一种芯片自动打孔装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片自动打孔装置，包括基座，基座上设有钻孔机构和固定机构，钻孔机构能够进行钻孔，同时能够升降和调整钻孔的位置，从而能够对芯片铜板的任意位置进行钻孔，固定机构能够在放入芯片铜板后进行定位和固定，从而能够提高钻孔的精确度，减少失误率，本实用新型专利技术通过设置了钻孔机构，通过基座

【技术实现步骤摘要】
一种芯片自动打孔装置


[0001]本技术涉及芯片领域，具体为一种芯片自动打孔装置
。

技术介绍

[0002]现有的芯片自动打孔装置结构复杂，且在使用时存在一定的缺陷，芯片在最开始需要进行打孔，然后才能进行之后的工序，而芯片铜板较小，定位和固定较麻烦，所以就需要一种能够方便固定芯片铜板的装置，同时能够进行打孔的装置来替代现有的芯片自动打孔装置；
[0003]对此，公告号为
CN211719565U
的专利公开了一种芯片表面自动打孔装置，包括打孔装置主体和异步电机，所述打孔装置主体的底端固定连接有支撑杆，且支撑杆的底端固定连接有底座，所述打孔装置主体的内部开设有滑槽，且滑槽的内部插设有移动臂，所述移动臂的内部开设有限位槽，且限位槽的左侧固定连接有齿条，所述限位槽的内部安装有第一齿轮
。
本技术设置有异步电机和移动臂，打开异步电机，使异步电机带动第一转动杆转动，第一转动杆带动第一齿轮转动，使移动臂在滑槽内上下滑动，从而便于自动打孔，通过翘板和按压杆按压按压杆，使按压杆挤压翘板的右侧，并挤压弹簧，翘板的左本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片自动打孔装置，包括基座
(100)
，其特征在于：所述基座
(100)
上设有钻孔机构
(121)
和固定机构
(122)
，所述钻孔机构
(121)
能够进行钻孔，同时能够升降和调整钻孔的位置，从而能够对芯片铜板的任意位置进行钻孔，所述固定机构
(122)
能够在放入芯片铜板后进行定位和固定，从而能够提高钻孔的精确度，减少失误率，所述钻孔机构
(121)
包括所述基座
(100)
，所述基座
(100)
上端面固定连接有支撑架
(101)
，所述支撑架
(101)
上端面固定连接有液压泵
(105)
，所述液压泵
(105)
动力连接有伸缩杆
(110)
，所述液压泵
(105)
能够带动所述伸缩杆
(110)
伸缩，所述伸缩杆
(110)
固定连接有移动板
(106)
，所述移动板
(106)
内设有电机腔
(112)
，所述电机腔
(112)
上端壁固定连接有第一电机
(111)
，所述第一电机
(111)
动力连接有转动轴
(113)
，所述转动轴
(113)
固定连接有转动连接于所述移动板
(106)
下端面的转动板
(114)
，所述转动板
(114)
下端面固定连接有电动滑轨
(115)
，所述电动滑轨
(115)
滑动连接有滑块
(116...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝佩佩，王军，
申请(专利权)人：杭州中沁云数字科技集团有限公司，
类型：新型
国别省市：