带有在电子器件壳体内的电子器件的冷却的离心泵制造技术

本发明专利技术涉及一种离心泵，该离心泵带有两件式的电子器件壳体，其中，第一壳体部件是冷却体，并且在电子器件壳体内支承有电路板，该电路板带有电子构件，其特征在于，至少一个

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带有在电子器件壳体内的电子器件的冷却的离心泵


[0001]本专利技术涉及一种带有两件式的电子器件壳体的离心泵，其中，第一壳体部件是冷却体，并且在电子器件壳体内支承有至少一个电路板，该电路板带有电子构件
。

技术介绍

[0002]随着对泵的能效的要求越来越高，离心泵的电子器件变得越来越复杂
。
尤其是在加热循环泵的领域中，高能效的泵运行需要进行转速调节，以便能够将当前的泵转速与当前的设备条件和环境条件动态适配
。
为了进行随之而来的转速适配，必需变频器，其功率结构组尤其是需要半导体开关
。
[0003]半导体开关能够以高的开关频率运行，这导致提高的开关损耗和随之而来的提高的热损耗功率
。
所产生的热损耗必须通过适当的措施从电子器件壳体中排出到周围环境处，否则就有对构件造成严重的热损伤的威胁
。
在该背景下，电子器件壳体至少部分由第一壳体部件形成，该第一壳体部件同时承担用于向外散热的冷却体的功能
。
为了最佳的热排出效果，带有最高热展开的构件理想地直接与冷却体热传导地耦联
。
[0004]然而由设计决定地，例如由于构件高度不同，直接热耦联并不总是可行的
。
因此，部分地必需使单个的构件
、
尤其是带有集成电路的模块
(IC
模块
)
在电子器件壳体内配备有专用的额外的冷却体
。
针对这种
IC
模块的一个示例是用于实现功率校正滤波器的结构组
。
与模块封装相适配的单独的冷却体直接紧固在模块壳体处
。
在此重要的是，冷却体以所需的接触压力压到
IC
模块的表面上，这使得经常通过螺纹连接结构实现的装配设计得更复杂且耗费
。
除了由此提高的装配耗费以外，在批量生产中的单件成本由于额外的构件自然也提高
。

技术实现思路

[0005]因此，本专利技术的任务在于展示一种用于离心泵的成本适宜的电子器件，该电子器件尤其可以实施得小且节省空间并且减少所需构件的数量
。
[0006]所述任务通过具有权利要求1的特征的离心泵来解决
。
该离心泵的有利的实施方案是从属权利要求的主题
。
[0007]根据本专利技术提出，将至少一个带有集成电路的模块
(IC
模块
)
以竖直实施方案安装在电路板上
。
这种
IC
模块具有带有所安置的集成电路的芯片，该芯片封装在模块壳体中以用于保护和更容易的接触
。IC
模块可以是一种带有提高的冷却要求的电子构件，该电子构件在传统实施方案中需要专用的冷却体
。
当
IC
模块在电路板上竖直取向时，其大面积的侧面优选从电路板垂直凸出，而模块壳体的横向或纵向伸延的端侧则贴靠在电路板上或隔开小间距地平行于电路板取向
。
[0008]通过
IC
模块的竖直实施方案及其在电路板上的竖直装配或铺设，减少了电路板上所需的空间需求
。
此外得到以下可能性：将
IC
模块导入到相对置的壳体壁的槽缝中，即构件可被引入到第一壳体部件的槽缝中并且因此与冷却体直接热耦联
。
所产生的损耗热的排出
可以因而更好地通过实施为冷却体的壳体部件来实现并且可以省却用于
IC
模块的单独的
、
专用的冷却体
。
由此不仅减小了在泵装配时的时间耗费，而且由于省去了额外的部件而能够降低单件成本
。
[0009]理想地，槽缝的尺寸与
IC
模块的强度或者说厚度
(
即模块壳体的封装尺寸
)
相适配
。
在槽缝壁与构件之间的最小化的间隙尺寸确保改善的热结合，同时构件能通过冷却体被额外稳定化和紧固
。
[0010]特别有利的是，所述
IC
模块的模块壳体的相对置的大面积的侧壁贴靠在槽缝壁处
。
由此实现
IC
模块的两侧的冷却
。
此外可以设置成，所述模块壳体的至少一个纵向伸延或横向伸延的端侧贴靠在槽缝底部处
。
备选地，所述纵向伸延或横向伸延的端侧也可以与槽缝底部间隔开
。
垂直地从电路板凸出的端侧可以暴露在外
。
[0011]可以设置成，所述槽缝直接通过被引入到壳体壁中的凹陷部形成
。
然而，这需要壳体壁有一定的最小强度
。
因此更好的是，在第一壳体部件的处于内部的壳体壁处成型出一个或多个朝着电路板方向伸出的突出部
。
可设想带有一个槽缝状的凹陷部的单个的突出部
。
也可设想成型出至少两个单独的突出部，所述突出部的相对彼此的空间间距限定所述槽缝
。
[0012]一个或多个突出部的造型基本上是任意的
。
如果设置有两个突出部，则这些突出部分别应实施为带有至少一个垂直地从壳体壁凸出的面
。
所述至少两个突出部的垂直凸出的面相对置并且因此形成槽缝壁
。
至少一个
、
优选两个突出部可以斜坡状地成型
。
[0013]同样可以设置成，所构造的槽缝或槽缝开口具有一个或多个导入辅助部，以便能够在装配泵电子器件时更容易地将
IC
模块导入到相应的槽缝开口中
。
被证明为有利的是，这种导入辅助部在槽缝开口的区域中实施成导入倾斜部的形式
。
如果槽缝由垂直凸出的面形成，则所述垂直凸出的面在其外端部处具有向外伸延的倾斜部
。
[0014]有意义的是，电子器件电路板通过第一壳体部件
(
即冷却体
)
支承，从而随着电路板装配同时带来将
IC
模块引入到冷却体的为此设置的槽缝中
。
[0015]由于冷却体通常由金属或导电材料构成，因此该冷却体经常接地
。
冷却体的导电特性使得在
IC
模块与冷却体之间的电绝缘是必需的
。
此外同样值得期望的是，优化在各部件之间的热耦联
。
这可以通过在
IC
模块与冷却体
、
即槽缝壁之间引入额外的导热垫来实现
。
[0016]在将电路板装配在冷却体内之前，将上文提及的导热垫安置到
IC
模块上，理想地利用导热垫至少覆盖
IC
模块壳体的接触冷却体的侧面，至少覆盖
IC
模块壳体的两个大面积的侧壁以及纵向伸延或横向伸延的端侧
。
导热垫可以与...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种带有两件式的电子器件壳体的离心泵，其中，第一壳体部件
(20)
是冷却体，并且在所述电子器件壳体
(20)
内支承有至少一个电路板
(1)
，所述电路板带有电子构件
(10)
，其特征在于，至少一个
IC
模块
(10)
以竖直实施方案安装在所述电路板
(1)
上，所述
IC
模块在装入位置中朝着所述第一壳体部件
(20)
的方向定向，并且所述第一壳体部件
(20)
在其面向
IC
模块
(10)
的壳体壁中具有至少一个槽缝形的凹陷部
(23)
，以用于接纳所述
IC
模块
(10)。2.
根据权利要求1所述的离心泵，其特征在于，所述
IC
模块
(10)
的模块壳体的相对置的大面积的侧壁
(10a、10b)
贴靠在槽缝壁
(22a、22b)
处
。3.
根据前述权利要求中任一项所述的离心泵，其特征在于，
IC
模块壳体
(10)
的纵向伸延或横向伸延的端侧贴靠在所述槽缝状的凹陷部
(23)
的槽缝底部处或与所述槽缝底部隔开间距地被引入到所述凹陷部
(23)
中
。4.
根据前述权利要求中任一项所述的离心泵，其特征在于，所述壳体部件
(20)
的槽缝
(23)
由所述壳体壁的朝着所述电路板
(1)
方向伸出的一个或多个突出部
(21a、21b)
形成
。5.
根据权利要求4所述的离心泵，其特征在于，所述槽缝
(23)
由两个斜坡状的突出部
(21a、21b)
形成，所述突出部的垂直凸出的面
(22a、22b)
相对置并且形成所述槽缝
(23)。6.
根据权利要求4或5中任一项所述的离心泵，其特征在于，在槽缝开口的区域中设置有一个或多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：F，
申请(专利权)人：KSB，
类型：发明
国别省市：