封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种封装结构，包括灯板

【技术实现步骤摘要】
封装结构


[0001]本技术涉及封装
，特别涉及一种封装结构
。

技术介绍

[0002]随着技术的发展和供应链的成熟，
COB
工艺逐渐成为小间距
LED
显示屏的主流封装技术
。
[0003]目前，
COB
工艺普遍采用环氧树脂模压封装，表面再通过喷墨进行表面二次处理
。
虽然具有良好的气密性和光学性能，但是环氧树脂模压层的厚度
、
树脂和油墨的不同批次
、
工艺温度和时间等的差别都会导致较为严重的色差
。
为了解决颜色一致性的问题，行业内在积极布局采用表面光学膜替代底部和表面喷墨
。
[0004]光学膜是以
PET
为基材，通过材料复合或表面结构处理制成的具有一定光学特效的膜材，例如抗蓝光
、
抗刮花
、
抗指纹
、
抗反射等
。
此外，膜材的颜色一致性优异，且能通过调整透过率和添加偏光片等方法可遮盖环氧树脂模压层等造成的色差问题
。
[0005]但是，
PET
本身不具有粘性，需要额外使用胶黏剂将膜材与模压面进行粘黏，胶黏剂使光学膜与模压层被明显分成两层，使封装结构存在剥离
、
翘边
、
起泡以及切割黏胶等问题，影响封装结构整体的可靠性
。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于解决现有技术的封装结构中需要额外使用胶黏剂将膜材与模压面进行粘黏，胶黏剂使光学膜与模压层被明显分成两层，使封装结构存在剥离
、
翘边
、
起泡以及切割黏胶等问题，影响封装结构整体的可靠性的技术问题
。
[0007]为解决上述技术问题，本技术提供一种封装结构，包括灯板
、
封装层以及光学膜，灯板包括基板和多个间隔设置在所述基板表面的芯片；封装层设置在所述芯片的表面
、
所述芯片的侧面以及所述基板的表面未被所述芯片覆盖的区域上，所述封装层使用的材料含有可逆共价键；光学膜设置在所述封装层的表面，所述光学膜使用的材料含有可逆共价键；所述光学膜中的可逆共价键与所述封装层中的可逆共价键相同；以使所述光学膜一体化连接在所述封装层的表面
。
[0008]可选地，所述封装结构还包括自修复层，所述自修复层设置在所述封装层背离所述灯板的表面；所述自修复层使用的材料包括可逆共价键，所述自修复层含有的可逆共价键包括所述封装层中的可逆共价键和所述光学膜中的可逆共价键
。
[0009]可选地，所述自修复层使用的材料为聚丙烯酸类粘黏胶
、
聚氨酯类粘黏胶
、
聚酰胺类粘黏胶
、
聚酯类粘黏胶
。
[0010]可选地，可逆共价键包括二硫键
、
酰腙键
、
亚胺键
、
硼酸酯键或碳碳双键
。
[0011]可选地，所述封装层包括基础层和过渡层，所述基础层设置在所述芯片的侧面和所述基板的表面未被所述芯片覆盖的区域上，所述过渡层设置在所述基础层的表面；所述过渡层使用的材料含有可逆共价键，所述光学膜设置在所述过渡层背离所述基础层的表
面
。
[0012]可选地，所述基础层的厚度大于所述芯片的厚度
。
[0013]可选地，所述封装层使用的材料为改性环氧树脂
、
有机硅树脂
、
聚碳酸酯
、
聚氨酯
、
聚丙烯酸酯
。
[0014]可选地，所述光学膜使用的材料为改性聚对苯二甲酸乙二醇酯
。
[0015]可选地，所述封装层的可逆共价键包括二硫键
、
酰腙键
、
亚胺键
、
硼酸酯键或碳碳双键；所述光学膜的可逆共价键包括二硫键
、
酰腙键
、
亚胺键
、
硼酸酯键或碳碳双键
。
[0016]可选地，所述光学膜的厚度为
10
μ
m
‑
500
μ
m
，所述自修复层的厚度为
10
μ
m
‑
500
μ
m。
[0017]由上述技术方案可知，本技术的有益效果为：本技术的封装结构包括灯板
、
封装层以及光学膜，封装层使用的材料含有可逆共价键，光学膜使用的材料含有可逆共价键
。
光学膜中的可逆共价键与封装层中的可逆共价键相同，光学膜中的可逆共价键与封装层中的可逆共价键会发生断裂和重连，使光学膜能够一体化连接在封装层的表面，从而避免封装结构起泡
、
脱粘
、
翘边等问题，保证封装结构具有更好的可靠性
。
附图说明
[0018]图1是本技术封装结构一实施例的结构示意图
。
[0019]图2是本技术封装结构另一实施例的结构示意图
。
[0020]附图标记说明如下：
100、
封装结构；
10、
灯板；
11、
基板；
12、
芯片；
20、
封装层；
21、
基础层；
22、
过渡层；
30、
自修复层；
40、
光学膜
。
具体实施方式
[0021]体现本技术特征与优点的典型实施方式将在以下的说明中详细叙述
。
应理解的是本技术能够在不同的实施方式上具有各种的变化，其皆不脱离本技术的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非用以限制本技术
。
[0022]在本申请的描述中，需要理解的是，在附图所示的实施例中，方向或位置关系的指示
(
诸如上
、
下
、
左
、
右
、
前和后等
)
仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作
。
当这些元件处于附图所示的位置时，这些说明是合适的
。
如果这些元件的位置的说明发生改变时，则这些方向的指示也相应地改变
。
[0023]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量
。
由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征
。
在本申请的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种封装结构，其特征在于，包括：灯板，包括基板和多个间隔设置在所述基板表面的芯片；封装层，设置在所述芯片的表面
、
所述芯片的侧面以及所述基板的表面未被所述芯片覆盖的区域上，所述封装层使用的材料含有可逆共价键；光学膜，设置在所述封装层的表面，所述光学膜使用的材料含有可逆共价键；所述光学膜中的可逆共价键与所述封装层中的可逆共价键相同；以使所述光学膜一体化连接在所述封装层的表面
。2.
根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括自修复层，所述自修复层设置在所述封装层背离所述灯板的表面；所述自修复层使用的材料包括可逆共价键，所述自修复层含有的可逆共价键包括所述封装层中的可逆共价键和所述光学膜中的可逆共价键
。3.
根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述自修复层使用的材料为聚丙烯酸类粘黏胶
、
聚氨酯类粘黏胶
、
聚酰胺类粘黏胶或者聚酯类粘黏胶
。4.
根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，可逆共价键包括二硫键
、
酰腙键
、
亚胺键
、
硼酸酯键或碳碳双键
。5.
根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装层包括基础层和过渡层，所述基础层设置在所述芯片的侧面和所述基板的表面未被所述芯片覆盖的区域上，所述过渡层设置在所述基础...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖洲，徐梦梦，石昌金，丁崇彬，
申请(专利权)人：深圳市艾比森光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：