一种多工位式芯片焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种多工位式芯片焊接装置，涉及芯片焊接技术领域，为解决现有芯片焊接装置在进行焊接时需要耗费大量时间对芯片与焊接装置进行定位问题，本实用新型专利技术包括焊接座，所述焊接座包括上固定架，所述上固定架的下端面上设置有红外接收器，所述红外接收器设置有多个，所述红外接收器与上固定架通过螺栓连接，所述上固定架的两侧均设置有定位套，所述定位套与上固定架通过螺栓连接，所述定位套的下端设置有连接条，所述连接条与定位套设置为滑动连接，本实用新型专利技术利用设置激光定位机构来使得整个芯片焊接装置可以快速对芯片进行定位，从而使得使用者仅需要将芯片放置在定位架的内部并推动芯片进行移动，即可完成对芯片的定位组合

【技术实现步骤摘要】
一种多工位式芯片焊接装置


[0001]本技术涉及芯片焊接
，具体为一种多工位式芯片焊接装置
。

技术介绍

[0002]芯片焊接是一种焊接工艺，通过将将分割成单个电路的芯片，装配到金属引线框架或管座上来实现对芯片与电路板之间的焊接处理，而现有的芯片焊接装置在焊接的过程中需要使用者将芯片的引脚放置在电路板的对应位置，但因为芯片体积均较小，从而需要导致使用者耗费大量的时间对芯片与焊接装置进行定位，进而极易影响到整个芯片焊接装置的焊接效率；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种多工位式芯片焊接装置
。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种多工位式芯片焊接装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有芯片焊接装置在进行焊接时需要耗费大量时间对芯片与焊接装置进行定位问题
。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多工位式芯片焊接装置，包括焊接座，所述焊接座包括上固定架，所述上固定架的下端面上设置有红外接收器，所述红外接收器设置有多个，所述红外接收器与上固定架通过螺栓连接，所述上固定架的两侧均设置有定位套，所述定位套与上固定架通过螺栓连接，所述定位套的下端设置有连接条，所述连接条与定位套设置为滑动连接，两个所述连接条之间设置有下固定架，所述下固定架的上端面设置有红外发射器，所述红外发射器设置有多个，所述红外发射器与下固定架通过螺栓连接，所述红外发射器与红外接收器设置为电性连接，能够通过设置激光定位机构来使得整个芯片焊接装置可以快速对芯片进行定位，从而使得使用者仅需要将芯片放置在定位架定位架的内部并推动芯片进行移动，即可完成对芯片与电路板的定位组合，进而可以在一定程度上解决现有芯片焊接装置在进行焊接时需要耗费大量时间对芯片与焊接装置进行定位问题
。
[0005]进一步，所述上固定架的内侧设置有定位架，所述定位架设置为矩形架状，所述定位架与上固定架设置为滑动连接，能够通过定位架的设置，来实现对芯片的快速组装
。
[0006]进一步，所述下固定架的两端均设置有滑动套，所述滑动套与下固定架设置为滑动连接，所述滑动套的下端设置有滑动块，所述滑动块与滑动套通过螺栓连接，能够通过滑动块的设置，来实现对滑动套的位置进行调节
。
[0007]进一步，所述滑动块的侧端面上设置有固定托板，所述固定托板与滑动块通过氩弧焊连接，所述滑动块的前后端均设置有滑动架，所述滑动架与滑动块设置为滑动连接，能够通过固定托板的设置，来实现对电路板的固定
。
[0008]进一步，所述焊接座的下端设置有转动盘，所述转动盘与焊接座通过螺栓连接，所述转动盘的外侧设置有固定座，所述固定座与转动盘设置为转动连接，能够通过转动盘的设置，来实现对焊接座的转动切换
。
[0009]进一步，所述转动盘的下端设置有驱动电机，所述驱动电机与转动盘通过转轴设置为转动连接，所述转动盘的上端面设置有电动推杆，所述电动推杆与转动盘通过螺栓连接，能够通过电动推杆的设置，来实现对电烙铁的位置进行调节
。
[0010]进一步，所述电动推杆上设置有连接臂，所述连接臂与电动推杆通过螺栓连接，所述连接臂上设置有电烙铁，所述电烙铁与连接臂通过螺栓连接，能够通过电烙铁的设置，来实现对芯片与电路板的焊接连接
。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本技术通过设置激光定位机构来使得整个芯片焊接装置可以快速对芯片进行定位，从而使得使用者仅需要将芯片放置在定位架的内部并推动芯片进行移动，即可完成对芯片的定位组合，进而可以在一定程度上解决现有芯片焊接装置在进行焊接时需要耗费大量时间对芯片与焊接装置进行定位问题
。
[0013]本技术通过焊接座的设置，来使得使用者在对该芯片焊接装置进行使用时，可以通过设置多个焊接座来使得整个芯片焊接装置在焊接的过程中，可以通过转动转动盘来对焊接座进行切换，从而使得整个芯片焊接装置可以始终保持工作状态，进而可以在一定程度上提高整个芯片焊接装置的工作效率
。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术的整体仰视结构示意图；
[0016]图3为本技术的焊接座结构示意图；
[0017]图4为本技术的焊接座仰视结构示意图；
[0018]图中：
1、
固定座；
2、
转动盘；
3、
驱动电机；
4、
电动推杆；
5、
连接臂；
6、
电烙铁；
7、
焊接座；
8、
滑动架；
9、
滑动块；
10、
固定托板；
11、
滑动套；
12、
连接条；
13、
下固定架；
14、
红外发射器；
15、
定位套；
16、
上固定架；
17、
红外接收器；
18、
定位架
。
具体实施方式
[0019]请参阅图1‑4，本技术提供的一种实施例：一种多工位式芯片焊接装置，包括焊接座7，所述焊接座7包括上固定架
16
，所述上固定架
16
的下端面上设置有红外接收器
17
，所述红外接收器
17
设置有多个，所述红外接收器
17
与上固定架
16
通过螺栓连接，所述上固定架
16
的两侧均设置有定位套
15
，所述定位套
15
与上固定架
16
通过螺栓连接，所述定位套
15
的下端设置有连接条
12
，所述连接条
12
与定位套
15
设置为滑动连接，两个所述连接条
12
之间设置有下固定架
13
，所述下固定架
13
的上端面设置有红外发射器
14
，所述红外发射器
14
设置有多个，所述红外发射器
14
与下固定架
13
通过螺栓连接，所述红外发射器
14
与红外接收器
17
设置为电性连接，能够通过设置激光定位机构来使得整个芯片焊接装置可以快速对芯片进行定位，从而使得使用者仅需要将芯片放置在定位架定位架
18
的内部并推动芯片进行移动，即可完成对芯片与电路板的定位组合，进而可以在一定程度上解决现有芯片焊接装置在进行焊接时需要耗费大量时间对芯片与焊接装置进行定位问题，所述电动推杆4上设置有连接臂5，所述连接臂5与电动推杆4通过螺栓连接，所述连接臂5上设置有电烙铁6，所述电烙铁6与连接臂5通过螺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种多工位式芯片焊接装置，包括焊接座（7），其特征在于：所述焊接座（7）包括上固定架（
16
），所述上固定架（
16
）的下端面上设置有红外接收器（
17
），所述红外接收器（
17
）设置有多个，所述红外接收器（
17
）与上固定架（
16
）通过螺栓连接，所述上固定架（
16
）的两侧均设置有定位套（
15
），所述定位套（
15
）与上固定架（
16
）通过螺栓连接，所述定位套（
15
）的下端设置有连接条（
12
），所述连接条（
12
）与定位套（
15
）设置为滑动连接，两个所述连接条（
12
）之间设置有下固定架（
13
），所述下固定架（
13
）的上端面设置有红外发射器（
14
），所述红外发射器（
14
）设置有多个，所述红外发射器（
14
）与下固定架（
13
）通过螺栓连接，所述红外发射器（
14
）与红外接收器（
17
）设置为电性连接
。2.
根据权利要求1所述的一种多工位式芯片焊接装置，其特征在于：所述上固定架（
16
）的内侧设置有定位架（
18
），所述定位架（
18
）设置为矩形架状，所述定位架（
18
）与上固定架（

【专利技术属性】
技术研发人员：邓明翥，
申请(专利权)人：湖南晅曜微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：