马来酰亚胺树脂混合物制造技术

本发明专利技术的马来酰亚胺树脂混合物包含使下述式

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】马来酰亚胺树脂混合物、硬化性树脂组合物、预浸体及其硬化物


[0001]本专利技术有关于一种马来酰亚胺树脂混合物
、
硬化性树脂组合物
、
预浸物及其硬化物，且可适合使用于半导体封装材
、
印刷配线基板
、
增建
(build up)
层叠板等电性电子构件
、
碳纤维强化塑胶
、
玻璃纤维强化塑胶等轻量高强度材料
、3D
印刷用途
。

技术介绍

[0002]近年，搭载电性电子构件的层叠板随其利用领域的扩大，要求特性已广泛且高度化
。
以往，半导体芯片
(chip)
虽然搭载于金属制的导线架为主流，但
CPU
等具有高度的处理能力的半导体芯片
(chip)
较多被搭载于以高分子材料所制作的层叠板
。CPU
等元件的高速化进展，随着时脉频率变高，信号传递延迟或传递损失的问题已被视为很重要，以高分子材料所制作的层叠板已被要求低介电率化或低介电正切化
。
[0003]另外，从通讯技术发达的观点而言，近年
5G
的机器运行升高，不仅
Sub6
频段，预想到
10GHz
以上
、
尤其
28GHz
以上的准毫米波
、
使用毫米波的通讯装置会爆发性增加，在基地台
、
天线
、
通讯装置中，对应于高频的基板材料成为必要
。
在这些基板材料等中为了不使传递速度降低，高度的介电特性
(
尤其，介电正切
)
已被视为很重要，且已要求可在这些领域稳定使用的材料
。
[0004]另外，因移动电话等携带型电子机器的普及化，精密电子机器为了变得能在屋外环境或人体的身边被使用
/
携带，故在基板材料上对于外在环境
(
尤其，耐湿热环境
)
的耐用性成为必要
。
进一步在汽车领域中电子化急速地进展，有时在引擎的附近也会配置精密电子机器，且正以更高水平要求耐热
/
耐湿性
。
[0005]使用属于并用在专利文献1所揭示的双酚
A
型氰酸酯化合物与双马来酰亚胺化合物的树脂的
BT
树脂的配线板，因耐热性或耐药品
、
介电特性等优异，故以往，已被广泛使用起来作为高性能配线板，但为了对应于如上述的更高性能化，必须进行改善
。
[0006]其中，相比于以往在上述的用途被使用起来的环氧基树脂等，可取得自市场的马来酰亚胺树脂耐热性大幅度地提高，在高频区域发挥优异的介电特性
。
然而，具有高的耐热性的马来酰亚胺树脂因具有耐湿性低
、
又属于有刚性，故有具有脆弱性，且对于铜箔的接着力也低的缺点
。
[0007]相对于此，虽然如专利文献
2、3
的马来酰亚胺树脂也已被开发，但至今仍难谓充分
。
[0008]另外，虽然已提出一种包含如专利文献4的马来酰亚胺树脂与含丙烯基的酚树脂的组合物，但在硬化反应时因残存了不参与反应的酚性羟基，故除了介电特性不充分以外，尚有吸水率高的问题
。
[0009][
现有技术文献
][0010][
专利文献
][0011][
专利文献
1]日本特公昭
54
–
30440
号公报
[0012][
专利文献
2]日本特开平
03
–
100016
号公报
[0013][
专利文献
3]日本特许第
5030297
号公报
[0014][
专利文献
4]日本特开平
04
–
359911
号公报
[0015][
专利文献
5]日本特公平
04
–
75222
号公报
[0016][
专利文献
6]日本特公平
06
–
37465
号公报
。

技术实现思路

[0017][
专利技术所欲解决的课题
][0018]本专利技术有鉴于如此的状况而构成，目的在于提供一种显示优异的耐热性
、
机械特性
、
吸湿后的介电特性的马来酰亚胺树脂混合物
、
硬化性树脂组合物及其硬化物
。
[0019][
解决课题的手段
][0020]本专利技术人等为了解决上述课题，经致力研究的结果，终于完成本专利技术
。
也就是，本专利技术有关于以下的
[1]至
[11]。
[0021][1][0022]一种马来酰亚胺树脂混合物，包含下述式
(1)
所示的马来酰亚胺树脂
(A)、
及马来酰亚胺树脂
(B)
，该马来酰亚胺树脂
(B)
为使二胺
(b)、
及马来酸酐反应所得到；
[0023][0024](
式
(1)
中，多存在的
R
分别独立地表示氢原子
、
或碳数1至5的烷基
。m
表示0至3的整数
。n
为重复数，其平均值为1＜
n
＜
5。)
[0025][2][0026]如前项
[1]所述的马来酰亚胺树脂混合物，其中，前述成分
(b)
为使碳数4至
60
的二胺
(b
–
1)
与四羧酸二酐
(b
–
2)
反应所得
。
[0027][3][0028]如前项
[2]所述的马来酰亚胺树脂混合物，其中，前述成分
(b
–
1)
为自二聚体酸所衍生出的二胺
(b
–
1a)。
[0029][4][0030]如前项
[2]或
[3]所述的马来酰亚胺树脂混合物，其中，前述成分
(b
–
2)
为下述式
(4)
所示
。
[0031][0032][5][0033]如前项
[1]至
[4]中任一项所述的马来酰亚胺树脂混合物，其中，前述成分
(A)
为下
述式
(2)
所示，
[0034][0035](
式
(2)
中，多存在的...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种马来酰亚胺树脂混合物，包含下述式
(1)
所示的马来酰亚胺树脂
(A)、
及马来酰亚胺树脂
(B)
，该马来酰亚胺树脂
(B)
为使二胺
(b)、
及马来酸酐反应所得到；式
(1)
中，多存在的
R
分别独立地表示氢原子
、
或碳数1至5的烷基，
m
表示0至3的整数，
n
为重复数，其平均值为1＜
n
＜
5。2.
根据权利要求1所述的马来酰亚胺树脂混合物，其中，前述成分
(b)
为使碳数4至
60
的二胺
(b
－
1)
与四羧酸二酐
(b
－
2)
反应所得
。3.
根据权利要求2所述的马来酰亚胺树脂混合物，其中，前述成分
(b
－
1)
为自二聚体酸所衍生的二胺
(b
－
1a)。4.
根据权利要求2或3所述的马来酰亚胺树脂混合物，其中，前述成分
(b
－
2)
为下述式
(4)
所示，
5.
根据权利要求1至4中任一项所述的马来酰亚胺树脂混合物，其中，前述成分
(A)
为下述式
(2)
所示，式
(2)
中，多存在的
R
分别独立地表示氢原子
、
或碳数1至5的烷基，
m
表示0至3的整数，
n
为重复数，其平均值为1＜
n
＜
5。6.
根据权利要求1至5中任一项所述的马来酰亚胺树脂混合物，其中，前述成分
(B)
为下述式
(3)
所示，式
(3)

【专利技术属性】
技术研发人员：土方大地，桥本昌典，关允谕，
申请(专利权)人：日本化药株式会社，
类型：发明
国别省市：