超薄喇叭制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超薄喇叭，包括Ｕ铁（１）、磁铁（２）、华司（３）、接线板（４）、支架（５）、音圈（６）、铝铂（７）、下振膜（８）和上振膜（９），Ｕ铁（１）平齐于支架（５），音圈（６）采用扁平的铝铂（７）为导线，铝铂（７）平贴于上振膜（９）的胴体，有效的增大了振动时的空间，上振膜（９）的胴体和下振膜（８）的胴体紧密贴合，有效的节省了高度，本实用新型专利技术具有结构简单，组装容易，功率大，低频效果好，高度低等优点。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种超薄喇叭，其特征在于：包括Ｕ铁（１）、磁铁（２）、华司（３）、接线板（４）、支架（５）、音圈（６）、铝铂（７）、下振膜（８）和上振膜（９），Ｕ铁（１）平齐于支架（５），音圈（６）采用扁平的铝铂（７）为导线，铝铂（７）平贴于上振膜（９）的胴体，上振膜（９）的胴体和下振膜（８）的胴体紧密贴合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：戴正权，
申请(专利权)人：苏州东立电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]