导电结构、中低频治疗仪、多功能治疗仪制造技术

技术编号:39531432 阅读:13 留言:0更新日期:2023-11-30 15:17
本实用新型专利技术属于治疗仪导电技术领域,公开了一种导电结构、中低频治疗仪、多功能治疗仪,包括:不导电的柔性垫体和支座,柔性垫体设置在支座的底面上;柔性垫体的底面上设置有导电层,柔性垫体包括延展件,导电层延伸至延展件底面上;支座包括导电连接件,导电连接件与延展件的导电层底部接触,延展件的导电层通过导电连接件与支座电连接。本实用新型专利技术的导电结构,通过延展件底面的导电层与导电连接件形成电连接,导电连接件再与支座的电路形成电连接,延展件无需折弯就能实现与支座电路的电性连通,避免了传统大角度折弯造成电连接位置处的导电层断裂。的导电层断裂。的导电层断裂。

【技术实现步骤摘要】
导电结构、中低频治疗仪、多功能治疗仪


[0001]本技术涉及一种导电结构、中低频治疗仪、多功能治疗仪,属于治疗仪导电


技术介绍

[0002]现有的中低频电极治疗仪中,通过柔性垫体上的电极片接触皮肤以产生电击刺激效果。现有治疗仪产品生产工艺中,在柔性垫体的工作侧(工作状态下朝向皮肤的一侧)印刷银浆,将银浆固化后形成电极片,电极片与治疗仪底座上的主机头电连接,以与主机头上的电源连接,或通过主机头与外接电源连接。
[0003]电极片在使用过程中,可以以一定弯曲角度贴合身体,但是需要避免大角度折弯,因为大角度折弯且重复多次使用时,可能会导致导电层断裂而造成质量问题。
[0004]柔性垫体与治疗仪底座安装时,通常将柔性垫体布置在治疗仪底座的底面上,以使治疗仪和柔性垫体以同一个工作面与皮肤表面接触,从而保证使用过程中产品的顺滑无异物感。但是,柔性垫体本身不导电,而柔性垫体的导电层在工作侧,治疗仪底座则设置在柔性垫体上方,因而,需要将柔性垫体底部的导电层与柔性垫体上方的治疗仪实现工艺上简单可靠的电连接方案。
[0005]在进行导电层与底座电连接时,既要保证电连接的稳定性、安装的便利性,还要保证银浆导电层本身的物理结构的稳定性,避免大角度折弯造成电连接位置处的导电层断裂。
[0006]针对现有问题,急需在原有的基础上进行创新。

技术实现思路

[0007]针对上述现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种导电结构,该导电结构通过导电连接件与延展件底面的导电层形成电连接,导电连接件再与位于柔性垫上方的支座形成电性连接,进而延展件无需折弯就能实现与支座电路的电性连通,避免了传统大角度折弯造成电连接位置处的导电层断裂的情况。
[0008]为实现上述目的,本技术提供了一种导电结构,包括:不导电的柔性垫体和支座,所述柔性垫体设置在所述支座的底面上;所述柔性垫体的底面上设置有导电层,所述柔性垫体包括延展件,所述导电层延伸至所述延展件底面上;所述支座包括导电连接件,所述导电连接件与所述延展件的导电层底部接触,所述延展件的导电层通过所述导电连接件与所述支座电连接。
[0009]进一步地,作为本技术一种更为优选的实施方案,所述延展件包括折弯部,通过所述折弯部使所述导电连接件与所述延展件在连接时,所述导电连接件的底面与所述柔性垫体的导电层底面相齐平。
[0010]进一步地,作为本技术一种更为优选的实施方案,包括:
[0011]所述导电连接件为位置活动件,所述导电连接件与所述支座的导电件电连接。
[0012]进一步地,作为本技术一种更为优选的实施方案,包括:
[0013]所述导电连接件和所述延展件固定在所述支座的连接槽内并与所述延展件的导电层接触。
[0014]进一步地,作为本技术一种更为优选的实施方案,
[0015]所述导电连接件为位置固定件,所述导电连接件将所述延展件固定在所述支座的连接槽内。
[0016]进一步地,作为本技术一种更为优选的实施方案,所述连接槽内设置有导电体,所述导电体覆盖于所述延展件上方并与所述导电连接件接触以实现电连接。
[0017]进一步地,作为本技术一种更为优选的实施方案,包括:
[0018]所述导电体具有凸出于所述延展件的第一接触面,所述导电体通过所述第一接触面与所述导电连接件接触。
[0019]进一步地,作为本技术一种更为优选的实施方案,包括:所述导电连接件包括第一凸起部,所述导电连接件通过所述第一凸起部与所述导电体接触。
[0020]进一步地,作为本技术一种更为优选的实施方案,包括:所述导电连接件为可形变件,所述导电体将所述延展件固定在所述导电连接件上并使所述导电连接件形变,以使所述导电连接件与所述导电体接触。
[0021]进一步地,作为本技术一种更为优选的实施方案,所述导电连接件的厚度为0.1

50mm。
[0022]进一步地,作为本技术一种更为优选的实施方案,所述导电体为柔性件,所述导电连接件将所述延展件抵压在所述导电体上,使所述延展件陷入所述导电体内,以至所述导电连接件与所述导电体接触。
[0023]进一步地,作为本技术一种更为优选的实施方案,所述柔性垫体还包括另一导电层和另一延展件;所述导电层与另一导电层绝缘隔离设置于所述柔性垫体上;另一导电层延伸至另一延展件的底面上;所述支座还包括另一导电连接件,另一导电连接件与另一延展件底面的导电层电连接。
[0024]进一步地,作为本技术一种更为优选的实施方案,所述延展件与另一延展件在所述柔性垫体上对称设置;所述导电层与所述另一导电层对称设置于所述柔性垫体上。
[0025]进一步地,作为本技术一种更为优选的实施方案,所述支座为环形,所述导电连接件与另一导电连接件对称设置于所述支座上。
[0026]进一步地,作为本技术一种更为优选的实施方案,还包括柔性挡片,所述柔性挡片与所述支座可拆卸连接,并覆盖所述导电连接件的底面。
[0027]本技术的另一目的在于提供一种治疗仪主机便捷拆装的中低频治疗仪。为实现上述另一目的,本技术提供了一种中低频治疗仪,包括:如上述的导电结构;与所述导电结构电连接的治疗仪主机;所述导电结构的支座与所述治疗仪主机可拆卸连接。
[0028]进一步地,作为本技术一种更为优选的实施方案,所述治疗仪主机包括顶针件和另一顶针件;所述治疗仪主机还包括壳体和设置于壳体内的电路板;所述电路板的正极电流输出端口与所述顶针件电连接;所述电路板的负极输出端口与另一顶针件电连接;所述顶针件和另一顶针件的输出端分别延伸出所述壳体;所述顶针件与所述导电连接件电连接;另一顶针件与另一导电连接件电连接。
[0029]进一步地,作为本技术一种更为优选的实施方案,所述支座包括顶针件插入孔和另一顶针件插入孔;所述顶针件和另一顶针件分别与所述顶针件插入孔和所述另一顶针件插入孔相适配;所述顶针件通过插入所述顶针件插入孔与所述导电连接件电连接;所述另一顶针件通过插入所述另一顶针件插入孔与另一导电连接件电连接。
[0030]进一步地,作为本技术一种更为优选的实施方案,所述支座包括顶针件插入槽和另一顶针件插入槽;所述顶针件插入槽和另一顶针件插入槽分别采用大小环形,且齐平设置于所述支座的顶部;所述顶针件和另一顶针件分别与所述顶针件插入槽和所述另一顶针件插入槽相适配;
[0031]所述顶针件通过插入所述顶针件插入槽与所述导电连接件电连接;所述另一顶针件通过插入所述另一顶针件插入槽与另一导电连接件电连接。
[0032]进一步地,作为本技术一种更为优选的实施方案,所述治疗仪主机还包括弹性件和另一弹性件,所述弹性件的弹性力将所述顶针件的输出端抵压在所述导电连接件上;所述另一弹性件的弹性力将所述另一顶针件的输出端抵压在所述另一导电连接件上。
[0033]进一步地,作为本实用新本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电结构,其特征在于,包括:不导电的柔性垫体(1)和支座(2),所述柔性垫体(1)设置在所述支座(2)的底面上;所述柔性垫体(1)的底面上设置有导电层(11),所述柔性垫体(1)包括延展件(12),所述导电层(11)延伸至所述延展件(12)底面上;所述支座(2)包括导电连接件(21),所述导电连接件(21)与所述延展件(12)的导电层底部接触,所述延展件(12)的导电层通过所述导电连接件(21)与所述支座(2)电连接。2.根据权利要求1所述的导电结构,其特征在于,所述延展件(12)包括折弯部(121),通过所述折弯部(121)使所述导电连接件(21)与所述延展件(12)在连接时,所述导电连接件(21)的底面与所述柔性垫体(1)的导电层底面相齐平。3.根据权利要求1所述的导电结构,其特征在于,所述导电连接件(21)为位置活动件或位置固定件,所述导电连接件(21)将所述延展件(12)固定在所述支座(2)的连接槽(25)内并与所述延展件(12)的导电层接触。4.根据权利要求3所述的导电结构,其特征在于,所述连接槽(25)内设置有导电体(3),所述导电体(3)覆盖于所述延展件(12)上方并与所述导电连接件(21)接触以实现电连接。5.根据权利要求4所述的导电结构,其特征在于,包括:所述导电连接件(21)为可形变件,所述导电体(3)将所述延展件(12)固定在所述导电连接件(21)上并使所述导电连接件(21)形变,以使所述导电连接件(21)与所述导电体(3)接触。6.根据权利要求2所述的导电结构,其特征在于,所述导电连接件(21)的厚度为0.1

50mm。7.根据权利要求4所述的导电结构,其特征在于,所述导电体(3)为柔性件,所述导电连接件(21)将所述延展件(12)抵压在所述导电体(3)上,使所述延展件(12)陷入所述导电体(3)内,以至所述导电连接件(21)与所述导电体(3)接触。8.根据权利要求1所述的导电结构,其特征在于,所述柔性垫体(1)还包括另一导电层和另一延展件;所述导电层(11)与另一导电层绝缘隔离设置于所述柔性垫体(1)上;另一导电层延伸至另一延展件的底面上;所述支座(2)还包括另一导电连接件,另一导电连接件与另一延展件底面的导电层电连接。9.根据权利要求8所述的导电结构,其特征在于,所述支座(2)为环形,所述导电连接件(21)与另...

【专利技术属性】
技术研发人员:姜普戴全钦
申请(专利权)人:深圳市晶科辉电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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