一种光模块制造技术

本申请实施例提供了一种光模块，包括：光发射部件和电路板

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本申请涉及通信
，尤其涉及一种光模块
。

技术介绍

[0002]在云计算
、
移动互联网
、
视频等新型业务模式和应用模式，均会用到光通信技术
。
在光通信中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一
。
随着
5G
网络的快速发展，处于光通信核心位置的光模块得到了长足的发展
。
[0003]光模块内设有用于将电信号转换为光信号的光发射部件
。
光发射部件与电路板的连接质量，影响信号传输质量
。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种光模块，以提高光模块高频传输性能
。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：
[0006]本申请实施例公开了一种光模块，包括：
[0007]电路板，具有第一通孔，所述电路板的上表面设有高频引脚；
[0008]光发射部件，位于所述第一避让孔内，所述光发射部件位于所述第一避让孔内；
[0009]所述光发射部件包括：
[0010]发射上盖；
[0011]发射壳体，与所述发射上盖形成具有一侧开口的发射壳体；
[0012]光发射组件，位于所述发射壳体内部，所述光发射组件吊装于所述发射上盖的内壁；
[0013]转接块，位于所述开口处；所述转接块具有第一高频金属层，所述第一高频金属层位于所述发射壳体的内部，所述第一高频金属层与所述光发射组件电连接；
[0014]所述转接块具有第二高频金属层，位于所述发射壳体的外部，所述第二高频金属层与所述高频引脚打线连接；
[0015]所述第二高频金属层与所述第一高频金属层电连接；
[0016]上保护罩，位于所述电路板的一侧，所述上保护罩的下表面凹陷形成第一避让凹槽，所述第二高频金属层
、
所述高频引脚位于所述第一避让凹槽内；
[0017]下保护罩，位于所述上保护罩的对侧，所述上保护罩与所述下保护罩可拆卸连接
。
[0018]与现有技术相比，本申请的有益效果：
[0019]本申请实施例提供了一种光模块，包括：光发射部件和电路板
。
其中，光发射部件包括：发射壳体和发射上盖形成的发射壳体
、
位发射壳体内部的光发射组件
。
发射壳体上设置第一通孔，第一通孔连接光纤适配器
。
第一通孔的对侧设有转接块，转接块用于连接电路板与光发射组件
。
转接块的外部一侧设有第二高频金属层，第二高频金属层与电路板上的高频引脚打线连接
。
转接块的外部另一侧设有第二低频金属层，第二低频金属层与电路板上的低频引脚打线连接
。
电路板上还设有上保护罩和下保护罩，上保护罩
、
下保护罩分别位
于电路板的两侧，上保护罩
、
下保护罩可拆卸连接
。
上保护罩设有第一避让凹槽，第二高频金属层与高频引脚位于第一避让凹槽内，第一避让凹槽对第二高频金属层与高频引脚之间的金属线形成保护
。
第二高频金属层与高频引脚之间采用金线连接，减少电路板与光发射组件之间的阻抗，提高通信速率
。
上保护罩对光发射部件与电路板之间的金线进行保护，避免外部压力导致的折损
。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸
、
方法的实际流程
、
信号的实际时序等的限制
。
[0021]图1为根据一些实施例的一种光通信系统局部架构图；
[0022]图2为根据一些实施例的一种上位机的局部结构图；
[0023]图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图；
[0024]图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图；
[0025]图5为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件与电路板分解示意图；
[0026]图6为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件分解示意图；
[0027]图7为根据本公开一些实施例提供的发射壳体的结构示意图；
[0028]图8为根据本公开一些实施例提供的光发射部件与电路板局部剖面示意图；
[0029]图9为根据本公开一些实施例提供的一种转接块的结构示意图；
[0030]图
10
为根据本公开一些实施例提供的一种转接块的结构示意图；
[0031]图
11
为根据本公开一些实施例提供的一种转接块的分解示意图一；
[0032]图
12
为根据本公开一些实施例提供的一种转接块的分解示意图二；
[0033]图
13
为根据本公开一些实施例提供的一种保护罩与电路板分解的结构示意图；
[0034]图
14
为根据本公开一些实施例提供的上保护罩和下保护罩的结构示意图一；
[0035]图
15
为根据本公开一些实施例提供的上保护罩和下保护罩的结构示意图二；
[0036]图
16
为根据本公开一些实施例提供的光模块局部的剖面示意图
。
具体实施方式
[0037]光通信技术在信息处理设备之间建立信息传递，光通信技术将信息加载到光上，利用光的传播实现信息的传递，加载有信息的光就是光信号
。
光信号在信息传输设备中传播，可以减少光功率的损耗，实现高速度
、
远距离
、
低成本的信息传递
。
信息处理设备能够处理的信息以电信号的形态存在，光网络终端
/
网关
、
路由器
、
交换机
、
手机
、
计算机
、
服务器
、
平板电脑
、
电视机是常见的信息处理设备，光纤及光波导是常见的信息传输设备
。
[0038]信息处理设备与信息传输设备之间的光信号
、
电信号相互转换，是通过光模块实现的
。
例如，在光模块的光信号输入端和
/
或光信号输出端连接有光纤，在光模块的电信号输入端和
/
或电信号输出端连接有光网络终端；来自光纤的第一光信号传输进光模块，光模块将第一光信号转换为第一电信号，光模块将第一电信号传输进光网络终端；来自光网络...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种光模块，其特征在于，包括：电路板，具有第一避让孔，所述电路板的上表面设有高频引脚；光发射部件，位于所述第一避让孔内；所述光发射部件包括：发射上盖；发射壳体，与所述发射上盖形成具有一侧开口的发射壳体；光发射组件，位于所述发射壳体内部，所述光发射组件吊装于所述发射上盖的内壁；转接块，位于所述开口处；所述转接块具有第一高频金属层，所述第一高频金属层位于所述发射壳体的内部，所述第一高频金属层与所述光发射组件电连接；所述转接块具有第二高频金属层，位于所述发射壳体的外部，所述第二高频金属层与所述高频引脚打线连接；所述第二高频金属层与所述第一高频金属层电连接；上保护罩，位于所述电路板的一侧，所述上保护罩的下表面凹陷形成第一避让凹槽，所述第二高频金属层
、
所述高频引脚位于所述第一避让凹槽内；下保护罩，位于所述上保护罩的对侧，所述上保护罩与所述下保护罩可拆卸连接
。2.
根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板还具有低频引脚，所述低频引脚位于所述高频引脚的对侧；所述转接块具有第二低频金属层，所述第二低频金属层与所述低频引脚打线连接；所述下保护罩的上表面凹陷形成第二避让凹槽，所述第二低频金属层
、
所述低频引脚位于所述第二避让凹槽内
。3.
根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述上保护罩的下表面设有第三定位柱和第四定位柱；所述下保护罩设有第四通孔和第五通孔；所述电路板设有第二通孔和第三通孔；所述第三定位柱嵌入所述第二通孔与所述第四通孔；所述第四定位柱嵌入所述第三通孔与所述第五通孔
。4.
根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第三定位柱包括：第一安装部和第二安装部；所述第一安装部位于上保护罩的下表面与所述第二安装部之间，所述第一安装部的截面积大于所述第二安装部的截面积；所述第一安装部嵌入所述第二通孔，所述第二安装部嵌入所述第四...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘湘容，骆亮，张俊红，孙飞龙，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：