驱动电路板、电子装置和制造电子装置的方法制造方法及图纸

公开了驱动电路板、电子装置和制造电子装置的方法。驱动电路板包括：多个驱动电极区域，在驱动电路板的表面上；多个驱动电极，在所述多个驱动电极区域中的每个上对称地布置；以及驱动电路，电连接到所述多个驱动电极中的至少一个，其中所述多个驱动电极包括不连接到驱动电路的至少一个虚设电极。电路的至少一个虚设电极。电路的至少一个虚设电极。

【技术实现步骤摘要】
驱动电路板、电子装置和制造电子装置的方法


[0001]本公开涉及驱动电路板、包括驱动电路板的电子装置和制造电子装置的方法，更具体地，涉及形成在驱动电路板上的电极的结构。

技术介绍

[0002]发光二极管(LED)相对于其它光源具有优势，因为LED使用低功率且环保。由于这些优势，LED的工业需求正在增长。LED不仅应用于照明器件或LCD背光，而且应用于LED显示器件。即，正在开发使用微型LED的显示器件。
[0003]在制造包括微型LED的显示器件时，有必要将微型LED转移到驱动电路板。拾取放置方法被广泛用作将微型LED转移到驱动电路板的方法。然而，在这种方法中，随着微型LED的尺寸减小以及显示器件的尺寸增大，生产率可能降低。此外，转移发射多种颜色的光的微型LED花费大量时间，因为它需要与颜色数量一样多的转移工艺。
[0004]此外，随着显示器件的面积增大，微型LED要转移到的驱动电路板的面积增大。为了形成大面积显示器件，如果微型LED的转移工艺进一步增加，则在制造显示器件时可能招致更多的时间和成本。因此，需要高效地将微型LED转移到驱动电路板的方法。
[0005]已知各种各样的湿转移技术和干转移技术作为将微型LED转移到驱动电路板的方法。例如，已知利用液体的表面张力将微型LED转移到驱动电路板上的期望位置的湿转移技术、利用通过例如溶液泵送的扰动引起的层流的湿转移技术以及使用超声波振动器、隔膜的振动或者使用电场或磁场将微型LED转移到驱动电路板上的期望位置的干转移技术。
[0006]当使用各种各样的湿转移技术和干转移技术将多个微型LED转移到包括驱动电极和驱动电路的驱动电路板上时，形成在多个微型LED上的焊盘电极和形成在驱动电路板上的驱动电极将彼此连接。在这种情况下，由于多个微型LED相对于驱动电路板的对准误差，彼此对应的焊盘电极和驱动电极在转移工艺中可能不彼此连接。例如，第一焊盘电极可能不连接到与其对应的第一驱动电极，而是可能连接到与第二焊盘电极对应的第二驱动电极。如果关于多个微型LED中的一些，彼此对应的焊盘电极和驱动电极不被连接，则显示器件的性能可能下降。

技术实现思路

[0007]示例实施方式提供了包括驱动电极的驱动电路板、包括驱动电路板的电子装置和制造电子装置的方法，驱动电极具有当多个电子器件布置在驱动电路板上时可以高效地连接到所述多个电子器件的焊盘电极的结构。
[0008]另外的方面将在以下描述中部分地阐述，并将部分地自该描述明显，或者可以通过本公开的提出的实施方式的实践而获知。
[0009]根据示例实施方式的一方面，一种驱动电路板包括：多个驱动电极区域，在驱动电路板的表面上；多个驱动电极，在所述多个驱动电极区域中的每个上对称地布置；以及驱动电路，电连接到所述多个驱动电极中的至少一个，其中所述多个驱动电极包括不连接到驱
动电路的至少一个虚设电极。
[0010]所述多个驱动电极区域中的每个包括第一子驱动电极区域和不同于第一子驱动电极区域的第二子驱动电极区域，所述多个驱动电极可以进一步包括提供在第一子驱动电极区域中的第一驱动电极和提供在第二子驱动电极区域中并与第一驱动电极电断开的第二驱动电极。
[0011]第一子驱动电极区域可以是所述多个驱动电极区域中的每个的中心区域，第二子驱动电极区域可以围绕第一子驱动电极区域。
[0012]第二驱动电极可以包括彼此间隔开的至少一个第一子驱动电极和至少一个第一虚设电极。
[0013]所述至少一个第一子驱动电极可以电连接到驱动电路，所述至少一个第一虚设电极可以相对于所述至少一个第一子驱动电极电断开。
[0014]所述多个驱动电极区域中的每个可以进一步包括不同于第一子驱动电极区域和第二子驱动电极区域的第三子驱动电极区域，所述多个驱动电极进一步包括第三驱动电极，第三驱动电极提供在第三子驱动电极区域中并且相对于第一驱动电极和第二驱动电极电断开。
[0015]第一子驱动电极区域可以是所述多个驱动电极区域中的每个的中心区域，第二子驱动电极区域可以围绕第一子驱动电极区域，第三子驱动电极区域可以围绕第二子驱动电极区域。
[0016]第二驱动电极可以包括彼此间隔开的至少一个第一子驱动电极和至少一个第一虚设电极，第三驱动电极可以包括彼此间隔开的至少一个第二子驱动电极和至少一个第二虚设电极。
[0017]所述至少一个第一子驱动电极可以电连接到驱动电路，所述至少一个第一虚设电极可以相对于所述至少一个第一子驱动电极电断开，所述至少一个第二子驱动电极可以包括彼此电连接的至少两个第二子驱动电极，所述至少一个第二虚设电极可以相对于所述至少两个第二子驱动电极电断开。
[0018]根据示例实施方式的一方面，一种电子装置包括：驱动电路板，包括在驱动电路板的第一表面上的多个驱动电极区域、在所述多个驱动电极区域的每个中对称地布置的多个驱动电极、以及电连接到所述多个驱动电极中的至少一个的驱动电路；以及至少一个电子器件，所述至少一个电子器件中的每个提供在驱动电路板上并且包括多个焊盘电极，所述多个焊盘电极在所述至少一个电子器件中的每个的第二表面上对称地布置以分别面对驱动电路板的第一表面上的所述多个驱动电极区域的每个中的所述多个驱动电极，其中所述多个驱动电极包括不连接到驱动电路的至少一个虚设电极。
[0019]所述多个驱动电极区域中的每个可以包括第一子驱动电极区域和不同于第一子驱动电极区域的第二子驱动电极区域，所述多个驱动电极可以进一步包括提供在第一子驱动电极区域上的第一驱动电极和提供在第二子驱动电极区域上并与第一驱动电极电断开的第二驱动电极，所述至少一个电子器件中的每个可以进一步包括在第二表面上的第一焊盘区域和第二焊盘区域，第二焊盘区域不同于第一焊盘区域，所述多个焊盘电极包括提供在第一焊盘区域中的第一焊盘电极和提供在第二焊盘区域中并与第一焊盘电极电断开的第二焊盘电极。
[0020]第一子驱动电极区域和第二子驱动电极区域可以布置为分别对应于第一焊盘区域和第二焊盘区域。
[0021]第一子驱动电极区域可以是所述多个驱动电极区域中的每个的中心区域，第二子驱动电极区域可以围绕第一子驱动电极区域，第一焊盘区域可以是所述至少一个电子器件中的每个的第二表面的中心区域，第二焊盘区域可以围绕第一焊盘区域。
[0022]第二驱动电极可以包括彼此间隔开的至少一个第一子驱动电极和至少一个第一虚设电极，第二焊盘电极可以包括彼此间隔开的至少两个第一子焊盘电极。
[0023]所述至少一个第一子驱动电极可以电连接到驱动电路，所述至少一个第一虚设电极可以相对于所述至少一个第一子驱动电极电断开。
[0024]所述至少两个第一子焊盘电极可以电连接到所述至少一个第一子驱动电极和所述至少一个第一虚设电极。
[0025]所述多个驱动电极区域中的每个可以进一步包括可不同于第一子驱动电极区域和第二子驱动电极区域的第三子驱动电极区域，所述多个驱动电极进一步包括第三驱动电极，第三驱动电极提供在第三子驱动电极区本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种驱动电路板，包括：多个驱动电极区域，在所述驱动电路板的表面上；多个驱动电极，在所述多个驱动电极区域中的每个上对称地布置；以及驱动电路，电连接到所述多个驱动电极中的至少一个，其中所述多个驱动电极包括不连接到所述驱动电路的至少一个虚设电极。2.根据权利要求1所述的驱动电路板，其中所述多个驱动电极区域中的每个包括第一子驱动电极区域和不同于所述第一子驱动电极区域的第二子驱动电极区域，以及其中所述多个驱动电极进一步包括提供在所述第一子驱动电极区域中的第一驱动电极和提供在所述第二子驱动电极区域中并与所述第一驱动电极电断开的第二驱动电极。3.根据权利要求2所述的驱动电路板，其中所述第一子驱动电极区域是所述多个驱动电极区域中的每个的中心区域，所述第二子驱动电极区域围绕所述第一子驱动电极区域。4.根据权利要求2所述的驱动电路板，其中所述第二驱动电极包括彼此间隔开的至少一个第一子驱动电极和至少一个第一虚设电极。5.根据权利要求4所述的驱动电路板，其中所述至少一个第一子驱动电极电连接到所述驱动电路，所述至少一个第一虚设电极相对于所述至少一个第一子驱动电极电断开。6.根据权利要求2所述的驱动电路板，其中所述多个驱动电极区域中的每个进一步包括不同于所述第一子驱动电极区域和所述第二子驱动电极区域的第三子驱动电极区域，以及其中所述多个驱动电极进一步包括第三驱动电极，所述第三驱动电极提供在所述第三子驱动电极区域中并且相对于所述第一驱动电极和所述第二驱动电极电断开。7.根据权利要求6所述的驱动电路板，其中所述第一子驱动电极区域是所述多个驱动电极区域中的每个的中心区域，所述第二子驱动电极区域围绕所述第一子驱动电极区域，所述第三子驱动电极区域围绕所述第二子驱动电极区域。8.根据权利要求6所述的驱动电路板，其中所述第二驱动电极包括彼此间隔开的至少一个第一子驱动电极和至少一个第一虚设电极，以及其中所述第三驱动电极包括彼此间隔开的至少一个第二子驱动电极和至少一个第二虚设电极。9.根据权利要求8所述的驱动电路板，其中所述至少一个第一子驱动电极电连接到所述驱动电路，所述至少一个第一虚设电极相对于所述至少一个第一子驱动电极电断开，以及其中所述至少一个第二子驱动电极包括彼此电连接的至少两个第二子驱动电极，所述至少一个第二虚设电极相对于所述至少两个第二子驱动电极电断开。10.一种电子装置，包括：驱动电路板，包括：多个驱动电极区域，在所述驱动电路板的第一表面上；多个驱动电极，在所述多个驱动电极区域的每个中对称地布置；以及驱动电路，电连接到所述多个驱动电极中的至少一个；以及至少一个电子器件，所述至少一个电子器件中的每个提供在所述驱动电路板上并且包括多个焊盘电极，所述多个焊盘电极在所述至少一个电子器件中的每个的第二表面上对称
地布置以分别面对所述驱动电路板的所述第一表面上的所述多个驱动电极区域的每个中的所述多个驱动电极，其中所述多个驱动电极包括不连接到所述驱动电路的至少一个虚设电极。11.根据权利要求10所述的电子装置，其中所述多个驱动电极区域中的每个包括第一子驱动电极区域和不同于所述第一子驱动电极区域的第二子驱动电极区域，其中所述多个驱动电极进一步包括提供在所述第一子驱动电极区域上的第一驱动电极和提供在所述第二子驱动电极区域上并与所述第一驱动电极电断开的第二驱动电极，其中所述至少一个电子器件中的每个进一步包括在所述第二表面上的第一焊盘区域和第二焊盘区域，所述第二焊盘区域不同于所述第一焊盘区域，以及其中所述多个焊盘电极包括提供在所述第一焊盘区域中的第一焊盘电极和提供在所述第二焊盘区域中并与所述第一焊盘电极电断开的第二焊盘电极。12.根据权利要求11所述的电子装置，其中所述第一子驱动电极区域和所述第二子驱动电极区域布置为分别对应于所述第一焊盘区域和所述第二焊盘区域。13.根据权利要求11所述的电子装置，其中所述第一子驱动电极区域是所述多个驱动电极区域中的每个的中心区域，所述第二子驱动电极区域围绕所述第一子驱动电极区域，以及其中所述第一焊盘区域是所述至少一个电子器件中的每个的所述第二表面的中心区域，所述第二焊盘区域围绕所述第一焊盘区域。14.根据权利要求11所述的电子装置，其中所述第二驱动电极包括彼此间隔开的至少一个第一子驱动电极和至少一个第一虚设电极，以及其中所述第二焊盘电极包括彼此间隔开的至少两个第一子焊盘电极。15.根据权利要求14所述的电子装置，其中所述至少一个第一子驱动电极电连接到所述驱动电路，所述至少一个第一虚设电极相对于所述至少一个第一子驱动电极电断开。16.根据权利要求14所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊式，柳建旭，李镐瑨，金容灿，黄京旭，
申请(专利权)人：崇实大学校产学协力团，
类型：发明
国别省市：