一种铝基电路板成型用定位开孔装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种铝基电路板成型用定位开孔装置，属于铝基电路板技术领域；本实用新型专利技术用于解决现有开孔装置仅对铝基电路板进行简单夹持后，对板体进行整体开孔加工，受部分散落废渣影响，造成局部开孔受损，以及铝基电路板表面划伤的技术问题；本实用新型专利技术包括基座，基座中部滑动连接集渣板，基座顶端两侧对称滑动连接有调节架；本实用新型专利技术既能利用限位锁架和指针辅助调节架在侧滑槽上横移时定距锁紧，便于根据铝基电路板本体大小和开孔需求进行定位，利用抽风机和小型吸盘结合板材夹具对被固定的铝基电路板进行翻转式定位开孔，又能对被固定的铝基电路板进行定位开孔加工，降低不良品率，对多张同批次铝基电路板进行排版加工。版加工。版加工。

【技术实现步骤摘要】
一种铝基电路板成型用定位开孔装置


[0001]本技术涉及铝基电路板
，尤其涉及一种铝基电路板成型用定位开孔装置。

技术介绍

[0002]铝基电路板是PCB路基板制作成的电路板；PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板，PCB铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能；PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成；电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm
‑
280μm；
[0003]现有技术中的铝基电路板在开孔加工时，受板材成型用途不一，造成需要根据用途进行变动定位开孔，而现有开孔装置仅对铝基电路板进行简单夹持后，对板体进行整体开孔加工，受部分散落废渣影响，造成局部开孔受损，以及铝基电路板表面划伤；受现有开孔一次性多孔加工影响，铝基电路板持续与钻头摩擦接触，小范围局部区域摩擦升温聚集；
[0004]针对上述的技术缺陷，现提出一种解决方案。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铝基电路板成型用定位开孔装置，包括基座(1)，其特征在于，所述基座(1)中部滑动连接集渣板(101)，所述基座(1)顶端两侧对称滑动连接有调节架(2)，所述调节架(2)中部滑动连接转盘(201)，所述调节架(2)底部设有与基座(1)卡接的限位锁架(207)，所述集渣板(101)上方设有与转盘(201)卡接的翻转框(3)，所述基座(1)端面凹陷开设有靠近调节架(2)的导槽(105)；所述导槽(105)上方滑动连接有开孔组件(4)，所述开孔组件(4)包括升降架(401)，所述升降架(401)中部滑动连接有伸缩架(404)，所述伸缩架(404)底部设有朝向集渣板(101)的钻杆(406)。2.根据权利要求1所述的一种铝基电路板成型用定位开孔装置，其特征在于，所述转盘(201)一侧设有贯穿调节架(2)的调节手柄(202)，所述调节手柄(202)中部嵌设有靠近调节架(2)的按压杆(203)，所述按压杆(203)远离调节架(2)一侧上下对称设有贯穿调节手柄(202)的按压扣，且按压扣之间卡接安装有回力弹簧(204)，所述调节架(2)内部中心凹陷设有与按压杆(203)活动卡接的卡槽(205)。3.根据权利要求1所述的一种铝基电路板成型用定位开孔装置，其特征在于，所述转盘(201)远离调节架(2)一侧中部设有与翻转框(3)卡接的连接轴，且连接轴侧边设有与翻转框(3)连接的气管，所述调节架(2)底部两侧对称设有限位凸块(206)，所述限位锁架(207)滑动卡接在调节架(2)一侧的限位凸块(206)内，且限位锁架(207)顶部设有与调节架(2)内部连接的螺旋弹簧，所述调节架(2)一侧底部边缘固定安装有靠近限...

【专利技术属性】
技术研发人员：李扬，赵士忠，张治国，张建华，
申请(专利权)人：合肥芯科利光电有限公司，
类型：新型
国别省市：