【技术实现步骤摘要】
焊接治具
[0001]本技术涉及治具
,特别涉及一种焊接治具。
技术介绍
[0002]现有的焊接治具在焊接柔性电路板与插头模块时,一般是先将插头模块和柔性电路板放置在焊接治具的座体上,并使得柔性电路板的接头端与插头模块接触,再焊接插头模块与柔性电路板的连接处。由于柔性电路板为柔性结构,易发生翘曲,导致接头端无法稳定地与插头模块接触,造成柔性电路板的焊接质量差。
技术实现思路
[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术提出一种焊接治具,能够柔性电路板的焊接质量。
[0004]根据本技术的实施例的焊接治具,包括座体和吸附组件,所述座体设有承载槽和容纳槽,所述承载槽用于承载插头模块,所述承载槽与所述容纳槽沿左右方向并排间隔设置,所述吸附组件容置于所述容纳槽,所述吸附组件具有用于吸附柔性电路板的吸附端,所述吸附端配置有多个,多个所述吸附端沿左右方向间隔设置,以吸附所述柔性电路板的长度方向的不同位置。
[0005]根据本技术的实施例的焊接治具,至少具有如下有益效果: />[0006]焊接本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种焊接治具,用于焊接柔性电路板(400),其特征在于,包括:座体(100),设有承载槽(110)和容纳槽(120),所述承载槽(110)用于承载插头模块(500),所述承载槽(110)与所述容纳槽(120)沿左右方向并排间隔设置;吸附组件(200),容置于所述容纳槽(120),所述吸附组件(200)具有用于吸附柔性电路板(400)的吸附端,所述吸附端配置有多个,多个所述吸附端沿左右方向间隔设置,以吸附所述柔性电路板(400)的长度方向的不同位置。2.根据权利要求1所述的焊接治具,其特征在于,所述吸附组件(200)包括连接件(210)和负压吸嘴(220),所述连接件(210)容置于所述容纳槽(120),所述负压吸嘴(220)配置有多个,多个所述负压吸嘴(220)均与所述连接件(210)连接。3.根据权利要求2所述的焊接治具,其特征在于,所述连接件(210)与所述座体(100)之间设有定位结构。4.根据权利要求3所述的焊接治具,其特征在于,所述定位结构包括设于所述连接件(210)的定位孔(211)和设于所述容纳槽(120)的底壁的定位销(130),所述定位销(130)容置于所述定位孔(211)。5.根据权利要求2所述的焊接治具,其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:李硕兵,
申请(专利权)人:中山市鑫泓电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。