一种丝印与激光切割相结合的制造技术

本发明专利技术属于智能制造技术领域，提供一种丝印与激光切割相结合的

【技术实现步骤摘要】
一种丝印与激光切割相结合的SENSOR加工工艺


[0001]本专利技术属于触摸屏制造
，尤其涉及一种丝印与激光切割相结合的
SENSOR
加工工艺
。

技术介绍

[0002]触摸屏是盖板
+SENSOR
功能片的组合件，盖板可以实现触摸屏需要的外观造型并起保护作用，触摸屏的触控功能则是由
SENSOR
来实现，
SENSOR
的加工工艺主要有丝印加工和激光加工两种
。
丝印工艺对网版目数要求高，相应的晒版成本较高，而且印刷完成后，银浆厚度偏薄的线路，短路风险较高；并且丝印工艺由于其本身工艺缺陷
(
易渗透
)
，只能加大银浆走线的线宽
、
线距来解决短路等功能不良的问题，因此丝印工艺只适合宽边框的
TP
产品
。
[0003]随着手机
、
平板
、
电视等触控显示产品超窄边框的流行，
SENSOR
丝印工艺已经不能满足加工精细产品的市场需求，而
SENSOR
激光加工的工艺可有效解决该问题，因为激光加工有着高精度的优势，可以实现非常小的走线线宽
、
线距，可激光工艺也存在一个致命的缺陷，即加工时间长
、
效率低
、
成本高
。
可见，上述的加工工艺存在不能满足加工精细的需求或加工时间长
、
效率低
>、
成本高的问题
。
[0004]因此，提供一种丝印与激光切割相结合的
SENSOR
加工工艺，以解决上述问题
。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种丝印与激光切割相结合的
SENSOR
加工工艺，执行以下步骤：
[0006]S1
，在
SENSOR
视窗内进行
ITO
图案蚀刻，获得
ITO
图案线路；
[0007]S2
，在
SENSOR
视窗外进行丝印加工形成银浆丝印线路；
[0008]S3
，对银浆丝印线路进行激光切割加工获得成品银浆走线；
[0009]S4
，拼接
ITO
图案线路及成品银浆走线，完成
SENSOR
功能片的走线
。
[0010]可选地，所述
SENSOR
视窗为盖板透明视窗区域覆盖所述
SENSOR
功能片的区域
。
[0011]可选地，所述银浆丝印线路可具备银浆丝印走线部分
。
[0012]可选地，所述银浆丝印走线部分的线路宽度为
0.12mm
，线路间隙为
0.28mm。
[0013]可选地，所述成品银浆走线的银浆激光切割走线部分的线路宽度为
0.03mm
，线路间隙为
0.03mm。
[0014]可选地，所述成品银浆走线与
FPC
柔性电路板连通而定位，所述
FPC
柔性电路板连接到
IC
芯片
。
[0015]可选地，所述
SENSOR
视窗的边缘与所述
SENSOR
功能片的边缘的距离为
5mm。
[0016]相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：
[0017]本专利技术提供的丝印与激光切割相结合的
SENSOR
加工工艺，首先在
SENSOR
视窗内进行
ITO
图案蚀刻；然后在
SENSOR
视窗外进行丝印加工形成银浆丝印线路；其次对银浆丝印线
路进行激光切割加工获得成品银浆走线；最后拼接
ITO
图案及成品银浆走线，完成
SENSOR
功能片的走线
。
在边框较窄的区域设计成激光走线，而在有空间区域则设计成丝印走线，丝印工艺及激光切割工艺配合应用，这样既可以实现窄边框要求，又可以提高加工效率
、
降低生产成本
。
附图说明
[0018]图1为
SENSOR
功能片的线路走线示意图；
[0019]图2为本专利技术的银浆丝印线路是整体版的丝印与激光切割相结合的
SENSOR
加工步骤示意图；
[0020]图3为本专利技术的银浆丝印线路是具备银浆丝印走线部分的丝印与激光切割相结合的
SENSOR
加工步骤示意图；
[0021]图4为图3中走刀模版的局部放大示意图；
[0022]图5为图3中步骤4的局部放大示意图
。
具体实施方式
[0023]为了使本专利技术的目的
、
技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明
。
应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术
。
[0024]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制
。
[0025]此外，在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接
。
对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义
。
[0026]此外，后续所描述的本专利技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合
。
[0027]如图1‑5，本专利技术的实施例提供一种丝印与激光切割相结合的
SENSOR
加工工艺，具体地，加工工艺执行以下步骤：
[0028]步骤
S1
，在
SENSOR
视窗内进行
ITO
图案蚀刻，获得
ITO
图案线路；其中，
SENSOR
视窗为盖板透明视窗区域覆盖
SENSOR
功能片的区域；盖板透明视窗区域如图1中
LENS VA
所示的区域，
SENSOR
功能片如图1中
SENSOR OD
所示的区域
。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种丝印与激光切割相结合的
SENSOR
加工工艺，其特征在于，执行以下步骤：
S1
，在
SENSOR
视窗内进行
ITO
图案蚀刻，获得
ITO
图案线路；
S2
，在
SENSOR
视窗外进行丝印加工形成银浆丝印线路；
S3
，对银浆丝印线路进行激光切割加工获得成品银浆走线；
S4
，拼接
ITO
图案线路及成品银浆走线，完成
SENSOR
功能片的走线
。2.
如权利要求1所述的丝印与激光切割相结合的
SENSOR
加工工艺，其特征在于，所述
SENSOR
视窗为盖板透明视窗区域覆盖所述
SENSOR
功能片的区域
。3.
如权利要求1所述的丝印与激光切割相结合的
SENSOR
加工工艺，其特征在于，所述银浆丝印线路可具备银浆丝印走线...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳路长，
申请(专利权)人：赣州市德普特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：