一种芯片分选设备制造技术

本发明专利技术涉及芯片技术领域，尤其是指一种芯片分选设备，包括两个支撑座，两个所述支撑座之间转动连接有转动轴，所述转动轴的端部与电机输出部连接，电机安装在支撑座内，所述转动轴的外周面固接有多个分选架组，分选架组呈圆周阵列设置；每个所述分选架组内均设置有配重机构，配重机构用以将芯片一直维持为水平状态，每个所述分选架组内均设置有固定机构，固定机构用以对芯片进行固定；由于配重机构的设置，能使分选架组表面的芯片处于水平状态，之后工作人员将合格的芯片取出即可，若芯片工作电流不合格，继续控制转动轴带动分选架组转动一百八十度，即转动至支撑座的下方，之后将不合格的芯片送至检修台即可，实现对芯片的检测并分选功能

【技术实现步骤摘要】
一种芯片分选设备


[0001]本专利技术涉及芯片
，尤其是指一种芯片分选设备
。

技术介绍

[0002]半导体激光器是光纤通信中的光源器件，具有电光直接转换
、
响应速度快
、
体积小
、
寿命长等特点
。
半导体激光器信号的调制方式主要有直接调制激光器（
DFB
激光器）和外调制激光器（
EML
激光器）两种
。
[0003]直接调制激光器（
DFB
激光器）由于具有动态单模
、
响应速度快的特点，已经成为光纤通信中的主要光源；但其调制电流会引起有源层折射率的变化，导致光的相位受到调制，从而使工作频率展宽
。
[0004]目前在对芯片分选过程中，一般都是工作人员手拿分选电杆对芯片进行检测，来检测出芯片的工作电流是否标准，之后通过工作电流是否标准，来分选出合格以及不合格的芯片，如此操作，不仅较为麻烦，而且还不利于芯片的分选
。
[0005]为此，本专利技术提出一种芯片分选设备
。

技术实现思路

[0006]为此，本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中都是工作人员手拿分选电杆对芯片进行检测，来检测出芯片的工作电流是否标准，之后通过工作电流是否标准，来分选出合格以及不合格的芯片
。
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种芯片分选设备，包括两个支撑座，两个所述支撑座之间转动连接有转动轴，所述转动轴的端部与电机输出部连接，电机安装在支撑座内，所述转动轴的外周面固接有多个分选架组，分选架组呈圆周阵列设置；每个所述分选架组内均设置有配重机构，配重机构用以将芯片一直维持为水平状态，每个所述分选架组内均设置有固定机构，固定机构用以对芯片进行固定，所述支撑座的上方固接有安装架，所述安装架的下方靠中侧设置有分选电杆，分选电杆与外部控制器连接，通过分选电杆可检测出
DFB
激光器的工作电流是否合格
。
[0008]在本专利技术的一个实施例中，所述配重机构包括固接在分选架组内壁的转杆，单个所述分选架组内转杆的数量为两个，两个所述转杆的相对面固接有撑架，所述撑架上方与固定机构连接，所述分选架组内开设有与转杆相适配的转动槽
。
[0009]在本专利技术的一个实施例中，每个所述撑架的底部均固接有配重块，所述配重块的形状为圆弧形，所述支撑座的底部固接有检修座，所述检修座用以对检测完成的
DFB
激光器芯片进行检修，所述配重块的底部弧形最高处设置有配重球
。
[0010]在本专利技术的一个实施例中，所述固定机构包括固接在撑架上方的气缸座，所述气缸座的伸缩端固接有推板，所述推板远离气缸座的端部固接有承接板，单个所述分选架组内承接板的数量为两个，所述承接板用以对
DFB
激光器芯片的下方进行承接
。
[0011]在本专利技术的一个实施例中，所述承接板的侧壁固接有电动推柱，所述电动推柱的
伸缩端固接有夹板，所述夹板滑动连接在承接板的上方；工作时，当芯片置于承接板上方时，且两个承接板的距离调整好之后，继续控制电动推柱的伸缩端带动夹板移动，使两个夹板相互靠近对芯片进行固定处理，当芯片转动至分选电杆下方时，能方便分选电杆对芯片的检测，提高了分选电杆在检测时的稳定性，而且还方便后续对芯片的分选回收
。
[0012]在本专利技术的一个实施例中，所述承接板内开设有限位槽，所述夹板的底部通过限位柱滑动连接在限位槽内，限位柱的形状和限位槽的形状相适配，所述夹板的外表面套接有橡胶套；工作时，由于夹板的底部通过限位柱滑动在限位槽内，故能对夹板移动位置进行限位，方便夹板对芯片的固定
。
[0013]在本专利技术的一个实施例中，所述支撑座的底部固接有电动推杆，所述检修座设置在靠近电动推杆端部的一侧，所述检修座与最下方的承接板呈同一水平面上设置
。
[0014]在本专利技术的一个实施例中，所述检修座的内部开设有检修槽，所述检修槽的形状和芯片形状相适配，检修槽与外接检修工位连接
。
[0015]在本专利技术的一个实施例中，所述检修座的一侧设置有导向框，所述导向框内滑动连接有导向板，所述导向板延伸至靠近下方的承接板一侧；工作时，当不合格芯片被电动推杆推动时，芯片会从承接板推送至导向板并逐渐送至导向框和检修座内，能方便对不合格芯片的分选回收
。
[0016]在本专利技术的一个实施例中，所述导向板的侧壁固接有弹性伸缩杆，所述弹性伸缩杆远离导向板一侧与导向框内壁连接，所述导向板靠近承接板一侧形状为圆弧形；工作时，由于导向板滑动连接在导向框内，且导向板一侧设置有弹性伸缩杆，故在承接板跟随转动轴转动时，承接板会挤压导向板，使导向板向导向框内移动一定距离，避免导向板影响承接板的转动，从而方便后续对芯片的分选回收
。
[0017]本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：本专利技术所述的一种芯片分选设备，由于配重机构的设置，能使分选架组表面的芯片处于水平状态，之后工作人员将合格的芯片取出即可，若芯片工作电流不合格，继续控制转动轴带动分选架组转动一百八十度，即转动至支撑座的下方，之后将不合格的芯片送至检修台即可，实现对芯片的检测并分选功能；同时在转动轴带动检测完成的分选架组转动九十度时，另一侧的分选架组也转动至分选电杆的下方，如此可以继续对下一个芯片进行检测，如此设计，能持续性对芯片进行检测并分选，方便后续对芯片的使用，解决了现有技术中，是通过工作人员手动进行检测并分选的问题，提高了芯片的分选效率
。
[0018]本专利技术所述的一种芯片分选设备，通过工作人员将合格的芯片取出即可；若芯片的工作电流不合格，在这个分选架组转动一百八十度，即支撑座最下方时，通过控制两个夹板完全远离芯片，即夹板不影响芯片移动时，此时控制电动推杆的伸缩端移动，使电动推杆的伸缩部推动不合格的芯片移动，直至芯片送至检修座内，如此能实现芯片合格以及不合格的分选，有利于芯片后续使用
。
附图说明
[0019]为了使本专利技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本专利技术的具体实施例并结合附图，对本专利技术作进一步详细的说明
。
[0020]图1是本专利技术立体结构示意图；
图2是本专利技术分选架组侧视结构示意图；图3是本专利技术配重块部分结构示意图；图4是本专利技术转杆部分结构示意图；图5是本专利技术撑架部分结构示意图；图6是本专利技术中图5的
A
处结构放大图；图7是本专利技术检修座部分结构示意图；图8是本专利技术中导向板部分结构示意图
。
[0021]说明书附图标记说明：
1、
支撑座；
2、
转动轴；
3、
分选架组；
4、
安装架；
5、
分选电杆；
6、
转杆；
601、
撑架；
7、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片分选设备，其特征在于：包括两个支撑座（1），两个所述支撑座（1）之间转动连接有转动轴（2），所述转动轴（2）的端部与电机输出部连接，电机安装在支撑座（1）内，所述转动轴（2）的外周面固接有多个分选架组（3），分选架组（3）呈圆周阵列设置；每个所述分选架组（3）内均设置有配重机构，配重机构用以将芯片一直维持为水平状态，每个所述分选架组（3）内均设置有固定机构，固定机构用以对芯片进行固定，所述支撑座（1）的上方固接有安装架（4），所述安装架（4）的下方靠中侧设置有分选电杆（5），分选电杆（5）与外部控制器连接，通过分选电杆（5）可检测出
DFB
激光器的工作电流是否合格
。2.
根据权利要求1所述的一种芯片分选设备，其特征在于：所述配重机构包括固接在分选架组（3）内壁的转杆（6），单个所述分选架组（3）内转杆（6）的数量为两个，两个所述转杆（6）的相对面固接有撑架（
601
），所述撑架（
601
）上方与固定机构连接，所述分选架组（3）内开设有与转杆（6）相适配的转动槽
。3.
根据权利要求2所述的一种芯片分选设备，其特征在于：每个所述撑架（
601
）的底部均固接有配重块（7），所述配重块（7）的形状为圆弧形，所述支撑座（1）的底部固接有检修座（8），所述检修座（8）用以对检测完成的
DFB
激光器芯片进行检修，所述配重块（7）的底部弧形最高处设置有配重球
。4.
根据权利要求3所述的一种芯片分选设备，其特征在于：所述固定机构包括固接在撑架（
601
）上方的气缸座（9），所述气缸座（9）的伸缩端固接有推板（
10
），所述推板（
10
）远离气缸座（9）的端部固接有承接板（
11
），单个所述分选架组（3）内承接板（
11
）的数量为两个，所述承接板（
11
）用以对
DFB
激光器芯片的下方进行承接
。5.
根据权利要求4所述的一种芯片分选设备，其特征在于：所述承接板（
11
）的侧壁固接有电动推柱（
12
）...

【专利技术属性】
技术研发人员：路庆海，龚渤，张金胜，冯丽彬，焦国玺，钱兴其，
申请(专利权)人：江苏永鼎股份有限公司，
类型：发明
国别省市：