【技术实现步骤摘要】
一种用于工厂自动化生产线的防误控制方法
[0001]本专利技术涉及半导体领域,具体为一种用于工厂自动化生产线的防误控制方法。
技术介绍
[0002]半导体制造是当今最复杂的制造过程之一。半导体生产线调度是半导体制造系统实际生产中的重要问题,也是调度理论研究的难点之一。半导体生产线具有工艺流程复杂、多重加工流程、多种类型产品同时加工、混合加工模式等特征。在半导体生产线上可能存在多个订单,要求的产品类型可能不同,这样使得工艺流程更加复杂。晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。
[0003]而在晶圆制造过程中,人工操作会带来非技术性的不良,为了避免此类不良的产生,除了实现工厂自动化搬运方案外,自动化防误必不可少,相比人为因素产生错误,系统逻辑的不完善影响将会是批量的,因此需要一种实现自动化生产线的防误及控制。
技术实现思路
[0004]本专利技术目的在于提供一种用于 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于工厂自动化生产线的防误控制方法,其特征在于:包括如下步骤:S1:计划员进行预排产,排产信息同步至现场,生产根据工单进行备料,按照排产节拍检查加工设备状态,包含工装夹具,辅料状况,设备加工程序;S2:产品入库,同步库存信息,设备进行自检,具备加工条件后,进行上料请求;S3:系统收到上料请求后,从库中选择当前设备可加工的产品,同时,检查该设备在系统中的状态以及辅料信息,由EAP实时同步,以及检查该设备的排产信息,满足条件后,下发搬运指令,并标记当前产品,防止重复派工;S4:下位机收到搬运指令后,校验路径是否正确,如正确则进行指令拆分,进行搬运,如在搬运过程中设备出现异常,则自动进行替代搬运;S5:产品到达设备上料口后,系统下发该料号对应的加工规范至设备,设备进行预进站,系统对当前产品信息以及当前制程设备进行校验,如满足加工,则下发开始加工指令至设备;S6:设备收到加工指令,开始加工,过程中如遇到加工异常,则通过EAP实时上报至系统,在加工结束后,系统对异常品进行扣留,由操作人员进行处理后,进行后续制程站点加工;S7:加工完成,设备进行下料请求,系统校验是否满足下料条件,当期批次状态以及下料目的地是否空余,满足条件后,下发搬运指令;S8:下位机收到下料搬运后,校验路径是否正确,如正确则进行指令拆分,进行搬运,如在搬运过程中设备出现异常,则自动进行替代搬运。2.根据权利要求1所述的一种用于工厂自动化生产线的防误控制方法,其特征在于:在所述S1中,预排产包含的验证与防误措施有:计划员根据交期输入订单产品编码,系统显示出可用单晶库存、槽轮规格,之后计划员负责手动干预、选择单晶棒将订单任务分配给设备;制造/计划共同提供包括产品工艺时间、设备产能参数,系统自动计算出产品整条加工生命周期,要求现场按排产顺序进行加工;换产品规格或辅料寿命到期时,排产控制下一颗需派实验单晶,计划内的槽轮寿命到期,由计划员负责实验单晶排产;如遇首检或生产过程中发生槽轮异常情况,设备内的当前产品加工完后,由首检人员及生产人员设置设备为宕机状态,并通知计划员调整设备新任务;排产时控制当前工单下的理论总片数与当前已排产的片数,超出则报错提示,理论出片数计算公式:(单晶长度
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损耗长度)/线切槽距;工单结案后,不允许排产。3.根据权利要求1所述的一种用于工厂自动化生产线的防误控制方法,其特征在于:在所述S3中,设备状态与辅料管理包括:设备模...
【专利技术属性】
技术研发人员:金毅,张晓鹏,赵家丰,
申请(专利权)人:江苏道达智能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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