一种用于半导体封装的光热双固胶黏剂及其制备方法技术

本发明专利技术涉及胶黏剂技术领域，尤其涉及

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体封装的光热双固胶黏剂及其制备方法


[0001]本专利技术涉及胶黏剂
，尤其涉及
IPC C09J 163
领域，更具体的，涉及一种用于半导体封装的光热双固胶黏剂及其制备方法
。

技术介绍

[0002]近几年的国际贸易争端，欧美对中国的高科技产业尤其是芯片制造产业的限制显著增加，对中国半导体产业链产生了广泛深远的冲击，从最初的芯片设计到芯片制造工艺，以及下游芯片封测，都加快了国产自主化的步伐
。
芯片封测属于半导体产业链的下游，目前自主程度较高，但其中使用的胶粘剂尤其是中高端胶粘剂依然以欧美日本主导
。
在
IC/LED
封装，摄像头模组
VCM
组装，光纤
5G
通信等领域，封装胶水的使用的量越来越大，种类也越来越多，同时随着半导体封装越来越大，封装的元件面临着高温严酷环境影响，易导致焊料开裂及器件故障，同时晶元表面存在化学涂层，也会对封装效果产生影响
。
[0003]CN111892891A
公开了一种双重固化胶黏剂，包括，
50
～
70wt
％环氧树脂
、10
～
20wt
％增韧树脂
、5
～
10wt
％微胶囊型环氧固化剂
、3
～
5wt
％阳离子光引发剂
、5
～
20wt
％活性稀释剂
、0.5
～
2wt
％硅烷偶联剂
、0.5
～
1.5wt
％疏水材料
、3
～
5wt
‰
光敏剂
。
本申请双重固化胶黏剂，具有光固化和热固化双重固化效果，能够使胶黏剂形成更稳定的网络结构，该专利技术使用了大量的环氧树脂，提高了耐温性能，但环氧树脂固化时易产生缺陷导致粘结性能降低
。

技术实现思路

[0004]本专利技术第一方面提供了一种用于半导体封装的光热双固胶黏剂，按重量份计，组分包括：合成单体
80
‑
96
份，聚氨酯丙烯酸酯预聚物3‑7份，光引发剂
0.05
‑
0.5
份，热引发剂
0.01
‑
0.2
份，助剂
0.05
‑
0.5
份
。
[0005]本申请人研究发现，所述合成单体包括软单体，硬单体，功能单体，所述软单体，硬单体，功能单体的重量比为
(60
‑
80)
：
(15
‑
30)
：
(1
‑
5)
，可有效提高胶黏剂的耐高温性能，但体系中多种单体间的相互租用使得分散难度增大，进一步研究发现，添加重量比
(8
‑
20)
：1的软单体丙烯酸异辛酯和丙烯酸月桂酯，不仅可有效调节体系粘度，提高分散性能，同时特定的链段结构有效提高耐化学涂层性能，可能是提高了体系中氢键密度
。
[0006]所述合成单体包括软单体，硬单体，功能单体，所述软单体，硬单体，功能单体的重量比为
(60
‑
80)
：
(15
‑
30)
：
(1
‑
5)。
[0007]优选的，所述合成单体包括软单体，硬单体，功能单体，所述软单体，硬单体，功能单体的重量比为
65
：
(20
‑
30)
：
(2
‑
5)。
[0008]进一步优选的，所述合成单体包括软单体，硬单体，功能单体，所述软单体，硬单体，功能单体的重量比为
65
：
25
：
3。
[0009]优选的，所述硬单体包括丙烯腈
、
甲基丙烯酸甲酯
、
苯乙烯，所述硬单体丙烯腈
、
甲基丙烯酸甲酯
、
苯乙烯的重量比为1：
(0.2
‑
0.5)
：
(0.8
‑
1.2)。
[0010]进一步优选的，所述硬单体包括丙烯腈
、
甲基丙烯酸甲酯
、
苯乙烯，所述硬单体丙烯腈
、
甲基丙烯酸甲酯
、
苯乙烯的重量比为1：
0.3
：
1.1。
[0011]所述软单体包括丙烯酸异辛酯
、
丙烯酸丁酯
、
丙烯酸月桂酯
、
丙烯酸乙酯中的一种或多种
。
[0012]优选的，所述软单体包括丙烯酸异辛酯和丙烯酸月桂酯，所述丙烯酸异辛酯和丙烯酸月桂酯重量比为
(8
‑
20)
：
1。
[0013]进一步优选的，所述软单体包括丙烯酸异辛酯和丙烯酸月桂酯，所述丙烯酸异辛酯和丙烯酸月桂酯重量比为
16
：
1。
[0014]所述功能单体包括环氧单体和羧基单体，所述环氧单体和羧基单体重量比为
(5
‑
8)
：
1。
[0015]优选的，所述功能单体包括环氧单体和羧基单体，所述环氧单体和羧基单体重量比为6：
1。
[0016]所述环氧单体的粘度
(
布氏粘度，
20℃)
为2‑
3cps。
[0017]优选的，所述环氧单体包括甲基丙烯酸缩水甘油酯
、
丙烯酸缩水甘油酯
、3
，4环氧环已基甲基丙烯酸酯
、3
，4环氧环已基甲基丙烯酸酯中的至少一种
。
[0018]进一步优选的，所述环氧单体包括甲基丙烯酸缩水甘油酯
。
[0019]所述羧基单体包括甲基丙烯酸
、
丁烯酸
、
马来酸
、
富马酸
、
衣康酸中的一种或多种
。
[0020]优选的，所述羧基单体包括甲基丙烯酸
、
丁烯酸，所述甲基丙烯酸
、
丁烯酸重量比为1：
(0.2
‑
0.45)。
[0021]进一步优选的，所述羧基单体包括甲基丙烯酸
、
丁烯酸，所述甲基丙烯酸
、
丁烯酸重量比为1：
0.35。
[0022]本申请人研究发现，通过使用光引发剂与热引发剂复配体系，可有效提高胶黏剂的耐高温性，固化过程中，光引发剂光解发生聚合，使得体系温度升高引起热引发剂分解从而引起热聚合，但存在<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于半导体封装的光热双固胶黏剂，其特征在于，按重量份计，组分包括：合成单体
80
‑
96
份，聚氨酯丙烯酸酯预聚物3‑7份，光引发剂
0.05
‑
0.5
份，热引发剂
0.01
‑
0.2
份，助剂
0.05
‑
0.5
份
。2.
根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的光热双固胶黏剂，其特征在于，所述合成单体包括软单体，硬单体，功能单体，所述软单体，硬单体，功能单体的重量比为
(60
‑
80)
：
(15
‑
30)
：
(1
‑
5)。3.
根据权利要求2所述的一种用于半导体封装的光热双固胶黏剂，其特征在于，所述功能单体包括环氧单体和羧基单体，所述环氧单体和羧基单体重量比为
(5
‑
8)
：
1。4.
根据权利要求3所述的一种用于半导体封装的光热双固胶黏剂，其特征在于，所述环氧单体的粘度为2‑
3cps。5.
根据权利要求3或4所述的一种用于半导体封装的光热双固胶黏剂，其特征在于，所述羧基单体包括甲基丙烯酸

【专利技术属性】
技术研发人员：张程，
申请(专利权)人：上海固柯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：