【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片的测试装置
[0001]本技术涉及半导体芯片
,具体为一种半导体芯片的测试装置
。
技术介绍
[0002]半导体芯片是一种在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件,常见的半导体芯片包括硅芯片,砷化镓芯片,锗芯片等,随着科技的发展,半导体芯片广泛的应用于各类高精电子产品领域,半导体芯片在生产过程出来以后需要对芯片进行测试,以确保芯片是否合格
。
[0003]中国专利公开号(
CN213181882 U
)中公开的一种半导体芯片的测试装置,具体涉及半导体芯片
,包括测试平板,测试平板底面的左右两侧均固定安装有垫块,测试平板顶面的左端可拆卸安装有废品回收箱,测试平板顶面的右端可拆卸安装有成品收纳箱,测试平板顶面的中部镶嵌安装有测试筒座,测试筒座的底端镶嵌安装有电极板,该技术通过设置测试筒座,电极板和吸附机组,在装置工作过程中,利用若干个通风槽孔把吸附机组与测试筒座相连通,然后利用吸附机组抽取测试筒座内部气流,利用气流把半导体芯片吸附在电路板表面,使得检测探针与半导体芯片紧密贴合,避免了半导体芯片与检测探针接触不充分而导致的检测数据失真的问题,但是上述专利中还存在着对于半导体芯片的批量取放测试效果较差的问题,上述专利中利用若干个通风槽孔把吸附机组与测试筒座相连通,然后利用吸附机组抽取测试筒座内部气流,利用气流把半导体芯片吸附在电路板表面,使得检测探针与半导体芯片紧密贴合,但是该专利中对于半导体芯片的测试为单体辅助人工拿取芯片,不便于批次半 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种半导体芯片的测试装置,包括测试台(1),其特征在于:所述测试台(1)的前后两侧设有用于提高取放测试效果的测试机构(2),所述测试台(1)的左右两侧设有用于提高半导体芯片测试输送效果的输送机构(3);所述测试机构(2)包括固定在测试台(1)前后两侧的支撑架(
201
),所述支撑架(
201
)的内顶壁固定有直线模块(
202
),所述直线模块(
202
)的下表面通过螺栓固定有气缸(
203
),所述气缸(
203
)输出轴的外侧固定有电动吸盘(
204
),所述测试台(1)的上表面固定有测试装置主体(
205
),所述测试装置主体(
205
)的外表面固定有限位板(
206
)
。2.
根据权利要求1所述的一种半导体芯片的测试装置,其特征在于:所述测试台(1)的上表面固定有控制器,所述直线模块(
202
)的长度与支撑架(
201
)的长度相等
。3.
根据权利要求1所述的一种半导体芯片的测试装置,其特征在于:所述限位板(
206
)的形状为
L
形,所述支撑架(
201
)的宽度与测试台(1)的宽度相等,所述气缸(
203
)的正面固定有位置传感器
。4.
根据权利要求1所述的一种半导体芯片的测试装置,其特征在于:所述气缸(<...
【专利技术属性】
技术研发人员:高淮宇,谢锴,
申请(专利权)人:深圳市伟健达电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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