一种电路板的半导体封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域，且公开了一种电路板的半导体封装结构，包括盒体，转动连接在所述盒体上方的盖板，以及包括设置在盒体上方的封装机构，所述封装机构包括安装在盒体上方的卡合机构，所述卡合机构上方安装有缓冲密封机构，通过按动推杆内部移动带动顶块移动，当顶块向内部移动接触到卡合块，顶块外壁的斜面与卡合块外壁的斜面贴合，当顶块接触到卡合块时便会推动卡合块向两边进行移动，当卡合块向两边移动，便会带动固定板移动，同时固定板带动滑杆移动，当固定板向两边移动时，弹簧便会进行压缩，卡合块便会解除与卡块的卡合连接，然后便可手动将盖板通过转轴进行转动，从而将盒体打开

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的半导体封装结构


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体为一种电路板的半导体封装结构
。

技术介绍

[0002]聚半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路
、
消费电子
、
通信系统
、
光伏发电
、
照明
、
大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体在电子元器件上经常放在电路板上，为了保证电路板的半导体不被空气氧化或受到水蒸气的损害，需要用得到密封装置进行封装
。
[0003]如中国专利
CN215773905U
所公开的一种电路板的半导体封装结构，其主要解决的是，通过在上密封条内部设置安装组件，第一连杆配合固定块旋转，调节第一连杆的位置，通过第二连杆在第一连杆内部伸缩，调节连杆的长度关系，最后将半导体电路板安装在第二连杆顶端，使用螺丝固定，实现一个密封盒可以密封不同型号不同大小的电路板
。
[0004]该封装结构通过第一连杆与第二连杆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电路板的半导体封装结构，包括盒体
(1)
；转动连接在所述盒体
(1)
上方的盖板
(2)
；以及包括设置在盒体
(1)
上方的封装机构
(3)
，其特征在于：所述封装机构
(3)
包括安装在盒体
(1)
上方的卡合机构
(31)
，所述卡合机构
(31)
上方安装有缓冲密封机构
(32)。2.
根据权利要求1所述的一种电路板的半导体封装结构，其特征在于：所述卡合机构
(31)
包括转动连接在盒体
(1)
顶部的转轴
(311)
，所述转轴
(311)
外壁固定连接有盖板
(2)
，所述盖板
(2)
底部固定连接有固定块
(312)
，所述固定块
(312)
远离盖板
(2)
一端固定连接有卡块
(313)
，所述卡块
(313)
外壁开设有卡槽，该卡槽内壁卡合连接有卡合块
(319)
，所述卡合块
(319)
外壁固定连接有固定板
(318)
所述固定板
(318)
外壁固定连接有弹簧
(317)
，所述弹簧
(317)
远离固定板
(318)
一端固定连接在盒体
(1)
顶部开设的凹槽内壁，该凹槽内壁开设有滑槽，该滑槽内壁滑动连接有滑杆
(316)
，所述弹簧
(317)
套设在滑杆
(316)
外壁，所述滑杆
(316)
远离滑槽一端固定连接在固定板
...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖广兰，
申请(专利权)人：海南与君投资合伙企业有限合伙，
类型：新型
国别省市：