【技术实现步骤摘要】
晶圆表面静电消除装置及其方法
[0001]本申请涉及半导体制造
,尤其是涉及一种晶圆表面静电消除装置及其方法
。
技术介绍
[0002]由于晶圆加工工艺存在差异,部分晶圆在进入检测机台之前均带有大小不一的静电电压,该静电的存在会在晶圆与电子枪之间产生干扰电磁场,并致使电子枪所发出的电子束产生路径偏移,进而造成加速电压与晶圆电压之间的电压差,影响图像聚焦,从而导致图像失焦甚至影响量测结果
。
[0003]为此在对晶圆处理前一半都要对晶圆进行静电消除,现有的静电消除技术是在晶圆传送的过程当中,通过探针实时量测晶圆表面静电电压并进行关系拟合,再之后由设备前端模块机械刺穿晶圆表面的氧化层,这一方案会对晶圆造成磨损,影响晶圆的使用寿命
。
[0004]有鉴于此,特提出本专利技术
。
技术实现思路
[0005]本申请提供了一种晶圆表面静电消除装置及其方法,以解决现有方案会对晶圆造成磨损,损伤晶圆寿命的技术问题
。
[0006]本专利技术第一方面提供了一种晶圆表面静电消除装置,包括静电卡盘
、
电路模块
、
第一电源以及第二电源;电路模块连接于静电卡盘,静电卡盘用于固定晶圆;第一电源受控连接于电路模块,以经由电路模块使第一电源提供的第一电压能够击穿晶圆表面上的氧化层;第二电源受控连接于电路模块,以经由电路模块使第二电源提供的第二电压能够对晶圆表面静电进行消除
。
[0007]在本方案中,通过静电卡盘 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种晶圆表面静电消除装置,其特征在于,包括静电卡盘
(30)、
电路模块
(70)、
第一电源
(91)
以及第二电源
(92)
;所述电路模块
(70)
连接于所述静电卡盘
(30)
,所述静电卡盘
(30)
用于固定晶圆
(80)
;所述第一电源
(91)
受控连接于所述电路模块
(70)
,以经由所述电路模块
(70)
使所述第一电源
(91)
提供的第一电压能够击穿所述晶圆
(80)
表面上的氧化层;所述第二电源
(92)
受控连接于所述电路模块
(70)
,以经由所述电路模块
(70)
使所述第二电源
(92)
提供的第二电压能够对所述晶圆
(80)
表面静电进行消除
。2.
根据权利要求1所述的晶圆表面静电消除装置,其特征在于,所述静电卡盘
(30)
包括卡盘本体
(33)、
第一针脚
(31)、
第二针脚
(32)
以及第三电源
(93)
;所述第一针脚
(31)
设置于卡盘本体
(33)
并连接于第三电源
(93)
,所述第三电源
(93)
用于通过所述第一针脚
(31)
为所述卡盘本体
(33)
供电;所述第二针脚
(32)
设置于卡盘本体
(33)
,且所述第二针脚
(32)
的一端连接于所述电路模块
(70)、
另一端用于接触晶圆
(80)。3.
根据权利要求1所述的晶圆表面静电消除装置,其特征在于,所述第一电压高于所述第二电压,所述第一电源
(91)
为高压电源,所述第二电源
(92)
为可编程电源
。4.
根据权利要求1所述的晶圆表面静电消除装置,其特征在于,所述晶圆表面静电消除装置还包括探头
(50)
,所述探头
(50)
用于检测晶圆
(80)
表面的静电电压
。5.
根据权利要求2所述的晶圆表面静电消除装置,其特征在于,所述电路模块
(70)
包括第一电阻
(71)、
第二电阻
(73)
以及电压表
(72)
,多个串联的所述第一电阻
(71)
并联于所述第二针脚
(32)
所导通的晶圆
(80)
,所述电压表
(72)
并联于多个串联的所述第一电阻
(71)
,所述第一电源
(91)
或所述第二电源
(92)
串联有所述第二电阻
(73)
后受控接入所述电路模块
(70)。6.
根据权利要求1所述的晶圆表面静电消除装置,其特征在于,所述晶圆表面静电消除装置还包括光学相机
(40)
以及运动基座
(20)
,所述光学相机
...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁晨锴,席阳,张洪彪,杨延德,
申请(专利权)人:东方晶源微电子科技北京股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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