一种语音识别装置及包含语音识别装置的电子设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及智能家居领域，具体的，涉及嵌入式AI智能主机领域，特别是涉及一种语音识别装置及包含语音识别装置的电子设备。本实用新型专利技术所要解决的技术问题为现有技术中语音识别装置密封成本高、工艺复杂的技术问题。本实用新型专利技术公开了一种语音识别装置，包括MIC传感器，还包括扣在MIC传感器上的弹性密封套，弹性密封套上设有用于容纳MIC传感器的容纳腔，容纳腔的高度大于MIC传感器的高度。本实用新型专利技术还公开了一种使用上述语音识别装置的电子设备。本实用新型专利技术能够达到在密封语音识别装置时降低成本、简化工艺的技术效果。简化工艺的技术效果。简化工艺的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种语音识别装置及包含语音识别装置的电子设备


[0001]本技术涉及智能家居领域，具体的，涉及嵌入式AI智能主机领域，特别是涉及一种语音识别装置及包含语音识别装置的电子设备。

技术介绍

[0002]目前市面上大部分的AI智能主机语音识别装置均采用硅胶包裹及硅胶打胶方式对MIC(麦克风)传感器进行密闭。在对MIC传感器进行密闭时，由于单一的采用硅胶密闭很难达到很好的密闭效果，因此需要借助硅胶打胶的方式进行优化，最终导致在密封语音识别装置时成本较高、生产工艺复杂。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种语音识别装置，以解决现有技术中语音识别装置密封成本高、工艺复杂的技术问题。
[0004]本技术的目的还在于提供一种包含语音识别装置的电子设备，以解决现有电子设备中的语音识别装置密封成本高、工艺复杂的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术所提供的语音识别装置的技术方案是：
[0006]一种语音识别装置，包括MIC传感器，还包括扣在MIC传感器上的弹性密封套，弹性密封套上设有用于容纳MIC传感器的容本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种语音识别装置，包括MIC传感器，其特征在于，还包括扣在所述MIC传感器上的弹性密封套，所述弹性密封套上设有用于容纳所述MIC传感器的容纳腔，所述容纳腔的高度大于所述MIC传感器的高度。2.如权利要求1所述的语音识别装置，其特征在于，所述弹性密封套分为MIC上密封和MIC下密封，所述MIC上密封和MIC下密封均由弹性材料制成且所述MIC下密封的硬度比MIC上密封的硬度大，所述MIC下密封为“口”字型，所述MIC上密封为弹性板。3.如权利要求2所述的语音识别装置，其特征在于，所述MIC下密封的高度大于所述MIC传感器的高度。4.如权利要求1所述的语音识别装置，其特征在于，所述弹性密封套一体成型且分为至少三层，所述弹性密封套的中间层由弹性材料制成，所述弹性密封套的其他层均由非弹性材料制成。5.一种包含语音识别装置的电子设备，包括面板和面板PCB，所述MIC传感器安装在面板PCB上，其特征在于，包括权利要求1

【专利技术属性】
技术研发人员：马涛，叶龙，姜红梅，田涵朴，张森文，
申请(专利权)人：河南紫联物联网技术有限公司，
类型：新型
国别省市：