【技术实现步骤摘要】
一种钻刀检测方法、钻刀检测装置以及计算机存储介质
[0001]本申请涉及
PCB
加工
,特别是涉及一种钻刀检测方法
、
钻刀检测装置以及计算机存储介质
。
技术介绍
[0002]随着元器件集成度的不断提高,普通线路板对钻孔刀长要求为
0.1mm
以上,对于高端线路板,其钻孔要求通常小于
0.1mm
,对钻孔精度的要求更高,而钻刀的长度直接影响连接孔的形成,因此对钻刀上述参数的测量尤为重要
。
现有技术中钻刀测量装置对小尺寸钻刀参数的测量精度不够,急需提出一种检测精度更高的
PCB
钻刀检测装置
。
技术实现思路
[0003]本申请提供一种钻刀检测方法
、
钻刀检测装置以及计算机存储介质
。
[0004]本申请采用的一个技术方案是提供一种基于
PCB
的钻刀检测方法,所述钻刀检测方法应用于钻刀测量装置,所述钻刀测量装置包括镭射装置以及光栅尺,包括 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种基于
PCB
的钻刀检测方法,应用于钻刀测量装置,所述钻刀测量装置包括镭射装置以及光栅尺,其特征在于,所述钻刀检测方法包括:控制所述钻刀沿主轴方向下降,以使所述钻刀接触所述镭射装置发出的镭射光,并采集钻刀下降过程的第一信号波形;基于所述第一信号波形,确定第一个下降沿触发信号下钻刀对应的光栅尺位置;根据所述光栅尺位置,确定所述钻刀的实际刀长长度
。2.
根据权利要求1所述的钻刀检测方法,其特征在于,确定所述钻刀的实际刀长长度之后,还包括:获取所述钻刀的标准刀长长度;所述根据所述光栅尺位置,确定所述钻刀的实际刀长长度,包括:根据所述光栅尺位置,确定所述钻刀的实际刀长长度;获取所述标准刀长长度和所述实际刀长长度的刀长偏差;在所述刀长偏差的绝对值小于第一预设阈值时,输出所述钻刀的实际刀长长度;在所述刀长偏差的绝对值大于等于所述第一预设阈值时,重新测量所述钻刀的实际刀长长度
。3.
根据权利要求1所述的钻刀检测方法,其特征在于,所述根据所述光栅尺位置,输出所述钻刀的实际刀长长度之后,所述钻刀检测方法还包括:根据所述钻刀的实际刀长长度以及所述钻刀的刀尖长度,确定所述钻刀的刀径检测高度;控制所述钻刀移至所述刀径检测高度,主轴带动所述钻刀旋转且平移,并采集钻刀平移过程中的第二信号波形;根据所述第二信号波形中的下降沿触发信号,确定所述钻刀的偏摆值;利用所述偏摆值以及所述第二信号波形中的首个下降沿触发信号与最后一个下降沿触发信号的时间间隔,确定所述钻刀的刀径
。4.
根据权利要求3所述的钻刀检测方法,其特征在于,所述第二信号波形包括噪声区,所述噪声区包括偏摆区和稳定区;所述根据所述第二信号波形中的下降沿触发信号,确定所述钻刀的偏摆值,包括:获取所述偏摆区与所述稳定区之间的突变下降沿触发时刻;获取所述第二信号波形的第一个下降沿触发时刻;计算所述第一个下降沿触发时刻到所述突变下降沿触发时刻之间对应的距离;基于所述距离,确定所述钻刀的偏摆值
。5.
根据权利要求4所述的钻刀检测方法,其特征在于,所述噪声区包括左噪声区和右噪声区,左噪声区和右噪声区均包括偏摆区和稳定区;所述根据所述第二信号波形中的下降沿触发信号,确定所述钻刀的偏摆值,包括:获取所述左噪声区的左突变下降沿触发...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱军,刘定昱,黎勇军,杨朝辉,
申请(专利权)人:深圳市大族数控科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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