背光源、背光系统、显示装置及抬头显示装置制造方法及图纸

本公开涉及背光源、背光系统、显示装置及抬头显示装置，该背光源包括：阵列分布的封装背光组件；每个封装背光组件包括发光体和对发光体进行控制的驱动单元，发光体与驱动单元电连接；封装背光组件形成至少一条串联链路；其中，封装背光组件用于为显示面板提供背光。如此，通过将驱动单元和发光体封装到一起形成封装背光组件，且封装背光组件之间形成串联链路，减少了相关技术中驱动单元与背光组件之间的连接导线，降低了电路板布线密度，节省了布线空间以及降低了布线难度，可以更加灵活的设计散热措施，有利于提高散热效率。有利于提高散热效率。有利于提高散热效率。

【技术实现步骤摘要】
背光源、背光系统、显示装置及抬头显示装置


[0001]本公开涉及背光显示
，尤其涉及一种背光源、背光系统、显示装置及抬头显示装置。

技术介绍

[0002]相关技术中，在设计背光电路板时，由于驱动单元需要和每个发光二极管(Light Emitting Diode，LED)连接，导致控制电路复杂、印制电路板(Printed Circuit Boards，PCB)面积过大以及留给其他线路的布线空间不够等问题，同时在印制电路板上大量布线也会严重影响印制电路板的散热效率。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题，本公开提供了一种背光源、背光系统、显示装置及抬头显示装置。
[0004]本公开提供了一种背光源，包括：阵列分布的封装背光组件；
[0005]每个所述封装背光组件包括发光体和对所述发光体进行控制的驱动单元，所述发光体与所述驱动单元电连接；
[0006]所述封装背光组件形成至少一条串联链路；其中，所述封装背光组件用于为显示面板提供背光。
[0007]可选地，所有所述封装背光组件之间串联，形成一条串联链路。
[0008]可选地，至少部分所述封装背光组件之间串联，形成至少两条串联链路，所述至少两条串联链路之间并联，并且所有所述串联链路之间无交点。
[0009]可选地，所述驱动单元包括数据输入端和数据输出端；
[0010]在每条串联链路中，第一个封装背光组件的驱动单元的数据输出端连接第二个封装背光组件的驱动单元的数据输入端，第二个封装背光组件的驱动单元的数据输输出端连接第三个封装背光组件的驱动单元的数据输入端，以此类推，直至连接最后一个封装背光组件的驱动单元的数据输入端；
[0011]其中，所述驱动单元还包括电源端，
[0012]每条串联链路中所有封装背光组件的驱动单元的电源端均连接公共电源线。
[0013]可选地，在每条串联链路中，每个封装背光组件的驱动单元用于获取背光控制信号中对应的控制指令并基于控制指令对发光体进行控制，以及将背光控制信号中剩余指令传输给下一个封装背光组件的驱动单元，直至最后一个封装背光组件的驱动单元获取对应的控制指令。
[0014]可选地，每个所述封装背光组件包括至少两个所述发光体，所述至少两个所述发光体之间串联或并联；和/或，
[0015]每个所述封装背光组件包括至少两个所述驱动单元，所述至少两个所述驱动单元之间串联或并联。
[0016]本公开还提供了一种背光系统，包括：上述任一种背光源。
[0017]可选地，所述背光系统还包括：图像分析芯片，所述图像分析芯片的数据输入端连接视频信号源，所述图像分析芯片的数据输出端与每条串联链路中第一个封装背光组件连接；
[0018]所述图像分析芯片用于根据所述视频信号源传输的视频信号生成背光控制信号，并将所述背光控制信号发送给背光源。
[0019]可选地，所述背光系统还包括：电源模块；所述电源模块通过公共电源线与每条串联链路中的所有封装背光组件连接；
[0020]所述电源模块用于向所述背光源供电。
[0021]本公开还提供了一种显示装置，包括：如上述任一种背光系统以及显示面板，所述显示面板位于所述背光源的出光侧；
[0022]所述显示面板与图像分析芯片连接，所述图像分析芯片向所述显示面板发送驱动信号。
[0023]本公开还提供了一种抬头显示装置，包括：上述显示装置。
[0024]本公开提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：
[0025]本公开提供的背光源、背光系统、显示装置及抬头显示装置，该背光源包括：阵列分布的封装背光组件；每个封装背光组件包括发光体和对发光体进行控制的驱动单元，发光体与驱动单元电连接；封装背光组件形成至少一条串联链路；其中，封装背光组件用于为显示面板提供背光。如此，通过将驱动单元和发光体封装到一起形成封装背光组件，且封装背光组件之间形成串联链路，减少了相关技术中驱动单元与背光组件之间的连接导线，降低了电路板布线密度，节省了布线空间以及降低了布线难度，可以更加灵活的设计散热措施，有利于提高散热效率。
附图说明
[0026]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0027]为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为相关技术中背光系统的结构示意图；
[0029]图2为本公开实施例提供的一种背光源的结构示意图；
[0030]图3为本公开实施例提供的一种背光系统的结构示意图；
[0031]图4为本公开实施例提供的一种背光源的工作原理示意图；
[0032]图5为本公开实施例提供的一种显示装置的结构示意图；
[0033]图6为本公开实施例提供的一种显示面板的结构示意图。
具体实施方式
[0034]为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点，下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可
以相互组合。
[0035]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开，但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0036]相关技术中，局部背光(Local Dimming，LD)技术尚属于起步阶段，如图1所示，图像分析芯片对图像数据进行分析，生成背光控制信息并发送给驱动单元，然后由驱动单元根据背光控制信息控制LED阵列中的每个LED的亮灭以及亮度值，实现将显示内容区域对应的LED点亮；其中，驱动单元以星型控制方式来控制LED，每一个LED均需要与驱动单元连接，导致控制电路复杂、PCB板面积过大以及留给其他线路的布线空间不够等问题，同时，较大布线密度也会严重影响PCB板的散热效率。
[0037]为了解决上述技术问题，本公开实施例提供了一种背光源、背光系统、显示装置及抬头显示装置；该背光源包括：阵列分布的封装背光组件；每个封装背光组件包括发光体和对发光体进行控制的驱动单元，发光体与驱动单元电连接；封装背光组件形成至少一条串联链路；其中，封装背光组件用于为显示面板提供背光。如此，通过将驱动单元和发光体封装到一起形成封装背光组件，且封装背光组件之间形成串联链路，减少了相关技术中驱动单元与背光组件之间的连接导线，降低了电路板布线密度，节省了布线空间以及降低了布线难度，可以更加灵活的设计散热措施，有利于提高散热效率。
[0038]下面结合附图2
‑
6，对本公开实施例提供背光源、背光系统、显示装置及抬头显示装置进行示例性说明。
[0039]图2为本公开实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背光源，其特征在于，包括：阵列分布的封装背光组件；每个所述封装背光组件包括发光体和对所述发光体进行控制的驱动单元，所述发光体与所述驱动单元电连接；所述封装背光组件形成至少一条串联链路；其中，所述封装背光组件用于为显示面板提供背光。2.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，所有所述封装背光组件之间串联，形成一条串联链路。3.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，至少部分所述封装背光组件之间串联，形成至少两条串联链路，所述至少两条串联链路之间并联，并且所有所述串联链路之间无交点。4.根据权利要求2或3所述的背光源，其特征在于，所述驱动单元包括数据输入端和数据输出端；在每条串联链路中，第一个封装背光组件的驱动单元的数据输出端连接第二个封装背光组件的驱动单元的数据输入端，第二个封装背光组件的驱动单元的数据输输出端连接第三个封装背光组件的驱动单元的数据输入端，以此类推，直至连接最后一个封装背光组件的驱动单元的数据输入端；其中，所述驱动单元还包括电源端，每条串联链路中所有封装背光组件的驱动单元的电源端均连接公共电源线。5.根据权利要求1
‑
3任一项所述的背光源，其特征在于，在每条串联链路中，每个封装背光组件的驱动单元用于获取背光控制信号中对应的控制指令并基于控制指令对发光体进行控制，以及将背光控制信号中剩余指令传输给下一个封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱敢，
申请(专利权)人：未来北京黑科技有限公司，
类型：新型
国别省市：