一种抗水体与抗金属陶瓷介质的RFID车辆身份芯片制造技术

技术编号:39534829 阅读:7 留言:0更新日期:2023-11-30 15:20
本实用新型专利技术涉及RFID芯片领域,具体为一种抗水体与抗金属陶瓷介质的RFID车辆身份芯片,包括外壳和芯片组,所述芯片组被外壳框在中部。所述外壳有两个;所述芯片组包括陶瓷片,橡胶套和RFID芯片,所述RFID芯片被夹装在陶瓷片中间,所述陶瓷片被橡胶套包裹。该抗水体与抗金属陶瓷介质的RFID车辆身份芯片,将核心的RFID芯片用陶瓷片进行包裹夹持,隔绝部分金属对芯片的干扰;同时通过橡胶套获得了一个密封性优良,具有抗水体能力的芯片组。具有抗水体能力的芯片组。具有抗水体能力的芯片组。

【技术实现步骤摘要】
一种抗水体与抗金属陶瓷介质的RFID车辆身份芯片


[0001]本技术涉及RFID芯片领域,具体为一种抗水体与抗金属陶瓷介质的RFID车辆身份芯片。

技术介绍

[0002]RFID卡是结合射频识别技术的一种非接触式IC卡,它可靠性高、加密性能好、防冲突、操作方便快速、适合于多种应用场合,例如作为各类电子标签使用,这种使用方法已经在车辆识别和交通管理上初见成效,但用在汽车上的RFID身份标识芯片,往往会面对诸多的干扰因素。
[0003]为了应对这些干扰因素,产生了很多针对这类IC卡的措施,例如国家知识产权局公开的一种基于陶瓷基材低功耗远距离抗金属无源识别卡CN213690691U,这种IC卡通过使用陶瓷面板保护芯片本身,避免了塑料卡面容易被干扰的情况。但是该技术没有防水功能,无法应对汽车使用的部分问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种抗水体与抗金属陶瓷介质的RFID车辆身份芯片,具备抗水体、抗金属的RFID技术芯片,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为了解决上述技术问题,本技术提供如下技术方案:一种抗水体与抗金属陶瓷介质的RFID车辆身份芯片,包括外壳和芯片组,所述芯片组被外壳框在中部。
[0006]所述外壳有两个,所述外壳顶部内部挖有空槽,所述外壳两侧的一个凸出部分在顶面有延伸出的限位翼,另一个凸出部分则在底面有限位翼,所述外壳两侧凸出部分各有一个定位螺纹孔;
[0007]所述芯片组包括陶瓷片,橡胶套和RFID芯片,所述RFID芯片被夹装在陶瓷片中间,所述陶瓷片被橡胶套包裹。
[0008]优选的,所述外壳两侧的限位翼宽度与外壳的凸出部分相同。
[0009]限位翼通过相互锁定凸出部分来达到限位作用,相同大小有助于限位需求。
[0010]优选的,所述定位螺纹孔贯通外壳,连通两个外壳。
[0011]确定好两个外壳的位置后,通过两个定位螺纹孔打入螺栓来对外壳进行固定。
[0012]优选的,所述陶瓷片一共有两个,每个的一侧都有浅坑,浅坑大小形状与RFID芯片相同。
[0013]用于固定RFID芯片的位置。
[0014]优选的,所述橡胶套为一环形橡胶密封圈结构,内圈与陶瓷片外边缘相同,内圈厚度略小于两个陶瓷片的厚度,外圈与外壳的空槽相同,厚度略大于空槽宽度。
[0015]限制橡胶套的大小,可以利用橡胶材质的弹性来提高整体的密封效果,从而提高防水性能。
[0016]与现有技术相比,本技术提供了一种抗水体与抗金属陶瓷介质的RFID车辆身
份芯片,具备以下有益效果:该抗水体与抗金属陶瓷介质的RFID车辆身份芯片,将核心的RFID芯片用陶瓷片进行包裹夹持,隔绝部分金属对芯片的干扰,做到了抗金属的目的;同时通过外壳、陶瓷片和橡胶套的相互挤压固定,获得了一个密封性优良,具有抗水体能力的芯片组。
附图说明
[0017]图1为本技术结构爆炸图;
[0018]图2为本技术结构三维演示图;
[0019]图3为本技术结构外壳俯视图。
[0020]其中:1、外壳;101、空槽;102、限位翼;103、定位螺纹孔;2、芯片组;201、陶瓷片;202、橡胶套;203、RFID芯片。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1

3,本技术提供一种技术方案:一种抗水体与抗金属陶瓷介质的RFID车辆身份芯片,包括外壳1和芯片组2,芯片组2被外壳框在中部。
[0023]外壳1有两个,外壳1顶部内部挖有空槽101,外壳1两侧的一个凸出部分在顶面有延伸出的限位翼102,另一个凸出部分则在底面有限位翼102,外壳1两侧凸出部分各有一个定位螺纹孔103;
[0024]芯片组2包括陶瓷片201,橡胶套202和RFID芯片203,RFID芯片203被夹装在陶瓷片201中间,陶瓷片201被橡胶套202包裹。
[0025]具体的,外壳1两侧的限位翼102宽度与外壳1的凸出部分相同。
[0026]通过上述技术手段,限位翼102通过相互锁定凸出部分来达到限位作用,相同大小有助于限位需求。
[0027]具体的,定位螺纹孔103贯通外壳1,连通两个外壳1。
[0028]通过上述技术手段,确定好两个外壳1的位置后,通过两个定位螺纹孔103打入螺栓来对外壳1进行固定。
[0029]具体的,陶瓷片201一共有两个,每个的一侧都有浅坑,浅坑大小形状与RFID芯片203相同。
[0030]通过上述技术手段,用于固定RFID芯片203的位置。
[0031]具体的,橡胶套202为一环形橡胶密封圈结构,内圈与陶瓷片201外边缘相同,内圈厚度略小于两个陶瓷片201的厚度,外圈与外壳1的空槽101相同,厚度略大于空槽101宽度。
[0032]通过上述技术手段,限制橡胶套202的大小,可以利用橡胶材质的弹性来提高整体的密封效果,从而提高防水性能。
[0033]尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变
型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗水体与抗金属陶瓷介质的RFID车辆身份芯片,包括外壳(1)和芯片组(2),其特征在于:所述芯片组(2)被外壳框在中部;所述外壳(1)有两个,所述外壳(1)顶部内部挖有空槽(101),所述外壳(1)两侧的一个凸出部分在顶面有延伸出的限位翼(102),另一个凸出部分则在底面有限位翼(102),所述外壳(1)两侧凸出部分各有一个定位螺纹孔(103);所述芯片组(2)包括陶瓷片(201),橡胶套(202)和RFID芯片(203),所述RFID芯片(203)被夹装在陶瓷片(201)中间,所述陶瓷片(201)被橡胶套(202)包裹。2.根据权利要求1所述的一种抗水体与抗金属陶瓷介质的RFID车辆身份芯片,其特征在于:所述外壳(1)两侧的限位翼(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:殷燕张维军彭佳佳
申请(专利权)人:深圳市英米加电子标签有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1