【技术实现步骤摘要】
一种产品内框废料去除装置
[0001]本技术涉及除废装置
,具体涉及一种产品内框废料去除装置
。
技术介绍
[0002]在现有的密封圈制备工艺中,一般是于
PC
片材上冲压出相应结构的密封圈结构,再对该密封圈的内框废料进行冲切去除
。
由于
PC
片材的材质较为柔软,现有的产品内框废料去除装置因定位精度差,在冲压除废过程中容易导致片材变形,从而影响除废质量,无法根据密封圈的内框结构精准去除废料,难以满足现代生产加工的需求
。
技术实现思路
[0003]为了克服上述技术问题,本技术公开了一种产品内框废料去除装置
。
[0004]本技术为实现上述目的所采用的技术方案是:
[0005]一种产品内框废料去除装置,其包括冲切面对应设置的上模组件和下模组件;
[0006]所述上模组件包括通过弹性连接件连接的上模板和压料板,于所述上模板上设置有若干组第一除废部,贯穿所述压料板设置有供所述第一除废部活动穿置的除废通孔部,于所述压 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种产品内框废料去除装置,其特征在于,其包括冲切面对应设置的上模组件和下模组件;所述上模组件包括通过弹性连接件连接的上模板和压料板,于所述上模板上设置有若干组第一除废部,贯穿所述压料板设置有供所述第一除废部活动穿置的除废通孔部,于所述压料板围绕所述除废通孔部设置有第一定位部,相邻的所述除废通孔部之间设置有第二定位部;所述下模组件包括除废板和下模板,于所述除废板上分别对应所述第一除废部
、
第一定位部和第二定位部设置有第二除废部
、
第三定位部和第四定位部
。2.
根据权利要求1所述的产品内框废料去除装置,其特征在于,所述第一除废部包括若干行第一除废冲切组,且每行所述第一除废冲切组包括若干个除废凸模;所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员:请求不公布姓名,
申请(专利权)人:东莞亚锋电脑零配件有限公司,
类型:新型
国别省市:
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