本实用新型专利技术涉及PCB封装技术领域，且公开了一种PCB回流焊插件防溢锡装置，包括固定座，所述固定座包括固定板，所述固定板的顶部中间开设有移动槽，所述固定板的顶部两侧均开设有滑动槽，所述固定板的一侧设有固定夹持机构，所述固定夹持机构包括驱动电机，所述驱动电机的输出端设有螺纹转轴，所述驱动电机的输出端与螺纹转轴传动连接，所述螺纹转轴远离驱动电机的一端设有轴承，所述螺纹转轴设置在移动槽的内部，所述螺纹转轴的两端均螺纹连接有移动块，本实用新型专利技术通过设有固定夹持机构，便于对不同型号规格大小的PCB基板进行固定，操作便捷，固定效果好，通过设置的收集盒，便于对多余的流出的焊锡进行收集，有利于提高装置的实用性。性。性。
【技术实现步骤摘要】
一种PCB回流焊插件防溢锡装置
[0001]本技术涉及PCB封装
，更具体地涉及一种PCB回流焊插件防溢锡装置。
技术介绍
[0002]随着信息时代的到来，电子产品的运用越来越广泛，而大部分电子产品都需要经过焊锡加工，这使得焊锡机在生产生活中的地位越来越重要，波峰焊是一种用于制造PCB电路板的批量焊接工艺，主要用于通孔元件的焊接，波峰焊封装工艺是从正面插入后，从板背面进行焊接，采用波峰焊工艺进行插件的PCB封装时。
[0003]然而传统的对PCB回流焊装置存在不便于对不同型号，大小规格的PCB基板进行固定，导致其适用性较差，且操作不便，降低了装置的实用性；其次，现有的PCB回流焊插件时焊锡易溢出，从而也会导致焊锡的质量较差，且不便于对滴落的焊锡进行收集，会造成资源的浪费。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术提供了一种PCB回流焊插件防溢锡装置，以解决上述
技术介绍
中存在的问题。
[0005]本技术提供如下技术方案：一种PCB回流焊插件防溢锡装置，包括固定座，所述固定座包括固定板，所述固定板的顶部中间开设有移动槽，所述固定板的顶部两侧均开设有滑动槽，所述固定板的一侧设有固定夹持机构，所述固定夹持机构包括驱动电机，所述驱动电机的输出端设有螺纹转轴，所述驱动电机的输出端与螺纹转轴传动连接，所述螺纹转轴远离驱动电机的一端设有轴承，所述螺纹转轴设置在移动槽的内部，所述螺纹转轴的两端均螺纹连接有移动块，所述移动块的一侧底部开设有螺纹孔，所述移动块的顶部固定连接有活动夹板，所述活动夹板的一侧固定连接有防滑垫，所述活动夹板的一侧固定连接有防滑放置板，所述活动夹板的一侧底部设有收集盒，所述收集盒的底部一侧设有滑动块。
[0006]进一步的，所述防滑放置板的顶部设有PCB基板，所述PCB基板的上端一侧设有上铜箔，所述上铜箔的上端设置有第一锡膏，且第一锡膏的上端设置有贴片功率器件，所述贴片功率器件通过第一锡膏与PCB基板焊接连接，所述PCB基板的内部一侧设置有导热孔，所述PCB基板下端一侧设置有下铜箔，所述下铜箔的上端一侧设置有第二锡膏，所述上铜箔的外表面一侧设有阻焊防溢流套。
[0007]进一步的，所述滑动块与滑动槽构成滑动限位结构，所述收集盒的一侧固定连接在活动夹板的一侧。
[0008]进一步的，所述螺纹转轴的外壁螺纹与螺纹孔的内壁螺纹相互适配。
[0009]进一步的，所述导热孔的形状为圆形，所述上铜箔与下铜箔的形状均为圆形，所述上铜箔与下铜箔的形状大小均相同，且上铜箔与下铜箔对应设置在PCB基板的上下两端。
[0010]进一步的，所述阻焊防溢流套设置在上铜箔的外表面一侧，且阻焊防溢流套的内
直径与上铜箔的外直径大小相同。
[0011]本技术的技术效果和优点：
[0012]1.本技术通过设有固定夹持机构，通过启动驱动电机，驱动电机带动螺纹转轴转动，螺纹转轴带动两个移动块相对向中间移动，进而会带动活动夹板相对向中间移动，由于收集盒的一侧固定在一个活动夹板的一侧，因此使得滑动块沿着滑动槽左右移动，通过设置的防滑垫和防滑放置板，便于对不同型号规格大小的PCB基板进行固定，操作便捷，固定效果好，通过设置的收集盒，便于对多余的流出的焊锡进行收集，有利于提高装置的实用性。
[0013]2.本技术通过设有导热孔和阻焊防溢流套，通过设置的导热孔，当使用人员在对PCB基板进行底面的先回流焊时，则可以通过导热孔进行良好的散热效果也能确保整体装置在焊接时不会出现锡膏的流失，从而使得整体装置在焊接时能够更加精密的进行焊接使用，通过设置的阻焊防溢流套，则可以通过阻焊防溢流套对PCB基板的电路进行保护，也防止了焊锡溢出，且不会出现锡膏的高温而破坏PCB基板上方设置的电路，从而增加了整体装置的焊接安全性，操作便捷，方便操作人员使用。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图。
[0015]图2为本技术的固定座结构示意图。
[0016]图3为本技术的固定夹持机构爆炸结构示意图。
[0017]图4为本技术的PCB基板连接结构示意图。
[0018]图5为本技术的PCB基板剖面结构示意图。
[0019]附图标记为：1、固定座；101、固定板；102、移动槽；103、滑动槽；2、固定夹持机构；201、驱动电机；202、螺纹转轴；203、轴承；204、移动块；205、螺纹孔；206、活动夹板；207、防滑垫；208、防滑放置板；209、收集盒；210、滑动块；3、PCB基板；4、阻焊防溢流套；5、上铜箔；6、下铜箔；7、导热孔。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，另外，在以下的实施方式中记载的各结构的形态只不过是例示，本技术所涉及的一种PCB回流焊插件防溢锡装置并不限定于在以下的实施方式中记载的各结构，在本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施方式都属于本技术保护的范围。
[0021]参照图1
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5，本技术提供了一种PCB回流焊插件防溢锡装置，包括固定座1，固定座1包括固定板101，固定板101的顶部中间开设有移动槽102，固定板101的顶部两侧均开设有滑动槽103，固定板101的一侧设有固定夹持机构2，固定夹持机构2包括驱动电机201，驱动电机201的输出端设有螺纹转轴202，驱动电机201的输出端与螺纹转轴202传动连接，螺纹转轴202远离驱动电机201的一端设有轴承203，螺纹转轴202设置在移动槽102的内部，螺纹转轴202的两端均螺纹连接有移动块204，移动块204的一侧底部开设有螺纹孔205，移动块204的顶部固定连接有活动夹板206，活动夹板206的一侧固定连接有防滑垫207，活动
夹板206的一侧固定连接有防滑放置板208，活动夹板206的一侧底部设有收集盒209，收集盒209的底部一侧设有滑动块210，通过设有固定夹持机构2，通过启动驱动电机201，驱动电机201带动螺纹转轴202转动，螺纹转轴202带动两个移动块204相对向中间移动，进而会带动活动夹板206相对向中间移动，由于收集盒209的一侧固定在一个活动夹板206的一侧，因此使得滑动块210沿着滑动槽103左右移动，通过设置的防滑垫207和防滑放置板208，便于对不同型号规格大小的PCB基板3进行固定，操作便捷，固定效果好，通过设置的收集盒209，便于对多余的流出的焊锡进行收集，有利于提高装置的实用性。
[0022]在一个优选的实施方式中，防滑放置板208的顶部设有PCB基板3，PCB基板3的上端一侧设有上铜箔5，上铜箔5的上端设置有第一锡膏，且第一锡膏的上端设置有贴片功率器件，贴片功率器件通过第一锡膏与PCB基板3焊接连接，PCB基板3的内部一侧设置有导热孔7，PCB基板3下端一侧设置有下铜箔6，下铜箔6的上端一侧设置有第二锡本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB回流焊插件防溢锡装置，包括固定座(1)，其特征在于：所述固定座(1)包括固定板(101)，所述固定板(101)的顶部中间开设有移动槽(102)，所述固定板(101)的顶部两侧均开设有滑动槽(103)，所述固定板(101)的一侧设有固定夹持机构(2)，所述固定夹持机构(2)包括驱动电机(201)，所述驱动电机(201)的输出端设有螺纹转轴(202)，所述驱动电机(201)的输出端与螺纹转轴(202)传动连接，所述螺纹转轴(202)远离驱动电机(201)的一端设有轴承(203)，所述螺纹转轴(202)设置在移动槽(102)的内部，所述螺纹转轴(202)的两端均螺纹连接有移动块(204)，所述移动块(204)的一侧底部开设有螺纹孔(205)，所述移动块(204)的顶部固定连接有活动夹板(206)，所述活动夹板(206)的一侧固定连接有防滑垫(207)，所述活动夹板(206)的一侧固定连接有防滑放置板(208)，所述活动夹板(206)的一侧底部设有收集盒(209)，所述收集盒(209)的底部一侧设有滑动块(210)。2.根据权利要求1所述的一种PCB回流焊插件防溢锡装置，其特征在于：所述防滑放置板(208)的顶部设有PCB基板(3)，所述PCB基板(3)的上端一侧设有上铜箔(5)...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨伟明，钟文俊，周俊伟，茅春风，
申请(专利权)人：丹钠美科电子科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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