一种硅片吸附机构、换向机构及收片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种硅片吸附机构、换向机构及收片装置，硅片吸附机构包括至少两条平行设置的输送带以及至少两个与输送带一一对应的吸附单元，吸附单元沿输送带的输送方向延伸设置，每个吸附单元均包括基座和导流件，基座靠近对应的输送带安装且至少用于支撑输送带的输送面；导流件安装在基座上，导流件和基座之间形成有气腔，导流件和基座之间形成有与所述气腔联通的气流引导部，导流件上设置有供气口，压缩气体经供气口进入气腔，再经气腔从气流引导部流出以基于伯努利效应产生的负压将硅片非接触地保持在输送带的输送面上。上述硅片吸附机构的吸附单元的吸附力沿输送带的输送方向分布，吸附时不容易造成硅片变形。吸附时不容易造成硅片变形。吸附时不容易造成硅片变形。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片吸附机构、换向机构及收片装置


[0001]本技术属于硅片加工
，尤其涉及一种硅片吸附机构、换向机构及收片装置。

技术介绍

[0002]目前，硅片或者电池片在检测后，需要按照检测结果对硅片进行分类，而在硅片分类的过程中需要通过转运机构对硅片输送。
[0003]现有的用于硅片或电池片的转运机构大多是将多个伯努利吸盘沿输送方向安装在两根输送带之间，利用伯努利吸盘产生的负压，将输送带输送的硅片压在输送带上，完成硅片的输送。但是，当硅片特别薄的时候，因为伯努利吸盘设置在两根输送带之间，产生的负压不均匀，硅片中间部分所受负压较大，导致硅片发生变形拱起，一方面影响硅片品质，另一方面中间拱起的硅片在由输送带输送的过程中，容易撞到下一个吸盘。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种硅片吸附机构，以解决现有技术中硅片的转运机构在输送特别薄的硅片时导致硅片发生变形拱起的问题。另外，本技术还提供一种包括该硅片吸附机构的换向机构，以及一种包含该硅片吸附机构的收片装置。
[0005]为达此目的，本技术采用以下技术方案：本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片吸附机构，其特征在于，所述硅片吸附机构包括至少两条平行设置的输送带以及至少两个与所述输送带一一对应的吸附单元，所述吸附单元沿所述输送带的输送方向延伸设置，其中：每个所述吸附单元均包括基座和导流件，所述基座靠近对应的输送带安装且至少用于支撑所述输送带的输送面；所述导流件安装在所述基座上，所述导流件和所述基座之间形成有气腔，所述导流件和所述基座之间形成有与所述气腔联通的气流引导部，所述导流件上设置有供气口，压缩气体经所述供气口进入所述气腔，再经所述气腔从所述气流引导部流出以基于伯努利效应产生的负压将硅片非接触地保持在所述输送带的输送面上。2.根据权利要求1所述的硅片吸附机构，其特征在于，所述基座包括安装部和凸起部，所述安装部用于支撑对应的输送带；所述凸起部凸出于所述安装部设置，所述凸起部位于所述输送带侧边且与所述输送带所输送的硅片之间形成间隙。3.根据权利要求1所述的硅片吸附机构，其特征在于，所述导流件和所述基座之间具有多个相互独立的气腔，所述导流件上设置有与所述气腔一一对应的供气口，所述导流件和所述基座之间具有与所述气腔一一对应的气流引导部。4.根据权利要求3所述的硅片吸附机构，其特征在于，所述基座和所述导流件一体成型，且在每个所述气腔的外围一体成型有具有开口的凸台，所述开口朝向气流的流出方向，所述凸台用于在所述基座和导流件之间形成所述气流引导部。5.根据权利要求3所述的硅片吸附机构，其特征在于，每个所述吸附单元还包括具有开口的垫片，所述具有开口的垫片设置在所述气腔的外围，且所述开口朝向气流的流出方向，所述垫片用于在所述基座和导流件之间形成所述气流引导部。6.根据权利要求5所述的硅片吸附机构，其特征在于，所述垫片为整体式垫片，所述整体式垫片具有与所述气腔的数量一致的开口；或者，所述垫片为分体式垫片，所述分体式垫片的数量与所述气腔的数量一致。7.根据权利要求1所述的硅片吸附机构，其特征在于，所述导流件和所述基座之间的两侧分别形成有第一气流引导部和第二气流引导部，所述第一气流引导部的气流流出方向和所述第二气流引导部的...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫东，李昶，王美，卞海峰，薛冬冬，顾晓奕，徐飞，肖文龙，李泽通，韩杰，韩文韬，
申请(专利权)人：无锡奥特维科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：