一种入墙式无线接入装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及网络设备技术领域，特别是涉及一种入墙式无线接入装置，包括：壳体组件、散热组件，所述壳体组件包括前壳体、中壳体和后壳体，所述前壳体通过所述中壳体与所述后壳体连接，所述中壳体与所述后壳体的导热率均大于所述前壳体，所述前壳体、所述中壳体和所述后壳体拼接形成有容纳空间，所述散热组件设置于所述容纳空间的内部，且所述散热组件均与所述中壳体与所述后壳体相接触，通过导热率较大的中壳体与后壳体，将热量传递至外界的环境中，完成散热，进而使得本申请中的无线接入装置工作时产生的热量被传递，增强了无线接入装置的散热效果，降低无线接入装置内部的温度。降低无线接入装置内部的温度。降低无线接入装置内部的温度。

【技术实现步骤摘要】
一种入墙式无线接入装置


[0001]本技术涉及网络设备
，特别是涉及一种入墙式无线接入装置。

技术介绍

[0002]无线接入点即无线AP，是一个无线网络的接入点，俗称“热点”，主要有路由交换接入一体设备和纯接入点设备，一体设备执行接入和路由工作，纯接入设备只负责无线客户端的接入，纯接入设备通常作为无线网络扩展使用，与其他AP或者主AP连接，以扩大无线覆盖范围，无线网络的核心其是将无线设备与有线网络进行连接的装置。
[0003]无线接入装置可根据实际需要改变安装的位置，而入墙式无线接入装置就是固定安装在墙壁上的一种无线接入点，现有的无线接入装置通常是固定在墙壁上预留的接线盒内，但由于接线盒尺寸较小，无线接入装置在安装在接线盒内部后，无线接入装置与接线盒之间的间隙过小，没有充足的散热空间，以及无线接入点装置内部的电路板在工作时会释放大量的热量，无线接入装置塑胶外壳换热率差，进而导致无线接入点装置内部的散热性能较差，影响正常使用。

技术实现思路

[0004]本技术公开了一种入墙式无线接入装置，用于增强无线接入装置的散热效果，降低无线接入装置内部的温度。
[0005]为达到上述目的，本技术提供以下技术方案：
[0006]本技术提供一种入墙式无线接入装置，包括：电子元件部、天线本体、壳体组件、散热组件；
[0007]所述壳体组件包括前壳体、中壳体和后壳体，所述前壳体通过所述中壳体与所述后壳体连接，所述中壳体与所述后壳体的导热率均大于所述前壳体，所述前壳体、所述中壳体和所述后壳体拼接形成有容纳空间，所述电子元件部设置于所述容纳空间的内部，所述电子元件部包括沿第一方向排列的至少两个电路板，所述第一方向为所述前壳体至所述后壳体的方向，所述散热组件设置于所述电子元件部中的电路板之间，以及电路板与所述后壳体之间，以使所述散热组件均与所述中壳体或所述后壳体相接触，所述天线本体设置于所述前壳体的外侧。
[0008]本申请将壳体组件设置为前壳体、中壳体和后壳体三个壳体，并使得中壳体与后壳体的导热率大于前壳体，即，本申请中主要的散热途径为中壳体与后壳体，相对于主要的散热途径为塑料外壳的无线接入装置而言，本申请能通过散热组件，将多个电路板所产生的热量进行传导，并集中传导至散热率更大的中壳体或后壳体上，以将热量传递至外界的环境中，完成散热，其中本申请中的中壳体或后壳体可为金属材质，本申请对此不做具体的限定，相比多个电路板中仅能够把与塑料外壳接触的电路板热量交换至外界的方案，本申请将多个电路板通过散热组件进行串联，并通过金属的中壳体或后壳体与外界换热，进而使得本申请中的无线接入装置工作时产生的热量被传递，增强了无线接入装置的散热效
果，降低无线接入装置内部的温度。
[0009]在一些实施例中，所述无线接入装置还包括天线装饰件，所述天线装饰件设置于所述天线本体远离所述前壳体的一侧表面。
[0010]在一些实施例中，所述电子元件部中的第一个电路板通过所述散热组件与所述中壳体相接触，所述电子元件部中沿所述第一方向排列的前一个电路板与后一个电路板之间设置有所述散热组件，所述电子元件部中的最后一个电路板通过所述散热组件与所述后壳体相接触。
[0011]在一些实施例中，所述电子元件部，还包括第一电路板、第二电路板、第三电路板，所述第一电路板设置于所述前壳体上，并与所述中壳体接触，和/或所述第一电路板设置于所述中壳体朝向所述前壳体的一侧表面；
[0012]所述第二电路板设置于所述中壳体朝向所述后壳体的一侧表面，和/或所述第二电路板设置于所述后壳体；
[0013]所述第三电路板设置于所述后壳体。
[0014]在一些实施例中，所述散热组件包括第一导热介质，所述第一导热介质与所述中壳体相接触，所述第一导热介质一端与所述第一电路板接触，一端与所述第二电路板接触，以将所述第一电路板与所述第二电路板之间的热量传导至所述中壳体。
[0015]在一些实施例中，所述散热组件还包括第二导热介质，所述第二导热介质与所述中壳体相接触，所述第二导热介质一端与所述第二电路板远离所述第一导热介质的一端接触，另一端与所述第三电路板接触，以将所述第二电路板与所述第三电路板之间的热量传导至所述中壳体。
[0016]在一些实施例中，所述散热组件还包括第三导热介质，所述第三导热介质一端与所述第三电路板远离所述第二导热介质的一端接触，另一端与所述后壳体接触，以将所述第三电路板的热量传导至所述后壳体。
[0017]在一些实施例中，所述第一导热介质在所述后壳体上的正投影小于所述第一电路板在所述后壳体上的正投影。
[0018]在一些实施例中，所述前壳体为塑胶材质。
[0019]在一些实施例中，所述中壳体与所述后壳体均为金属材质。
附图说明
[0020]图1为本技术实施例提供的入墙式无线接入装置整体结构示意图。
[0021]其中：1
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前壳体、2
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中壳体、3
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后壳体、4
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第一电路板、5
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第二电路板、6
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第三电路板、7
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第一导热介质、8
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第二导热介质、9
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第三导热介质、10
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天线本体、11
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天线装饰件。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]如图1所示，本技术提供一种入墙式无线接入装置，包括：电子元件部、天线本
体10、壳体组件、散热组件；
[0024]壳体组件包括前壳体1、中壳体2和后壳体3，前壳体1通过中壳体2与后壳体3连接，中壳体2与后壳体3的导热率均大于前壳体1，前壳体1、中壳体2和后壳体3拼接形成有容纳空间，电子元件部设置于容纳空间的内部，电子元件部包括沿第一方向排列的至少两个电路板，第一方向为前壳体1至后壳体3的方向，散热组件设置于电子元件部中的电路板之间，以及电路板与后壳体3之间，以使散热组件均与中壳体2或后壳体3相接触，天线本体设置于前壳体1的外侧。
[0025]本申请将壳体组件设置为前壳体1、中壳体2和后壳体3三个壳体，并使得中壳体2与后壳体3的导热率大于前壳体1，即，本申请中主要的散热途径为中壳体2与后壳体3，相对于主要的散热途径为塑料外壳的无线接入装置而言，本申请能通过散热组件，将多个电路板所产生的热量进行传导，并集中传导至散热率更大的中壳体2或后壳体3上，以将热量传递至外界的环境中，完成散热，其中本申请中的中壳体2或后壳体3可为金属材质，本申请对此不做具体的限定，相比多个电路板中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种入墙式无线接入装置，其特征在于，包括：电子元件部、天线本体、壳体组件、散热组件；所述壳体组件包括前壳体、中壳体和后壳体，所述前壳体通过所述中壳体与所述后壳体连接，所述中壳体与所述后壳体的导热率均大于所述前壳体，所述前壳体、所述中壳体和所述后壳体拼接形成有容纳空间，所述电子元件部设置于所述容纳空间的内部，所述电子元件部包括沿第一方向排列的至少两个电路板，所述第一方向为所述前壳体至所述后壳体的方向，所述散热组件设置于所述电子元件部中的电路板之间，以及电路板与所述后壳体之间，以使所述散热组件均与所述中壳体或所述后壳体相接触，所述天线本体设置于所述前壳体的外侧。2.根据权利要求1所述的入墙式无线接入装置，其特征在于，所述无线接入装置还包括天线装饰件，所述天线装饰件设置于所述天线本体远离所述前壳体的一侧表面。3.根据权利要求1所述的入墙式无线接入装置，其特征在于，所述电子元件部中的第一个电路板通过所述散热组件与所述中壳体相接触，所述电子元件部中沿所述第一方向排列的前一个电路板与后一个电路板之间设置有所述散热组件，所述电子元件部中的最后一个电路板通过所述散热组件与所述后壳体相接触。4.根据权利要求3所述的入墙式无线接入装置，其特征在于，所述电子元件部包括第一电路板、第二电路板、第三电路板，所述第一电路板设置于...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱忠华，
申请(专利权)人：锐捷网络股份有限公司，
类型：新型
国别省市：