一种导引麦拉结构及辅助对位治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导引麦拉结构及辅助对位治具，包括第一撕手层、胶水层与第二撕手层，所述胶水层包括有粘接层与露出层，所述第二撕手层的表面积少于所述第一撕手层，所述粘接层与所述第二撕手层的表面积相同，所述第一撕手层与所述第二撕手层通过所述粘接层粘接。可以将双面粘粘性设计稍强避免脱落，需要撕下该导引麦拉结构时，而由于第二撕手层对双面粘的整体限制，即可完整撕下，避免了双面粘残留在补强板上，不仅减少了物料的浪费，而且该设计制作成本低，学习成本低。学习成本低。学习成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种导引麦拉结构及辅助对位治具


[0001]本技术涉及手机显示
，特别是涉及了一种导引麦拉结构及辅助对位治具。

技术介绍

[0002]现在智能手机显示屏显示模组FPC多采用双连接器(主板、副板)设计，如图一，此设计可以通过FPC将手机主板上这两个连接器的相关电路导通连接在一起，从而减少在手机主板两个连接器之间的布线，方便整机主板布线，当显示屏模组组装到整机时，需要将副板穿过手机中框预留的避空处扣合在整机主板上，由于副板所在FPC较短，不易将FPC穿过手机中框避空位，因此往往需要设计牵引麦拉通过双面粘与副板上的补强板粘在一起，通过此相对较长的麦拉将副连接器导引穿过中框避空，因此出现两个问题；
[0003]1、双面粘太粘，会导致其留在副连接器补强板上造成组装后结构干涉，如图二所示为现有牵引麦拉设计，第一撕手层通过双面粘与副板上的补强板粘在一起，此双面粘面积大小与副板的补强板面积相当，当副板FPC穿过手机完成避空后，撕掉第一撕手层，双面粘容易留在补强板上。
[0004]2、导引麦拉是为了方便将副连接器导引穿过中框避空，是将导引麦本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导引麦拉结构，其特征在于，其包括有第一撕手层(1)、双面粘(2)与第二撕手层(3)，所述双面粘(2)包括有粘接层(21)与露出层(22)，所述第二撕手层(3)的表面积少于所述第一撕手层(1)，所述粘接层(21)与所述第二撕手层(3)的表面积相同，所述第一撕手层(1)与所述第二撕手层(3)通过所述粘接层(21)粘接。2.根据权利要求1所述的导引麦拉结构，其特征在于，所述导引麦拉结构(100)还包括有FPC(4)，所述FPC(4)包括有主板(5)、副板(6)和补强板(7)，所述补强板(7)设置在所述副板(6)的背部，所述双面粘(2)通过所述露出层(22)与所述补强板(7)相粘接。3.根据权利要求2所述的导引麦拉结构，其特征在于，所述露出层(22)与所述补强板(7)的表面积均相同，其形状呈矩形。4.一种辅助对位治具，其特征在于，包括如权利要求1至3任一项所述的导引麦拉结构(100)、对位块(8)与限位块(9)，所述导引麦拉与所述对位块(8)相适配，所述限位...

【专利技术属性】
技术研发人员：李春平，樊劼，裴云飞，
申请(专利权)人：信利光电仁寿有限公司，
类型：新型
国别省市：