一种散热增强型圆柱形电容器制造技术

本发明专利技术具体为一种散热增强型圆柱形电容器，包括圆形套筒状的外壳体，外壳体内匹配安装有电容芯子，电容芯子的底部安装有底板，电容芯子的中间处设有竖直贯通的导热孔洞，底板的上表面中心处竖直地固定有与导热孔洞匹配的导热棒；导热棒对应插设在导热孔洞内，并与导热孔洞的内壁贴合；电容芯子上位于导热孔洞的一侧设有第一电极引出机构

【技术实现步骤摘要】
一种散热增强型圆柱形电容器


[0001]本专利技术涉及电容器
，具体为一种散热增强型圆柱形电容器
。

技术介绍

[0002]电容器是一种用于存储电荷的电子元件，它由两个导电板
(
通常是金属
)
之间的绝缘介质电介质隔开，形成一个电场，当给电容器施加电压时，电子会从一个板移动到另一个板，导致电容器蓄积电荷，并在板之间形成电势差
。
[0003]电容器具有许多应用，包括存储能量
、
滤波
、
调整电路的响应时间
、
储存数据等，它们经常与电感
、
电阻器等元件一起使用，以构建各种电子电路和设备，常见的电容器类型包括电解电容器
、
陶瓷电容器
、
铝电解电容器等，每种类型都有其特定的优点和适用范围
。
[0004]如说明书附图1所示，为现有技术中的一款电容器，其中，
01
为电容器的外壳，
02
为电容器的底托，外壳和底托的材质可以为塑料或者金属
。
[0005]若上述现有的电容器的外壳和底托采用的是塑料结构，一般选用
PC、PC+ABS、PBT、PPS
或
PPO
等，相对于金属来说导热型较差，只能用于散热要求不高的场合
。
若底托采用金属材质，那么电容器底部的热传导效果好，具有一定的散热能力，但是散热优势仅局限在电容器的底部，同理，外壳采用金属材质，散热优势仅局限在电容器的侧部
。
若底托和外壳均采用金属材质，虽然能够最大限度增加电容器的外部导热性，但是导热优势依旧仅在电容器的表面，也会对电容器的工作性能带来不利影响
。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种能够将电容器内部热量导出至外部的散热增强型圆柱形电容器，有效的解决了上述
技术介绍
种提出的问题
。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案
。
[0008]一种散热增强型圆柱形电容器，包括圆形套筒状的外壳体，外壳体内匹配安装有电容芯子，电容芯子的底部安装有底板，电容芯子的中间处设有竖直贯通的导热孔洞，底板的上表面中心处竖直地固定有与导热孔洞匹配的导热棒；导热棒对应插设在导热孔洞内，并与导热孔洞的内壁贴合；电容芯子上位于导热孔洞的一侧设有第一电极引出机构，电容芯子上位于导热孔洞的另一侧设有第二电极引出机构；外壳体内除电容芯子
、
第一电极引出机构和第二电极引出机构以外的区域灌注有灌封料；第一电极引出机构和第二电极引出机构均贯穿灌封料并引出至外壳体的上方；外壳体
、
底板和导热棒均为金属材质
。
[0009]由此可见，与现有技术相比，本专利技术提供的电容器的优势在于通过在电容芯子上的导热孔洞内插设与电容芯子接触的导热棒，能够将电容器内部的热量传导至与外部空气直接接触的外壳体和底板，外壳体
、
底板和导热棒协同配合，在外壳体和底板本身能够辅助电容器散热的同时也有助于电容器内部器件的散热，进而增强了电容器整体的散热效果，保证了电容器的工作性能
。
其次，导热孔洞沿电容芯子的中轴线竖直贯穿设置，在导热棒插入导热孔洞内与电容芯子接触时，保证导热棒处于电容芯子的中部位置，使导热棒距离电
容芯子的周侧任意点位的距离一致，在导热时，电容芯子上的热量向中间处的导热棒聚拢，保证电容芯子上的热量传导更加均匀彻底，进一步提高了散热效果
。
[0010]优选的，第一电极引出机构包括第一焊接片
、
第一电极接头
、
绝缘盖体和一对卡片；卡片为“]”形状，两卡片的底部与电容芯子的底部焊接固定，两卡片的顶部延伸至电容芯子的上方；绝缘盖体顶部为扇形状，绝缘盖体具有弧形侧群，绝缘盖体卡设在电容芯子上方，用于将卡片的顶部和侧部与电容芯子隔开，起到绝缘作用；第一焊接片焊接固定在两第一焊接片的顶部上方，第一电极接头焊接在第一焊接片的上方，并竖直向上延伸至外壳体的外部
。
[0011]通过将第一电极接头焊接在卡片顶部的第一焊接片上，利用卡片的特殊形状，间接将第一电极接头与电容芯子的底端电性连接，避免将第一电极接头直接焊接在电容芯子的底部而导致电容芯子的底部平整性不够，在组装时保证电容芯子的底部能够尽量贴近底板，从而减小了整个电容器的体积，保证产品在结构布局上更有优势
。
其次，利用绝缘盖体将卡片的顶部和侧部与电容芯子隔开，起到绝缘效果，防止出现短路等不良的电路故障
。
[0012]优选的，第二电极引出机构包括第二焊接片和第二电极接头；第二焊接片焊接固定在电容芯子的上方，第二电极接头焊接固定在第二焊接片的上方
。
[0013]通过第二焊接片将第二电极接头焊接在电容芯子上方与第一电极接头相对的一侧，保证两电极位置对称，且均设在电容芯子的上方，方便后期的接线
。
[0014]优选的，第二焊接片包括
n
形部和一对焊接部；两焊接部对应固定在
n
形部的两侧端，焊接部对应与同侧的
n
形部的侧部保持垂直；焊接部贴合焊接在电容芯子的上方
。
[0015]通过将第二焊接片设置成具有
n
形部和一对焊接部的特殊形状，将第二焊接片的两焊接部焊接固定在电容芯子上方时，由于焊接部呈与
n
形部的侧部保持垂直的水平延展状，保证与电容芯子上端存在足够大的焊接面积，进而提高了第二焊接片与电容芯子焊接的牢固性，使第二电极接头具有较强的抗震能力
。
[0016]优选的，外壳体的底部具有与底板匹配吻合的圆形开口；底板和电容芯子共轴设置，电容芯子的外径小于外壳体的内腔内径
。
[0017]在将整个电容器组装好后，由于电容芯子和底板共轴，且电容芯子的外径小于外壳体的内腔内径，从而保证电容芯子和外壳体之间留存有空隙，方便灌封料渗入电容芯子外壁和外壳体内壁之间，并将电容芯子环抱，在灌封料成型之后，能够为电容芯子提供有效的缓冲保护，避免过度冲击震动导致电容芯子损坏，进而提高电容器整体的使用寿命
。
[0018]优选的，外壳体的两侧靠近其底部处分别固定有侧安装脚，侧安装脚上均设有安装孔；侧安装脚上固定有加强块，加强块对应与外壳体的外侧壁固定
。
[0019]通过在外壳体的两侧设置具有安装孔的侧安装脚，方便螺丝穿入安装孔将电容器整体进行安装固定，其次，在侧安装脚上设置与外壳体外壁固定的加强块，起到加强支撑的作用，保证电容器整体的牢固性
。
[0020]优选的，两侧安装脚的底部均设有嵌入槽，底板的两侧固定有嵌入卡块；在底板安装在外壳体下方时，嵌入卡块对应吻合卡入嵌入槽内
。
[0021]在底板安装在外壳体下方时，通过将嵌入卡块对应卡入嵌入本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种散热增强型圆柱形电容器，包括圆形套筒状的外壳体
(1)
，所述外壳体
(1)
内匹配安装有电容芯子
(2)
，所述电容芯子
(2)
的底部安装有底板
(5)
，其特征在于：所述电容芯子
(2)
的中间处设有竖直贯通的导热孔洞
(21)
，所述底板
(5)
的上表面中心处竖直地固定有与所述导热孔洞
(21)
匹配的导热棒
(51)
；所述导热棒
(51)
对应插设在所述导热孔洞
(21)
内，并与所述导热孔洞
(21)
的内壁贴合；所述电容芯子
(2)
上位于所述导热孔洞
(21)
的一侧设有第一电极引出机构
(3)
，所述电容芯子
(2)
上位于所述导热孔洞
(21)
的另一侧设有第二电极引出机构
(4)
；所述外壳体
(1)
内除所述电容芯子
(2)、
所述第一电极引出机构
(3)
和所述第二电极引出机构
(4)
以外的区域灌注有灌封料
(11)
；所述第一电极引出机构
(3)
和所述第二电极引出机构
(4)
均贯穿所述灌封料
(11)
并引出至所述外壳体
(1)
的上方；所述外壳体
(1)、
所述底板
(5)
和所述导热棒
(51)
均为金属材质
。2.
根据权利要求1所述的一种散热增强型圆柱形电容器，其特征在于：所述第一电极引出机构
(3)
包括第一焊接片
(32)、
第一电极接头
(33)、
绝缘盖体
(34)
和一对卡片
(31)
；所述卡片
(31)
为“]”形状，两所述卡片
(31)
的底部与所述电容芯子
(2)
的底部焊接固定，两所述卡片
(31)
的顶部延伸至所述电容芯子
(2)
的上方；所述绝缘盖体
(34)
顶部为扇形状，所述绝缘盖体
(34)
具有弧形侧群，所述绝缘盖体
(34)
卡设在所述电容芯子
(2)
上方，用于将所述卡片
(31)
的顶部和侧部与所述电容芯子
(2)
隔开，起到绝缘作用；所述第一焊接片
(32)
焊接固定在两所述第一焊接片
(32)
的顶部上方，所述第一电极接头
(33)
焊接在所述第一焊接片
(32)
的上方，并竖直向上延伸至所述外壳体
(1)
的外部
。3.
根据权利要求1所述的一种散热增强型...

【专利技术属性】
技术研发人员：滕朋，黄灵春，
申请(专利权)人：四川中星电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：