一种带光感和触控功能的显示模组通讯兼容结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带光感和触控功能的显示模组通讯兼容结构，包含主控器和显示屏，所述的主控器通过FPC板与所述的显示屏相连接，所述的FPC板上设有光感芯片、触控芯片和FPC连接头，所述的主控器上设有主控连接头，所述的主控连接头与所述的FPC连接头相配合。所述的主控器与所述的光感芯片、触控芯片采用IIC通讯。所述的光感芯片和所述的触控芯片共用1.8V电源线，SCL时钟信号线和SDA数据信号线,这样,所述的FPC连接头可以减少三个pin，尺寸更小，价格也更具优势。价格也更具优势。价格也更具优势。

【技术实现步骤摘要】
一种带光感和触控功能的显示模组通讯兼容结构


[0001]本技术涉及一种显示模组，更确切地说，是一种带光感和触控功能的显示模组通讯兼容结构。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，越来越多的智能穿戴设备，如手环/手表等产品，都内置有光感元器件，目的是用于检测产品所处的环境光亮度来自动调节显示屏的亮度。绝大多数的穿戴产品同时也集成了触控功能，目前主流的触控器件和光感元器件都采用独立的IIC接口作为通讯接口,成本较高，且结构上仍需要进一步的优化。
[0003]中国专利技术专利文献CN201711240739.X公开了一种触控显示模组，包括光感传感器和光感传感器传输电路；其中，所述光感传感器位于触控显示屏的背面，用于获取相应电子设备外界的光照强度；所述光感传感器传输电路，用于将所述光感强度数值传输至相应电子设备的控制主板，以根据所述光感强度的数值调整显示屏的亮度。所述光感传感器包括光敏二极管。所述光感传感器包括光敏三极管。所述光感传感器包括光敏电阻。
[0004]显然，该专利通过设置在触控显示屏背面的光感传感器获取相应电子设备外界的光照强度；并通过光感传感器传输电路将所述光感强度数值传输至相应电子设备的控制主板，使控制主板根据所述光感强度的数值调整显示屏的亮度至满足用户需要的亮度，这无法解决现有的技术难度。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种带光感和触控功能的显示模组通讯兼容结构，包含主控器和显示屏，所述的主控器通过FPC板与所述的显示屏相连接，所述的FPC板上设有光感芯片、触控芯片和FPC连接头，所述的主控器上设有主控连接头，所述的主控连接头与所述的FPC连接头相配合。所述的主控器与所述的光感芯片、触控芯片采用IIC通讯。所述的光感芯片和所述的触控芯片共用1.8V电源线，SCL时钟信号线和SDA数据信号线,这样,所述的FPC连接头可以减少三个pin，尺寸更小，价格也更具优势。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术采用了如下所述的技术方案：
[0007]一种带光感和触控功能的显示模组通讯兼容结构，其特征在于，所述的带光感和触控功能的显示模组通讯兼容结构包含主控器和显示屏，所述的主控器通过FPC板与所述的显示屏相连接，所述的FPC板上设有光感芯片、触控芯片和FPC连接头，所述的主控器上设有主控连接头，所述的主控连接头与所述的FPC连接头相配合。
[0008]作为本技术提供的所述的带光感和触控功能的显示模组通讯兼容结构的一种优选实施方式，所述的主控器与所述的光感芯片、触控芯片采用IIC通讯。
[0009]作为本技术提供的所述的带光感和触控功能的显示模组通讯兼容结构的一种优选实施方式，所述的光感芯片为OPT3007，所述的触控芯片为TMA525C。
[0010]作为本技术提供的所述的带光感和触控功能的显示模组通讯兼容结构的一
种优选实施方式，所述的光感芯片包含第一TP/ALS_1V8端子、第一TP/ALS_SCL端子和第一TP/ALS_SDA端子，所述的触控芯片包含第二TP/ALS_1V8端子、第二TP/ALS_SCL端子和第二TP/ALS_SDA端子，所述的FPC连接头包含第三TP/ALS_1V8端子、第三TP/ALS_SCL端子和第三TP/ALS_SDA端子，所述的第一TP/ALS_1V8端子、第二TP/ALS_1V8端子和第三TP/ALS_1V8端子共线，所述的第一TP/ALS_SCL端子、第二TP/ALS_SCL端子和第三TP/ALS_SCL端子共线，所述的第一TP/ALS_SDA端子、第二TP/ALS_SDA端子和第三TP/ALS_SDA端子共线。
[0011]作为本技术提供的所述的带光感和触控功能的显示模组通讯兼容结构的一种优选实施方式，所述的光感芯片和触控芯片设置在所述的FPC板的头部，所述的FPC连接头设置在所述的FPC板的尾部。
[0012]作为本技术提供的所述的带光感和触控功能的显示模组通讯兼容结构的一种优选实施方式，所述的光感芯片和触控芯片均设有金属屏蔽罩。
[0013]作为本技术提供的所述的带光感和触控功能的显示模组通讯兼容结构的一种优选实施方式，所述的光感芯片设置在所述的FPC板的头部，所述的FPC连接头和触控芯片设置在所述的FPC板的尾部。
[0014]作为本技术提供的所述的带光感和触控功能的显示模组通讯兼容结构的一种优选实施方式，所述的光感芯片和触控芯片均设有金属屏蔽罩。
[0015]作为本技术提供的所述的带光感和触控功能的显示模组通讯兼容结构的一种优选实施方式，所述的光感芯片设置在所述的FPC板的头部，所述的触控芯片设置在所述的FPC板的尾部，所述的FPC连接头设置在所述的FPC板的中部。
[0016]作为本技术提供的所述的带光感和触控功能的显示模组通讯兼容结构的一种优选实施方式，所述的光感芯片和触控芯片均设有金属屏蔽罩。
[0017]与现有技术相比，本技术有以下有益效果：
[0018]本技术提供一种带光感和触控功能的显示模组通讯兼容结构，由于该光感芯片和该触控芯片共用1.8V电源线，SCL时钟信号线和SDA数据信号线,这样,连接主板的模组连接器可以减少三个pin，尺寸更小，价格也更具优势。由于减少了外围电子元器件数量和接口连接器的pin数，从而降低模组成本,也让整机结构设计可以做的更加紧凑。根据触控芯片和光感芯片的IIC地址不同，该主控器通过同一个IIC硬件接口，即可发送不同的IIC地址，与触控芯片和光感芯片等从机进行分时通讯，实现模组触控和亮度调节功能。
[0019]另外，可以使得该光感芯片设置在该FPC板的头部，该FPC连接头和触控芯片设置在该FPC板的尾部。该光感芯片和触控芯片均设有金属屏蔽罩。由于该光感芯片设置在该FPC板的头部，该FPC连接头和触控芯片设置在该FPC板的尾部，可以有效降低光感芯片与触控芯片之间的耦合效应，提高FPC板的可靠性。
[0020]另外，可以使得该光感芯片设置在该FPC板的头部，该触控芯片设置在该FPC板的尾部，该FPC连接头设置在该FPC板的中部。由于该FPC连接头设置在该FPC板的中部，该FPC连接头将光感芯片和触控芯片物理隔离，可以进一步降低光感芯片与触控芯片之间的耦合效应，提高FPC板的可靠性。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术中的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附
图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本技术的带光感和触控功能的显示模组通讯兼容结构的连接结构示意图；
[0023]图2为图1中的带光感和触控功能的显示模组通讯兼容结构中的触控芯片的引脚示意图；
[0024]图3为图1中的带光感和触控功能的显示模组通讯兼容结构中的光感本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带光感和触控功能的显示模组通讯兼容结构，其特征在于，所述的带光感和触控功能的显示模组通讯兼容结构包含主控器(1)和显示屏(3)，所述的主控器(1)通过FPC板(2)与所述的显示屏(3)相连接，所述的FPC板(2)上设有光感芯片(21)、触控芯片(22)和FPC连接头(23)，所述的主控器(1)上设有主控连接头(11)，所述的主控连接头(11)与所述的FPC连接头(23)相配合。2.根据权利要求1所述的带光感和触控功能的显示模组通讯兼容结构，其特征在于，所述的主控器(1)与所述的光感芯片(21)、触控芯片(22)采用IIC通讯。3.根据权利要求1所述的带光感和触控功能的显示模组通讯兼容结构，其特征在于，所述的光感芯片(21)为OPT3007，所述的触控芯片(22)为TMA525C。4.根据权利要求3所述的带光感和触控功能的显示模组通讯兼容结构，其特征在于，所述的光感芯片(21)包含第一TP/ALS_1V8端子(211)、第一TP/ALS_SCL端子(212)和第一TP/ALS_SDA端子(213)，所述的触控芯片(22)包含第二TP/ALS_1V8端子(221)、第二TP/ALS_SCL端子(222)和第二TP/ALS_SDA端子(223)，所述的FPC连接头(23)包含第三TP/ALS_1V8端子(231)、第三TP/ALS_SCL端子(232)和第三TP/ALS_SDA端子(233)，所述的第一TP/ALS_1V8端子(211)、第二TP/ALS_1V8端子(221)和第三TP/ALS_1V8端子(231)共线，...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹俊彬，戴镇明，柯凯沛，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：