当前位置: 首页 > 专利查询>周志坚专利>正文

一种超声波金丝球焊机制造技术

技术编号:3950932 阅读:178 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种超声波金丝球焊机,包括底板及机座,所述底板上安装有X、Y轴移动平台,X、Y轴移动平台上安装有器件夹具座,器件夹具座上安装有加热块,机座上安装有Z轴工作台,Z轴工作台上安装有点焊头,其特征在于所述器件夹具座与加热块上枢设有器件夹具,点焊头与器件夹具的位置相对应,所述X、Y轴移动平台上安装有器件夹具旋转马达,器件夹具旋转马达与器件夹具连接;本发明专利技术可通过器件夹具旋转马达使器件夹具旋转,再通过点焊头分别对多面体器件的不同的面进行焊接,从而解决了传统金丝焊接机不能对多面及不规则多面体的大小功率器件的内引线进行焊接的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种焊机,特别是一种用于多面体及不规则多面体等大小功率器件 如发光二极管、激光管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊 接的超声波金丝球焊机
技术介绍
金丝焊接机主要应用于发光二极管、激光管、中小型功率三极管、集成电路和一些 特殊半导体器件的内引线焊接。传统的金丝焊接机是由X、Y轴移动平台和Z轴工作台构成, 其只能对平面器件进行焊接,而不能对多面及不规则多面体的大小功率器件的内引线进行 焊接,因而其使用受到很大的限制,有必要对其进行改进。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本专利技术提供一种超声波金丝球焊机,该超声波金丝球 焊机可用于多面体及不规则多面体等大小功率器件如发光二极管、激光管、中小型功率三 极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。 本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是 —种超声波金丝球焊机,包括底板及机座,所述底板上安装有X、 Y轴移动平台,X、 Y轴移动平台上安装有器件夹具座,器件夹具座上安装有加热块,机座上安装有Z轴工作 台,Z轴工作台上安装有点焊头,其特征在于所述器件夹具座与加热块上枢设有器件夹具, 点焊头与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超声波金丝球焊机,包括底板及机座,其特征在于所述底板上安装有X、Y轴移动平台,X、Y轴移动平台上安装有器件夹具座,器件夹具座上安装有加热块,机座上安装有Z轴工作台,Z轴工作台上安装有点焊头,所述器件夹具座与加热块上枢设有器件夹具,点焊头与器件夹具的位置相对应,所述X、Y轴移动平台上安装有器件夹具旋转马达,器件夹具旋转马达与器件夹具连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周志坚
申请(专利权)人:周志坚
类型:发明
国别省市:44[中国|广东]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1