一种包装袋制造技术

本实用新型专利技术涉及包装袋技术领域，具体涉及一种包装袋，包括印刷层、信息层、淋膜层、编织层和防水层，所述编织层的外表面与淋膜层连接，所述编织层的内表面与防水层连接，所述淋膜层的外表面与信息层连接，所述信息层的外表面与印刷层连接；所述信息层包括RFID标签。本实用新型专利技术的包装袋结构简单，使用方便，设置RFID标签便于将对编织袋的识别、盘点、分类以及货物追踪，同时可进行在线更改信息，省时省力。力。力。

【技术实现步骤摘要】
一种包装袋


[0001]本技术涉及包装袋
，具体涉及一种包装袋。

技术介绍

[0002]工业现在化大背景内，大规模仓储随着而来，越发庞大的仓储给企业仓库管理压力增大，企业仓储过程的难点是袋子品种多样，进仓入仓需要人为检查并且记录相关信息，无法进行自动化。目前使用的一维、二维条码标签在单件识别和数据安全方面存在一定局限性，无法进行在线更改信息，不便于对编织袋的识别、盘点、分类以及货物追踪。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种包装袋，使用方便，实用性强。
[0004]为了解决外述技术问题，本技术采用如内技术方案：
[0005]一种包装袋，包括印刷层、信息层、淋膜层、编织层和防水层，所述编织层的外表面与淋膜层连接，所述编织层的内表面与防水层连接，所述淋膜层的外表面与信息层连接，所述信息层的外表面与印刷层连接；所述信息层包括RFID标签。
[0006]进一步的，所述信息层还包括第一粘结层和第二粘结层，所述第一粘结层设置于RFID标签的外表面，所述第二粘结层设置于RFID标签的内表面。
[0007]进一步的，所述第一粘结层的外表面与印刷层连接，所述第二粘结层的内表面与淋膜层连接。
[0008]进一步的，所述信息层还包括防静电层，所述防静电层的外表面与印刷层连接，所述防静电层的内表面与第一粘结层连接。
[0009]进一步的，所述信息层还包括防静电层，所述防静电层的外表面与印刷层连接，所述防静电层的内表面与淋膜层连接；所述防静电层设有开口向内的容置槽，所述RFID标签置于容置槽内，所述第一粘结层的外表面与容置槽的内壁连接，所述第二粘结层的内表面与淋膜层连接。
[0010]进一步的，所述印刷层的厚度为16
‑
19μm。
[0011]进一步的，所述防静电层的厚度为80
‑
120μm。
[0012]进一步的，所述编织层的厚度为0.5
‑
0.8mm。
[0013]进一步的，所述淋膜层的厚度为16
‑
19μm。
[0014]进一步的，所述防水层的厚度为12
‑
17μm。
[0015]本技术的有益效果：本技术的包装袋结构简单，使用方便，设置RFID标签便于将对编织袋的识别、盘点、分类以及货物追踪，同时可进行在线更改信息，省时省力。
附图说明
[0016]图1为实施例1的结构示意图；
[0017]图2为实施例2的结构示意图；
[0018]图3为实施例3的结构示意图。
[0019]附图标记包括：
[0020]1、印刷层；2、信息层；21、防静电层；211、容置槽；22、第一粘结层；23、RFID标签；24、第二粘结层；3、淋膜层；4、编织层；5、防水层。
具体实施方式
[0021]为了便于本领域技术人员的理解，内面结合实施例及附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。
[0022]实施例1
[0023]如图1所示，一种包装袋，包括印刷层1、信息层2、淋膜层3、编织层4和防水层5，所述编织层4的外表面与淋膜层3连接，所述编织层4的内表面与防水层5连接，所述淋膜层3的外表面与信息层2连接，所述信息层2的外表面与印刷层1连接；所述信息层2包括RFID标签23。
[0024]本技术的包装袋从外至内依次设有印刷层1、信息层2、淋膜层3、编织层4和防水层5，所述印刷层1用于绘制图案、文字等内容；所述信息层2用于记录包装袋的具体信息，便于防伪和跟踪；所述信息层2设有RFID标签23，RFID标签23为非接触式的自动识别电子标签，通过射频信号来识别目标对象并获取相关数据，识别工作无需人工干预，具有可以加密、改写标签上数据，可以同时对多个物体进行识读等特点；所述防水层5用于防止水分进入信息层2，避免影响从信息层2中读取RFID标签23内信息；所述淋膜层3用于防潮，防油，起到对编织层4的隔离作用，起到了保护效果。因而将把RFID标签23附着到包装袋外，可通过信息改写，实现特定货物的防伪，还可以进行物流过程中的货物追踪。同时RFID标签23置于印刷层1和淋膜层3之间，将可保证生产、运输和使用过程不会损坏标签，确保标签信息完整。本技术的包装袋结构简单，使用方便，设置RFID标签23便于将对编织袋的识别、盘点、分类以及货物追踪，同时可进行在线更改信息，省时省力，同时通过射频信号来识别RFID标签23的相关信息，操作简单。
[0025]进一步的，所述信息层2还包括第一粘结层22和第二粘结层24，所述第一粘结层22设置于RFID标签23的外表面，所述第二粘结层24设置于RFID标签23的内表面。所述第一粘结层22和第二粘结层24用于将RFID标签23复合在相应的膜层上。
[0026]在本实施例中，所述RFID标签23通过解读器读取标签内的信息，所述RFID标签23包括基材、天线和芯片，所述天线与芯片连接，且所述天线和芯片均置于基材内，所述芯片为含有读写功能的芯片，具体地，标签进入磁场后，天线产生感应电流，芯片接收解读器发出的射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息，解读器解读信息并解码后，送至中央系统进行有关数据处理，无需人工扫码，省时省力。
[0027]进一步的，所述第一粘结层22的外表面与印刷层1连接，所述第二粘结层24的内表面与淋膜层3连接。所述第一粘结层22和第二粘结层24用于将RFID标签23复合在印刷层1和淋膜层3之间。
[0028]在本实施例中，在包装袋生产时，可将RFID标签23提前进行数据加密，存储袋子的相关信息，并加热熔融第一粘结层22，通过全自动贴标机贴在印刷层1的内表面，同时编织
层4的外表面已经淋膜工序处理，把印刷层1粘合在淋膜层3的外表面，并加热熔融第二粘结层24，便于RFID标签23粘贴在淋膜层3，生产简单，可实现包装袋内置RFID标签23的要求。
[0029]进一步的，所述第一粘结层22的厚度为8
‑
10μm，所述第二粘结层24的厚度为8
‑
10μm。优选地，所述第一粘结层22的厚度为9μm，所述第二粘结层24的厚度为9μm。
[0030]进一步的，所述编织层4的厚度为0.5
‑
0.8mm。优选地，所述编织层4的厚度为0.7mm。
[0031]进一步的，所述淋膜层3的厚度为16
‑
19μm。优选地，所述淋膜层3的厚度为17μm。
[0032]进一步的，所述防水层5的厚度为12
‑
17μm。优选地，所述防水层5的厚度为15μm。
[0033]实施例2
[0034]如图2所示，与实施例1相比，本实施例的所述信息层2还包括防静电层21，所述防静电层21的外表面与印刷层1连接，所述防静电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种包装袋，其特征在于：包括印刷层(1)、信息层(2)、淋膜层(3)、编织层(4)和防水层(5)，所述编织层(4)的外表面与淋膜层(3)连接，所述编织层(4)的内表面与防水层(5)连接，所述淋膜层(3)的外表面与信息层(2)连接，所述信息层(2)的外表面与印刷层(1)连接；所述信息层(2)包括RFID标签(23)。2.根据权利要求1所述的包装袋，其特征在于：所述信息层(2)还包括第一粘结层(22)和第二粘结层(24)，所述第一粘结层(22)设置于RFID标签(23)的外表面，所述第二粘结层(24)设置于RFID标签(23)的内表面。3.根据权利要求2所述的包装袋，其特征在于：所述第一粘结层(22)的外表面与印刷层(1)连接，所述第二粘结层(24)的内表面与淋膜层(3)连接。4.根据权利要求2所述的包装袋，其特征在于：所述信息层(2)还包括防静电层(21)，所述防静电层(21)的外表面与印刷层(1)连接，所述防静电层(21)的内表面与第一粘结层(22)连接。5.根据权利要求2所述的包装袋，其特征在于：所述信息...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍思勇，樊凯，周卓斌，
申请(专利权)人：东莞市长盈塑料编织包装有限公司，
类型：新型
国别省市：