电子设备制造技术

本申请实施例提供了一种电子设备，其包括：边框、电路板和连接件；电路板设于电子设备内；边框包括金属天线，金属天线的内侧面设有接地点和馈电点，电路板上设有接地结构和馈电结构，接地点与接地结构连接，馈电点与馈电结构连接；电路板设有第一金属层，电子设备设有与第一金属层间隔预设距离的第二金属层，连接件设有第三金属层，第三金属层分别电连接第一金属层与第二金属层；第一金属层、第二金属层、金属天线和第三金属层围成腔体天线，馈电结构设于腔体天线内。设于腔体天线内。设于腔体天线内。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请涉及电子设备设计
，尤其涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]以边框作为天线的电子设备受到越来越多的用户的青睐。示例性地，目前越来越多的智能手机以金属边框作为手机天线。随着电子设备相关技术持续发展，如何提升天线的性能是本领域的技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供了一种电子设备，以解决
技术介绍
中的问题。
[0004]本申请实施例提供的电子设备包括：边框、电路板和连接件；所述电路板设于所述电子设备内；所述边框包括金属天线，所述金属天线的内侧面设有接地点和馈电点，所述电路板上设有接地结构和馈电结构，所述接地点与所述接地结构连接，所述馈电点与所述馈电结构连接；所述电路板设有第一金属层，所述电子设备设有与所述第一金属层间隔预设距离的第二金属层，所述连接件设有第三金属层，所述第三金属层分别电连接所述第一金属层与所述第二金属层；所述第一金属层、所述第二金属层、所述金属天线和所述第三金属层围成腔体天线，所述馈电结构设于所述腔体天线内。
[0005]可选地，所述第二金属层与所述金属天线之间设有第一信号辐射缝。
[0006]可选地，所述金属天线包括沿所述边框的环绕方向依次设置的第一天线段、过渡段、第二天线段和第三天线段；所述第一天线段、过渡段和第二天线段相连接，所述第一天线段沿第一方向延伸，所述第二天线段沿第二方向延伸，所述第二方向与所述第一方向呈预设夹角，所述第三天线段与所述第二天线段间隔设置，所述第三天线段沿所述第二方向延伸，所述第三天线段与所述第二天线段之间的间隔区域形成第二信号辐射缝。
[0007]可选地，所述连接件包括第一子连接件和第二子连接件，所述第三金属层包括设于所述第一子连接件的第一子面和设于所述第二子连接件的第二子面，所述第一子面与所述第二天线段的内侧面相对，所述第二子面与所述第一天线段的内侧面相对。
[0008]可选地，所述第一子连接件为第一导电泡棉，所述第二子连接件为第二导电泡棉，所述第一导电泡棉的与所述第二天线段相对的表面设有第一金属镀层，所述第一金属镀层形成所述第一子面，所述第二导电泡棉的与所述第一天线段相对的表面设有第二金属镀层，所述第二金属镀层形成所述第二子面。
[0009]可选地，所述电子设备还包括第一屏幕和第二屏幕，所述第一屏幕和所述第二屏幕相对设置于所述边框的两侧，所述电路板夹设于所述第一屏幕和所述第二屏幕之间；所述第二金属层设于所述第二屏幕的朝向所述第一屏幕的一侧。
[0010]可选地，所述电子设备还包括第一金属支撑板，所述第一金属支撑板贴设于所述第二屏幕朝向所述第一屏幕的一侧，所述第一金属支撑板形成所述第二金属层。
[0011]可选地，所述电路板的位于所述第一金属层与所述金属天线之间的部位设有非金
属部，所述第一屏幕朝向所述第二屏幕的一侧设有第四金属层，所述非金属部与所述第四金属层相对；所述第一金属层、所述第二金属层、所述第四金属层、所述金属天线的内侧面和所述第三金属层围成所述腔体天线。
[0012]可选地，所述电子设备还包括第二金属支撑板，所述第二金属支撑板贴设于所述第一屏幕的朝向所述第二屏幕的一侧，所述第二金属支撑板形成所述第四金属层。
[0013]可选地，所述电子设备还包括电路板支架，所述电路板与所述电路板支架连接，所述第二金属层设置于所述电路板支架。
[0014]本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
[0015]在本申请的实施例中，可以在配置有金属天线的电子设备的基础上，在电子设备的电路板上设置第一金属层，并设置与第一金属层间隔分布的第二金属层，以使得第一金属层和第二金属层围成腔体天线的顶部和底部。进一步地，可以利用第三金属层分别连接第一金属层与第二金属层，以使得金属天线的内侧面和第三金属层围成腔体天线的周向侧部。从而，第一金属层、第二金属层、金属天线的内侧面和第三金属层共同围成腔体天线。
[0016]因而，在本申请的实施例中，腔体天线和金属天线可以分别进行信号辐射，从而与相关技术中单独利用边框天线进行信号辐射的方案相比，能够达到提升电子设备的天线的性能的效果。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本申请实施例提供的一种电子设备的局部示意图；
[0019]图2为本申请实施例提供的一种边框的局部示意图；
[0020]图3为本申请实施例提供的一种电路板的局部示意图；
[0021]图4为本申请实施例提供的一种电子设备的局部示意图；
[0022]图5为图1中示出的电子设备的沿穿过K
‑
K线的截面的剖视图；
[0023]图6为图5中示出的电子设备的腔体天线的电场分布示意图；
[0024]图7为本申请实施例提供的另一种电路板的局部示意图；
[0025]图8为本申请实施例提供的一种未设置腔体天线的电子设备的散射参数图；
[0026]图9为本申请实施例提供的一种电子设备的腔体天线和金属天线混合辐射的散射参数图。
[0027]附图标记说明：
[0028]100
‑
电子设备；110
‑
边框；111
‑
金属天线；1111
‑
接地点；1112
‑
馈电点；1113
‑
寄生点；111a
‑
第一天线段；111b
‑
过渡段；111c
‑
第二天线段；111d
‑
第三天线段；120
‑
电路板；121
‑
接地结构；122
‑
馈电结构；123
‑
第一金属层；124
‑
寄生结构；125
‑
非金属部；130
‑
连接件；130a
‑
第一子连接件；130b
‑
第二子连接件；131
‑
第三金属层；1311
‑
第一子面；1312
‑
第二子面；141
‑
第一信号辐射缝；142
‑
第二信号辐射缝；150
‑
第一屏幕；151
‑
第四金属层；160
‑
第二屏幕；161
‑
第二金属层；170
‑
摄像模组。
具体实施方式
[0029]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：边框(110)、电路板(120)和连接件(130)；所述电路板(120)设于所述电子设备内；所述边框(110)包括金属天线(111)，所述金属天线(111)的内侧面设有接地点(1111)和馈电点(1112)，所述电路板(120)上设有接地结构(121)和馈电结构(122)，所述接地点(1111)与所述接地结构(121)连接，所述馈电点(1112)与所述馈电结构(122)连接；所述电路板(120)设有第一金属层(123)，所述电子设备设有与所述第一金属层(123)间隔预设距离的第二金属层(161)，所述连接件(130)设有第三金属层(131)，所述第三金属层(131)分别电连接所述第一金属层(123)与所述第二金属层(161)；所述第一金属层(123)、所述第二金属层(161)、所述金属天线(111)和所述第三金属层(131)围成腔体天线，所述馈电结构(122)设于所述腔体天线内。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二金属层(161)与所述金属天线(111)之间设有第一信号辐射缝(141)。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属天线(111)包括沿所述边框(110)的环绕方向依次设置的第一天线段(111a)、过渡段(111b)、第二天线段(111c)和第三天线段(111d)；所述第一天线段(111a)、过渡段(111b)和第二天线段(111c)相连接，所述第一天线段(111a)沿第一方向延伸，所述第二天线段(111c)沿第二方向延伸，所述第二方向与所述第一方向呈预设夹角，所述第三天线段(111d)与所述第二天线段(111c)间隔设置，所述第三天线段(111d)沿所述第二方向延伸，所述第三天线段(111d)与所述第二天线段(111c)之间的间隔区域形成第二信号辐射缝(142)。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述连接件(130)包括第一子连接件(130a)和第二子连接件(130b)，所述第三金属层(131)包括设于所述第一子连接件(130a)的第一子面(1311)和设于所述第二子连接件(130b)的第二子面(1312)，所述第一子面(1311)与所述第二天线段...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱云龙，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：