一种陶瓷生坯片加工用切片装置制造方法及图纸

技术编号:39438982 阅读:12 留言:0更新日期:2023-11-19 16:22
本发明专利技术公开了一种陶瓷生坯片加工用切片装置,涉及陶瓷生坯片加工技术领域,包括基座、切片组件和清洁组件,其中:所述基座上固定设置有料仓,并且料仓水平布置;所述切片组件包括两个切刀和两个驱动件,两个所述切刀相对布置并均活动安装在料仓上,两个所述切刀的一端均可延伸进料仓的内部,两个所述驱动件均设置在料仓上。本发明专利技术设计新颖,操作简单,通过切片组件的设置,在将陶瓷生坯片推送至料仓相应的位置后,可以利用两个驱动件驱动两个切刀相互靠近的移动,直至两个切刀的一端相抵压,在两个切刀相互靠近的过程中,两个切刀可以将陶瓷生坯片进行切片处理,切片冲击较小,不易对陶瓷生坯片造成损伤。瓷生坯片造成损伤。瓷生坯片造成损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷生坯片加工用切片装置


[0001]本专利技术涉及陶瓷生坯片加工
,具体涉及一种陶瓷生坯片加工用切片装置。

技术介绍

[0002]陶瓷是陶器与瓷器的统称,同时也是我国的一种工艺美术品,远在新石器时代,我国已有风格粗犷、朴实的彩陶和黑陶。陶与瓷的质地不同,性质各异。陶,是以粘性较高、可塑性较强的粘土为主要原料制成的,不透明、有细微气孔和微弱的吸水性,击之声浊。瓷是以粘土、长石和石英制成,半透明,不吸水、抗腐蚀,胎质坚硬紧密,叩之声脆。我国传统的陶瓷工艺美术品,质高形美,具有高度的艺术价值,闻名于世界。
[0003]目前在陶瓷生坯片的加工过程中,在对较多量的生坯片进行加工时,需要将生坯片进行切片处理,使得切片后的生坯片可以达到标准生产需求;但是现有技术中,一般是将生坯片直接置于切片机上,而后自上而下的切片刀对其进行切片处理,此切片操作对生坯片的冲击作用较大,容易造成生坯片损伤,同时在切片刀对生坯片完成单次切片后,切片刀上易沾染泥料,影响下一次的切片加工。
[0004]为此,我们提出一种陶瓷生坯片加工用切片装置。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]1、现有技术中,一般是将生坯片直接置于切片机上,而后自上而下的切片刀对其进行切片处理,此切片操作对生坯片的冲击作用较大,容易造成生坯片损伤;
[0007]2、同时在切片刀对生坯片完成单次切片后,切片刀上易沾染泥料,影响下一次的切片加工。
[0008](二)技术方案
[0009]为解决上述问题,本专利技术提供如下技术方案:
[0010]一种陶瓷生坯片加工用切片装置,包括基座、切片组件和清洁组件,其中:所述基座上固定设置有料仓,并且料仓水平布置;
[0011]所述切片组件包括两个切刀和两个驱动件,两个所述切刀相对布置并均活动安装在料仓上,两个所述切刀的一端均可延伸进料仓的内部,两个所述驱动件均设置在料仓上,两个驱动件分别与两个切刀一一对应设置,并且两个驱动件用于驱动两个切刀相互靠近或远离;
[0012]所述清洁组件包括两个清洁块,两个所述清洁块分别布置在切刀的两侧,并且两个清洁块均活动设置在料仓上,两个清洁块相互靠近的一侧分别与切刀的两侧相抵触。
[0013]作为本专利技术进一步的方案:所述驱动件包括螺纹杆,所述螺纹杆转动安装在基座上,并且螺纹杆上螺纹套设有移动板,所述切刀与移动板固定连接。
[0014]作为本专利技术进一步的方案:所述料仓上开设有用于供切刀贯穿的通孔。
[0015]作为本专利技术进一步的方案:所述料仓的外部固定设置有两个固定杆,并且两个固定杆分别位于通孔的两侧,两个所述固定杆的顶端均安装有连接杆,两个所述清洁块分别安装在两个连接杆上。
[0016]作为本专利技术进一步的方案:所述连接杆铰接安装在固定杆上,所述清洁块铰接安装在连接杆上,并且固定杆上设置有与连接杆连接的第一弹簧。
[0017]作为本专利技术进一步的方案:所述料仓内部固定设置有隔板,所述隔板上设置有伸缩气囊,并且伸缩气囊具有进气接口和排气接口,所述伸缩气囊远离隔板的一端固定设置有推板,所述推板与料仓的内侧滑动连接。
[0018]作为本专利技术进一步的方案:所述料仓的一端部固定设置有若干个第二弹簧,并且若干个第二弹簧远离料仓端部的一端固定设置有限位板,并且限位板与推板相对布置,所述限位板和推板之间形成置物区。
[0019]作为本专利技术进一步的方案:两个所述切刀相互靠近的一端均设置有斜面,并且两个斜面平行设置。
[0020](三)有益效果
[0021]与现有技术相比,本专利技术具备以下有益效果:
[0022]1、通过切片组件的设置,在将陶瓷生坯片推送至料仓相应的位置后,可以利用两个驱动件驱动两个切刀相互靠近的移动,直至两个切刀的一端相抵压,在两个切刀相互靠近的过程中,两个切刀可以将陶瓷生坯片进行切片处理,切片冲击较小,不易对陶瓷生坯片造成损伤;
[0023]2、通过推板和限位板的设置,限位板和推板之间形成置物区,该置物区即为陶瓷生坯片所移动到的指定位置,在限位板和推板的共同作用下,可以使得陶瓷生坯片两侧均匀受力,后续可以更好的进行切片处理,使用方便,切片效果好;
[0024]3、通过清洁组件的设置,在利用两个驱动件驱使两个切刀相互靠近或远离的过程中,由于两个清洁块是分别抵触在切刀两侧的,进而在切刀移动过程中,清洁块会将切刀侧部沾染的泥料进行阻挡处理,也即清洁块对切刀的侧部进行擦拭清洁处理,方便切刀进行下一次的切片操作。
附图说明
[0025]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0026]图1是本专利技术的俯视结构示意图一;
[0027]图2是图1中的A处放大结构示意图;
[0028]图3是本专利技术的俯视结构示意图二;
[0029]图4是本专利技术中的两个切刀整体结构示意图一;
[0030]图5是本专利技术中的两个切刀整体结构示意图二;
[0031]图6是本专利技术的俯视结构示意图三。
[0032]图中:1、基座;2、料仓;3、切刀;4、清洁块;5、螺纹杆;6、移动板;7、通孔;8、固定杆;9、连接杆;10、第一弹簧;11、隔板;12、伸缩气囊;13、进气接口;14、排气接口;15、推板;16、第二弹簧;17、限位板;18、斜面;19、陶瓷生坯片。
具体实施方式
[0033]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0034]如图1

图6所示,一种陶瓷生坯片加工用切片装置,包括基座1、切片组件和清洁组件,其中:基座1上固定设置有料仓2,并且料仓2水平布置,切片组件和清洁组件均设置在料仓2上,在使用时,先将陶瓷生坯片19置于料仓2相应的位置上,然后利用切片组件可以对陶瓷生坯片19进行切片处理,使得陶瓷生坯片19可以被加工成相应大小的体积;在切片过程中,切片组件中的切刀3侧部易沾染泥料,利用清洁组件可以将切刀3侧部的泥料进行清洁,便于切刀3进行下一次的切片处理。
[0035]对于上述中切片组件的设置,切片组件包括两个切刀3和两个驱动件,两个切刀3相对布置并均活动安装在料仓2上,两个切刀3的一端均可延伸进料仓2的内部,料仓2上开设有用于供切刀3贯穿的通孔7;两个驱动件均设置在料仓2上,两个驱动件分别与两个切刀3一一对应设置,并且两个驱动件用于驱动两个切刀3相互靠近或远离。
[0036]在将陶瓷生坯片19推送至料仓2相应的位置后,可以利用两个驱动件驱动两个切刀3相互靠近的移动,直至两个切刀3的一端相抵压,此过程可以由图1到图3来进行表示,在两个切刀3相互靠近的过程中,两个切刀3可以将陶瓷生坯片19进行切片处理。
[0037]如图本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷生坯片加工用切片装置,其特征在于,包括基座(1)、切片组件和清洁组件,其中:所述基座(1)上固定设置有料仓(2),并且料仓(2)水平布置;所述切片组件包括两个切刀(3)和两个驱动件,两个所述切刀(3)相对布置并均活动安装在料仓(2)上,两个所述切刀(3)的一端均可延伸进料仓(2)的内部,两个所述驱动件均设置在料仓(2)上,两个驱动件分别与两个切刀(3)一一对应设置,并且两个驱动件用于驱动两个切刀(3)相互靠近或远离;所述清洁组件包括两个清洁块(4),两个所述清洁块(4)分别布置在切刀(3)的两侧,并且两个清洁块(4)均活动设置在料仓(2)上,两个清洁块(4)相互靠近的一侧分别与切刀(3)的两侧相抵触。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷生坯片加工用切片装置,其特征在于,所述驱动件包括螺纹杆(5),所述螺纹杆(5)转动安装在基座(1)上,并且螺纹杆(5)上螺纹套设有移动板(6),所述切刀(3)与移动板(6)固定连接。3.根据权利要求2所述的一种陶瓷生坯片加工用切片装置,其特征在于,所述料仓(2)上开设有用于供切刀(3)贯穿的通孔(7)。4.根据权利要求3所述的一种陶瓷生坯片加工用切片装置,其特征在于,所述料仓(2)的外部固定设置有两个固定杆(8),并且两个固定杆(8)分别位于通孔(7)的两侧,两...

【专利技术属性】
技术研发人员:曹树龙况静黎娜
申请(专利权)人:安徽陶陶新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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