基于单主板的高性能计算机制造技术

本实用新型专利技术公开一种基于单主板的高性能计算机，包括外壳和下盖，外壳具有一下端开口设置的容纳腔，下盖封盖于外壳的下端开口处，容纳腔内设置有一主板和设置于主板上的CPU，主板上通信连接有若干外置的I/O接口，I/O接口至少包括有网口、USB Type

【技术实现步骤摘要】
基于单主板的高性能计算机


[0001]本技术涉及服务器设备领域技术，尤其是指一种基于单主板的高性能计算机。

技术介绍

[0002]通讯管理机也称作DPU或网关，其具有多个下行通讯接口及一个或者多个上行网络接口，相当于前置机即监控计算机，用于将一个变电所内所有的智能监控/保护装置的通讯数据整理汇总后，实施上送上级主站系统(监控中心后台机和DCS)，完成遥信、遥测功能。另一方面接收后台机或DCS下达的命令，并转发给变电所内的智能系列单元，完成对厂站内各开关设备的分、合闸远方控制或装置的参数整定，实现遥控和遥调功能。同时还应该配备多个串行接口即便于厂站内的其它智能设备进行通讯。通讯管理机一般运用于变电所、调度站，通讯管理机通过控制平台控制下行设备，实现遥信、遥测、遥控等信息的采集，将消息反馈回调度中心，然后，控制中心管理员通过消息的处理分析，选择将执行的命令，达到输出调度命令的目标。
[0003]现有的网关设备通常包括有壳体和设置于壳体内的核心板组件，其核心板组件包括主板和设置于主板的CPU及其他元器件，其通过螺丝将主板锁固于壳体内，而为了节省空间，其主板的周侧壁会与壳体的内侧壁直接接触，这样在设备受到外界环境的撞击等影响时会通过壳体传递至主板上，造成对主板的影响，严重时可能会影响主板的正常工作。
[0004]因此，需要研究出一种新的技术以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种基于单主板的高性能计算机，其可使主板与外壳之间保持间距设计，如此，可避免主板与外壳直接接触的现象，从而能减少外壳对主板的影响，保证主板正常工作的运行。
[0006]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0007]一种基于单主板的高性能计算机，包括外壳和下盖，所述外壳具有一下端开口设置的容纳腔，所述下盖封盖于外壳的下端开口处，所述容纳腔内设置有一主板和设置于主板上的CPU，所述主板上通信连接有若干外置的I/O接口，所述I/O接口至少包括有网口、USB Type
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C接口、USB3.0接口、音频接口、视频接口，所述I/O接口布置于主板的周缘，所述外壳的周侧壁上形成有若干让位孔，所述I/O接口露设于相应的让位孔，所述主板的上端与外壳的内顶部之间形成有第一间距，所述主板的下端与下盖的上内表面之间形成有第二间距，所述主板的四周侧壁与外壳的相应内侧壁之间保持间距设置。
[0008]作为一种优选方案，所述外壳的内顶部连接有连接柱，所述连接柱沿上下方向延伸，所述连接柱的下端连接于主板的上端。
[0009]作为一种优选方案，所述连接柱的下端面向上凹设有第一连接孔，所述主板上设置有贯通主板上下两端的第二连接孔，所述第一连接孔与第二连接孔通过第一螺丝锁固连
接。
[0010]作为一种优选方案，所述主板的下表面连接有支撑柱，所述支撑柱沿上下方向延伸，所述支撑柱的下端连接于下盖的上内表面。
[0011]作为一种优选方案，所述支撑柱的下端面向上凹设有第三连接孔，所述下盖上设置有贯通下盖上下两端的第四连接孔，所述第三连接孔与第四连接孔通过第二螺丝锁固连接。
[0012]作为一种优选方案，所述主板的上表面连接有散热模块，所述散热模块包括若干阵列式布置的散热片，所述外壳的内顶部的中部向下凸设有导热块，所述导热块的下端接触于散热片的上端。
[0013]作为一种优选方案，所述外壳的上表面设置有若干散热鳍片，若干散热鳍片沿前后方向依次均匀间距布置，每个散热鳍片均沿左右方向延伸。
[0014]作为一种优选方案，所述外壳的开口处的内侧壁横向凸设有定位台阶，所述下盖定位于定位台阶上，所述外壳的开口处的四角落均设置有定位柱，所述定位柱沿上下方向延伸且上端延伸至外壳的内顶部，所述定位柱的下表面向上凹设有第五连接孔，所述下盖的四角处均设置有第六连接孔，所述第五连接孔与第六连接孔通过第三螺丝锁固连接。
[0015]作为一种优选方案，所述CPU为i.MX 8M Plus处理器。
[0016]作为一种优选方案，所述外壳的左侧壁的表面凹设有定位凹槽，所述定位凹槽定位有一封板，所述封板上设置有供相应I/O接口露设的避让口，所述外壳的左侧板的让位孔贯通定位凹槽。
[0017]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过将主板的上端与外壳的内顶部之间形成有第一间距，主板的下端与下盖的上内表面之间形成有第二间距，并使主板的四周侧壁与外壳的相应内侧壁之间保持间距设置，从而可使主板与外壳之间保持间距设计，如此，可避免主板与外壳直接接触的现象，从而能减少外壳对主板的影响，保证主板正常工作的运行，且第一间距与第二间距的结合设计，可给主板上的元器件进行让位，不会影响到组装；以及，通过网口、USB Type
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C接口、USB3.0接口、音频接口、视频接口等的结合设计，可使其具备多种功能接口，从而能赋予设备更多的功能，达到高性能的目的，能满足用户更多的使用需求。
[0018]为更清楚地阐述本技术的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本技术作进一步详细说明。
附图说明
[0019]图1是本技术之实施例的分解图；
[0020]图2是本技术之实施例的另一分解图；
[0021]图3是本技术之实施例的又一分解图；
[0022]图4是本技术之实施例的截面示意图。
[0023]附图标识说明：
[0024]10、外壳11、容纳腔
[0025]12、让位孔13、连接柱
[0026]131、第一连接孔14、导热块
[0027]15、散热鳍片16、定位台阶
[0028]17、定位柱171、第五连接孔
[0029]18、定位凹槽19、封板
[0030]20、下盖21、第四连接孔
[0031]22、第六连接孔30、主板
[0032]31、网口
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32、USB Type
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C接口
[0033]33、USB3.0接口34、耳机输出和麦克风输入组合接口
[0034]35、HDMI输出母座36、第二连接孔
[0035]40、支撑柱
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41、第三连接孔
[0036]50、散热模块
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51、散热片
[0037]101、第一间距
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102、第二间距。
具体实施方式
[0038]请参照图1至图4所示，其显示出了本技术之实施例的具体结构。
[0039]一种基于单主板的高性能计算机，包括外壳10和下盖20，所述外壳10具有一下端开口设置的容纳腔11，所述下盖20封盖于外壳10的下端开口处，所述容纳腔11内设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于单主板的高性能计算机，其特征在于：包括外壳和下盖，所述外壳具有一下端开口设置的容纳腔，所述下盖封盖于外壳的下端开口处，所述容纳腔内设置有一主板和设置于主板上的CPU，所述主板上通信连接有若干外置的I/O接口，所述I/O接口至少包括有网口、USB Type
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C接口、USB3.0接口、音频接口、视频接口，所述I/O接口布置于主板的周缘，所述外壳的周侧壁上形成有若干让位孔，所述I/O接口露设于相应的让位孔，所述主板的上端与外壳的内顶部之间形成有第一间距，所述主板的下端与下盖的上内表面之间形成有第二间距，所述主板的四周侧壁与外壳的相应内侧壁之间保持间距设置。2.根据权利要求1所述的基于单主板的高性能计算机，其特征在于：所述外壳的内顶部连接有连接柱，所述连接柱沿上下方向延伸，所述连接柱的下端连接于主板的上端。3.根据权利要求2所述的基于单主板的高性能计算机，其特征在于：所述连接柱的下端面向上凹设有第一连接孔，所述主板上设置有贯通主板上下两端的第二连接孔，所述第一连接孔与第二连接孔通过第一螺丝锁固连接。4.根据权利要求1所述的基于单主板的高性能计算机，其特征在于：所述主板的下表面连接有支撑柱，所述支撑柱沿上下方向延伸，所述支撑柱的下端连接于下盖的上内表面。5.根据权利要求4所述的基于单主板的高性能计算机，其特征在于：所述支撑柱的下...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓世将，
申请(专利权)人：深圳市博海远大科技有限公司，
类型：新型
国别省市：