【技术实现步骤摘要】
本申请涉及通信，特别是涉及一种电子设备。
技术介绍
1、通信电子行业芯片功耗随着集成度提升在不断增加。同一电路板上会安装功能不同的多个芯片，各个芯片的功耗不同。由于空间有限，各个芯片在电路板的安装位置距离较近。大功耗芯片附近的低功耗的芯片，由于其耐温规格较低，容易受到大功耗芯片的烘烤导致超温损坏。例如，大部分存储芯片(flash、ddr、hbm等)耐温规格通常为85℃～105℃，而主芯片耐温规格最高能达到125℃。存储芯片容易受到周围散热环境影响，长期工作在温度上限，会影响其可靠性。
技术实现思路
1、本申请提供了一种电子设备，用以解决电子设备中低耐温的芯片受到高发热量芯片影响，散热不良容易损坏的问题。
2、本申请的实施例提供的一种电子设备包括主芯片、次芯片和散热组件。散热组件包括第一散热结构和第二散热结构，第一散热结构连接于主芯片，第二散热结构连接于次芯片，第一散热结构和第二散热结构之间具有间隙。
3、在上述方案中，主芯片指的是功耗和耐温规格较高的器件，次芯片指的是功耗和耐温规格较低的器件。主芯片和次芯片安装于电路板。主芯片和次芯片主要依靠顶面散热。第一散热结构安装于主芯片的顶面用于为主芯片散热，第二散热结构安装于次芯片的顶面用于为次芯片散热。第一散热结构和第二散热结构之间具有间隙，第一散热结构和第二散热结构相互独立，能够分别为主芯片和次芯片散热。满足了电子设备中不同散热需求的芯片的散热要求，减少了低耐温芯片损坏的情况，从而提高了电子设备的可靠性。
...【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括主芯片、次芯片和散热组件，
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热组件还包括多个第一散热翅片和多个第二散热翅片，多个所述第一散热翅片设置于所述第一散热结构背离所述主芯片的一侧，多个所述第二散热翅片设置于所述第二散热结构背离所述次芯片的一侧；
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热结构与所述第二散热结构处于同一水平面，所述第一散热结构具有避让孔，所述第二散热结构设置于所述避让孔中，所述间隙中设置隔热件。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热翅片包括长翅片和短翅片，所述短翅片靠近所述第二风道的出风口，所述长翅片位于所述第二风道的两侧。
5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第二散热结构位于所述第一散热结构背离所述主芯片的一侧，所述第二散热结构包括主板和导热块，所述导热块设置于所述主板背离所述第二散热翅片的一侧，所述第一散热结构具有避让孔，所述导热块穿过所述避让孔与所述次芯片接触连接。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热结构为基板，所述第一散热结构中嵌设热管。
8.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热结构与所述主板之间设有支撑件。
9.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热结构和所述第二散热结构为导热腔，所述第一散热结构具有避让孔，所述第二散热结构设置于所述避让孔中，所述第一散热结构与所述第二散热结构之间设有第一密封板和第二密封板，所述第一密封板和所述第二密封板使所述间隙密闭，所述间隙中填充隔热气体。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述第二散热翅片为L形，包括连接部和延伸部，所述连接部与所述第二散热结构连接，所述延伸部向所述第二散热结构的一个侧面延伸。
11.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述第二散热翅片为T形，包括连接部和延伸部，所述连接部与所述第二散热结构连接，所述延伸部向所述第二散热结构的两侧延伸。
...【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括主芯片、次芯片和散热组件，
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热组件还包括多个第一散热翅片和多个第二散热翅片，多个所述第一散热翅片设置于所述第一散热结构背离所述主芯片的一侧，多个所述第二散热翅片设置于所述第二散热结构背离所述次芯片的一侧；
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热结构与所述第二散热结构处于同一水平面，所述第一散热结构具有避让孔，所述第二散热结构设置于所述避让孔中，所述间隙中设置隔热件。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热翅片包括长翅片和短翅片，所述短翅片靠近所述第二风道的出风口，所述长翅片位于所述第二风道的两侧。
5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第二散热结构位于所述第一散热结构背离所述主芯片的一侧，所述第二散热结构包括主板和导热块，所述导热块设置于所述主板背离所述第二散热翅片的一侧，所述第一散热结构具有避让孔，所述导热块穿过所述避让孔与所述次芯片接触连接。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第二散热结构为条形，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏俊，
申请(专利权)人：锐捷网络股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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