叠的硅胶面板、金属中框、薄膜电路、导光板和金属底板，硅胶面板采用胶水粘合于金属中框的顶面，薄膜电路粘附在导光板的顶面，金属底板则固接在金属中框的底面以夹持固定薄膜电路和导光板，金属底板与金属中框在周沿水密性的配合；导光板的上沿配置有与薄膜电路连接的LED灯条，金属中框上开设有多个按键孔，薄膜电路对应于每个按键孔的投影范围内均分布有多个触点开关，硅胶面板上则成型有与按键孔逐一对应的键帽，键帽的背部设有与对应的按键孔的投影范围内分布的触点开关一一对应的按键触点，键帽按下后按键触点接触薄膜电路以导通对应的触点开关；还设有穿过金属底板与薄膜电路连接的数据线。2.如权利要求1所述的多触点硅胶薄膜加固键盘，其特征在于，导光板系亚克力板材制成。3.如权利要求1所述的多触点硅胶薄膜加固键盘，其特征在于，还包括层叠在金属底板和金属中框之间的触摸板，金属中框上开设有对应于触摸板的触摸窗；触摸板的底面配置有硅胶防水衬底，触摸板的顶面配置有硅胶防水垫圈，金属中...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建连，
申请(专利权)人：东莞市键特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：