一种集成电路测试仪制造技术

本实用新型专利技术公开一种集成电路测试仪，包括测试仪基板，所述测试仪基板底部设置有背板，所述背板内部开设有安装槽，所述安装槽内部设置有风筒，所述风筒一端固定连接有风扇，所述风筒顶部设置有盖板，所述盖板内部设置有导流板，所述背板底部四个拐角处均设置有定位栓，所述定位栓贯穿背板并与测试仪基板螺纹连接。本实用新型专利技术通过测试仪基板、背板、风扇、风筒和导流板之间相互配合，通过在测试仪底部装配有多风道散热风扇，利用导流板使气流斜向喷射在测试仪底部，便于将基板工作时产生的热量带走，从而提高测试仪的散热效率，降低测试仪相关电子元件的温度。关电子元件的温度。关电子元件的温度。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路测试仪


[0001]本技术涉及电路测试仪
，具体为一种集成电路测试仪。

技术介绍

[0002]集成电路测试仪是对集成电路进行测试的专用仪器设备。集成电路测试是保证集成电路性能、质量的关键手段之一。集成电路测试技术是发展集成电路产业的三大支撑技术之一，因此，集成电路测试仪作为一个测试门类受到很多国家的高度重视。
[0003]集成电路测试仪在使用时，基板中电子元件长时间工作，会产生大量的热，而目前现有的集成电路测试仪基板大都裸露于空气中，利用空气来进行自然散热，散热效率一般，工作时间久了基板温度上升，导致相关元件处于较高的温度环境下，容易加速元件的老化，使用寿命降低。

技术实现思路

[0004]本部分的目的在于概述本技术的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本技术的范围。
[0005]本技术的目的是提供一种集成电路测试仪，便于提高测试仪的散热效率，降低测试仪相关电子元件的温度，从而延缓相关电子元件老化。
[0006]为解决上述技术问题，根据本技术的一个方面，本技术提供了如下技术方案：
[0007]一种集成电路测试仪，包括测试仪基板，所述测试仪基板底部设置有背板，所述背板内部开设有安装槽，所述安装槽内部设置有风筒，所述风筒一端固定连接有风扇，所述风筒顶部设置有盖板，所述盖板内部设置有导流板。
[0008]作为本技术所述的一种集成电路测试仪的一种优选方案，其中，所述背板底部四个拐角处均设置有定位栓，所述定位栓贯穿背板并与测试仪基板螺纹连接，便于将背板装配在测试仪底部。
[0009]作为本技术所述的一种集成电路测试仪的一种优选方案，其中，所述背板底部两端均固定连接有软支脚，所述软支脚为橡胶材质，便于对背板起到支撑作用，同时当测试仪基板放置在桌面上时，防止力度过大，引起相关电子元件振动，造成零件松动。
[0010]作为本技术所述的一种集成电路测试仪的一种优选方案，其中，所述风筒顶部固定连接有定位架，所述安装槽内侧壁固定连接有限位架，所述限位架位于定位架顶部，所述盖板底部设置有凸起，所述盖板底部凸起处与定位架顶部贴合，便于对风筒进行定位。
[0011]作为本技术所述的一种集成电路测试仪的一种优选方案，其中，所述盖板四个拐角处均通过螺栓与背板固定，便于对盖板进行拆卸，便于对风筒中风扇进行清灰。
[0012]与现有技术相比，本技术具有的有益效果是：
[0013]本技术通过测试仪基板、背板、风扇、风筒和导流板之间相互配合，通过在测试仪底部装配有多风道散热风扇，利用导流板使气流斜向喷射在测试仪底部，便于将基板工作时产生的热量带走，从而提高测试仪的散热效率，降低测试仪相关电子元件的温度。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将将结合附图和详细实施方式对本技术进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：
[0015]图1为本技术一种集成电路测试仪的立体图；
[0016]图2为本技术一种集成电路测试仪的背板结构示意图；
[0017]图3为图2中A处的放大图。
[0018]图例说明：1、测试仪基板；2、背板；3、定位栓；4、软支脚；5、安装槽；6、风筒；7、风扇；8、盖板；9、导流板；10、定位架；11、限位架。
具体实施方式
[0019]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。
[0020]其次，本技术结合示意图进行详细描述，在详述本技术实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
[0021]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的实施方式作进一步地详细描述。
[0022]请参阅图1
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3，本技术提供一种集成电路测试仪，包括测试仪基板1，测试仪基板1底部设置有背板2，背板2内部开设有安装槽5，安装槽5内部设置有风筒6，风筒6一端固定连接有风扇7，风筒6顶部设置有盖板8，盖板8内部设置有导流板9。
[0023]请再次参阅图1，为了便于对背板2进行拆装，具体的，背板2底部四个拐角处均设置有定位栓3，定位栓3贯穿背板2并与测试仪基板1螺纹连接，便于将背板2装配在测试仪底部。
[0024]请再次参阅图2，为了便于保护背板2以及测试仪基板1，起到缓冲作用，具体的，背板2底部两端均固定连接有软支脚4，软支脚4为橡胶材质，便于对背板2起到支撑作用，同时当测试仪基板1放置在桌面上时，防止力度过大，引起相关电子元件振动，造成零件松动。
[0025]请再次参阅图2和图3，为了便于对风筒6进行定位，具体的，风筒6顶部固定连接有定位架10，安装槽5内侧壁固定连接有限位架11，限位架11位于定位架10顶部，盖板8底部设置有凸起，盖板8底部凸起处与定位架10顶部贴合。
[0026]请再次参阅图2，为了便于对风筒6中风扇7进行清灰，具体的，盖板8四个拐角处均通过螺栓与背板2固定，便于对盖板8进行拆卸。
[0027]在具体使用时，将待测电路板接入测试仪基板1后开始测试工作，工作人员启动风
扇7产生气流(风筒6根据测试仪基板1的尺寸可设有多组，最低不低于两组)，风筒6远离风扇7的一端封闭，风筒6顶部呈开放设置，气流通过风筒6顶部风口，穿过导流板9，直接吹向基板底部表面，若干个导流板9均呈倾斜设置，使气流将基板工作时产生的热量带走，并沿测试仪基板1底部排出，便于提高基板的散热能力，降低相关电子元件的温度。
[0028]虽然在上文中已经参考实施方式对本技术进行了描述，然而在不脱离本技术的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本技术所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本技术并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路测试仪，包括测试仪基板(1)，其特征在于，所述测试仪基板(1)底部设置有背板(2)，所述背板(2)内部开设有安装槽(5)，所述安装槽(5)内部设置有风筒(6)，所述风筒(6)一端固定连接有风扇(7)，所述风筒(6)顶部设置有盖板(8)，所述盖板(8)内部设置有导流板(9)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路测试仪，其特征在于，所述背板(2)底部四个拐角处均设置有定位栓(3)，所述定位栓(3)贯穿背板(2)并与测试仪基板(1)螺纹连接。3.根据权利要求1所述的一种集成电...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宝，
申请(专利权)人：江苏微邦电子有限公司，
类型：新型
国别省市：