一种梯形六方柱结构碳化硅陶瓷插板的制备方法技术

一种梯形六方柱结构碳化硅陶瓷插板的制备方法，其特征在于，将碳化硅粉、金属硅粉、碳粉按一定比例混合均匀，然后制成浆料，再将梯形六方柱结构碳化硅陶瓷元件按照一定尺寸拼接成陶瓷插板，并将燕尾形锥体碳化硅陶瓷元件或平顶燕尾形锥体碳化硅陶瓷元件插入上述陶瓷插板的间隙里，在弧形陶瓷插板坯体模具里将上述浆料灌注于拼接成的陶瓷插板中各元件的间隙里，并压制、加热、固化，待冷却脱模后制成陶瓷插板坯体，在一定温度下将陶瓷插板坯体埋烧渗硅烧制成陶瓷插板。本发明专利技术所制备的陶瓷插板是通过梯形六方柱结构碳化硅陶瓷元件交叉拼接，可使纵向动能最大程度向横向分散，且接缝是由与梯形六方柱同材质的材料烧制成一体，结合强度高。结合强度高。结合强度高。

【技术实现步骤摘要】
一种梯形六方柱结构碳化硅陶瓷插板的制备方法


[0001]本专利技术涉及一种梯形六方柱结构碳化硅陶瓷插板的制备方法，属于防弹衣或防弹背心的制备


技术介绍

[0002]现有的防弹背心（衣）是由多片防弹小圆柱体陶瓷片平铺制成的防弹陶瓷插板与PE背板紧密接合而成的。陶瓷片也可以是三角梯形陶瓷片拼接，或者是由陶瓷方片（50
×
50
×
10）平铺。但是由于交接处容易被击穿，所以防弹背心（衣）的防弹性能较差。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种能克服上述缺陷、实现低成本高效制备一种梯形六方柱结构碳化硅陶瓷插板的制备方法。其技术方案为：梯形六方柱结构碳化硅陶瓷插板的制备方法是将碳化硅粉、金属硅粉、碳粉按一定比例混合均匀，然后制成浆料，再将梯形六方柱结构碳化硅陶瓷元件按照一定尺寸拼接成陶瓷插板，并将燕尾形锥体碳化硅陶瓷元件或平顶燕尾形锥体碳化硅陶瓷元件插入上述陶瓷插板的间隙里，在弧形陶瓷插板坯体模具里将上述浆料注入拼接成的陶瓷插板中各元件的间隙里，并压制、加热、固化，待冷却脱模后制成陶瓷插板坯体，在一定温度下将陶瓷插板坯体埋烧渗硅烧制成陶瓷插板，具体步骤如下：（1）梯形六方柱结构碳化硅陶瓷元件的制备：将粒度为3
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20μm的碳化硅粉、1
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5μm的金属硅粉、0.5
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3μm的碳粉按重量比为35
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60:10
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30:55
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10的比例混合均匀，与按重量百分比为30
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50%的含酚醛树脂40
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60wt%的乙醇溶液均匀混合制成原料浆料，经喷雾造粒制成造粒粉，将上述造粒粉压制成碳化硅陶瓷梯形六方柱结构碳化硅陶瓷元件坯体、燕尾形锥体碳化硅陶瓷元件坯体、平顶燕尾形锥体碳化硅陶瓷元件坯体，并在1800
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2100℃的温度下烧制成梯形六方柱结构碳化硅陶瓷元件、燕尾形锥体碳化硅陶瓷元件、平顶燕尾形锥体碳化硅陶瓷元件；（2）浆料的制备：将粒度为1
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10μm的碳化硅粉、1
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5μm的金属硅粉、0.5
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3μm的碳粉按重量比为30
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50:10
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30:60
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20的比例混合均匀，与按重量百分比为40
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90%的含酚醛树脂10
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60wt%的乙醇溶液均匀混合制成浆料；（3）陶瓷插板坯体的制备：在弧形陶瓷插板坯体模具里将步骤（1）制备的梯形六方柱结构碳化硅陶瓷元件紧密拼接，再将燕尾形锥体碳化硅陶瓷元件或平顶燕尾形锥体碳化硅陶瓷元件插入到上述紧密拼接的间隙里，然后将步骤（2）制备的浆料注入梯形六方柱结构碳化硅陶瓷元件、燕尾形锥体碳化硅陶瓷元件或平顶燕尾形锥体碳化硅陶瓷元件的拼接缝隙里，在10
‑
20Pa.的压力下压制，并在100
‑
120℃的温度下固化，待冷却脱模后制成陶瓷插板坯体；（4）陶瓷插板的制备：将陶瓷插板坯体埋在渗硅料里在1800
‑
2100℃的温度下烧制1
‑
6小时，经清理、打磨制成陶瓷插板。
[0004]本专利技术与现有技术相比，其优点为：1、本专利技术所制备的陶瓷插板是通过梯形六方柱结构碳化硅陶瓷元件、燕尾形锥体碳化硅陶瓷元件、）平顶燕尾形锥体碳化硅陶瓷元件交叉拼接而成，可使纵向动能得到最大程度地向横向分散；2、本专利技术所制备的陶瓷插板是通过梯形六方柱结构碳化硅陶瓷元件双层（正、反）交叉拼接，有效弥补单层结构的薄弱环节；3、整体的梯形六方柱结构碳化硅陶瓷插板结构紧凑、重量轻、强度高，防弹性能优良。
附图说明
[0005]图1是本专利技术所述的梯形六方柱结构碳化硅陶瓷元件结构示意图；图2是本专利技术所述的燕尾形锥体碳化硅陶瓷元件；图3平顶燕尾形锥体碳化硅陶瓷元件结构示意图；图4是本专利技术所述的梯形六方柱结构碳化硅陶瓷元件正面紧密排列结构示意图；图5是本专利技术所述的梯形六方柱结构碳化硅陶瓷元件反面紧密排列结构示意图；图6是本专利技术所述的梯形六方柱结构碳化硅陶瓷元件正、反面叠层紧密排列结构示意图。
具体实施方式
[0006]将梯形六方柱结构碳化硅陶瓷元件和燕尾形锥体碳化硅陶瓷元件，或梯形六方柱结构碳化硅陶瓷元件和平顶燕尾形锥体碳化硅陶瓷元件按照图4和图5拼接，然后放入弧形陶瓷插板坯体模具中，把步骤（2）中制备的浆料注入梯形六方柱结构碳化硅陶瓷元件和燕尾形锥体碳化硅陶瓷元件，或梯形六方柱结构碳化硅陶瓷元件和平顶燕尾形锥体碳化硅陶瓷元件的拼接缝隙里，再加压、加热、固化，待降温后脱模制成陶瓷插板坯体，然后将陶瓷插板坯体埋在渗硅料里在1800
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2100℃的温度下烧制1
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6小时，经清理、打磨制成陶瓷插板。
[0007]实施例1（1）梯形六方柱结构碳化硅陶瓷元件的制备：将粒度为3μm的碳化硅粉、1μm的金属硅粉、0.5μm的碳粉按重量比为35:10:55的比例混合均匀，与按重量百分比为30%的含酚醛树脂40wt%的乙醇溶液均匀混合制成原料浆料，经喷雾造粒制成造粒粉，将上述造粒粉压制成碳化硅陶瓷梯形六方柱结构碳化硅陶瓷元件坯体、燕尾形锥体碳化硅陶瓷元件坯体、平顶燕尾形锥体碳化硅陶瓷元件坯体，并在2100℃的温度下烧制成梯形六方柱结构碳化硅陶瓷元件、燕尾形锥体碳化硅陶瓷元件、平顶燕尾形锥体碳化硅陶瓷元件；（2）浆料的制备：将粒度为1μm的碳化硅粉、1μm的金属硅粉、0.5μm的碳粉按重量比为30:10:60的比例混合均匀，与按重量百分比为40%的含酚醛树脂10wt%的乙醇溶液均匀混合制成浆料；（3）陶瓷插板坯体的制备：在弧形陶瓷插板坯体模具里将步骤（1）制备的梯形六方柱结构碳化硅陶瓷元件紧密拼接，再将燕尾形锥体碳化硅陶瓷元件或平顶燕尾形锥体碳化硅陶瓷元件插入到上述紧密拼接的间隙里，然后将步骤（2）制备的浆料注入梯形六方柱结构碳化硅陶瓷元件、燕尾形锥体碳化硅陶瓷元件或平顶燕尾形锥体碳化硅陶瓷元件的拼接
缝隙里，在10Pa.的压力下压制，并在100℃的温度下固化，待冷却脱模后制成陶瓷插板坯体；（4）陶瓷插板的制备：将陶瓷插板坯体埋在渗硅料里在1800℃的温度下烧制6小时，经清理、打磨制成陶瓷插板。
[0008]实施例2（1）梯形六方柱结构碳化硅陶瓷元件的制备：将粒度为11μm的碳化硅粉、3μm的金属硅粉、2μm的碳粉按重量比为40:20:40的比例混合均匀，与按重量百分比为40%的含酚醛树脂50wt%的乙醇溶液均匀混合制成原料浆料，经喷雾造粒制成造粒粉，将上述造粒粉压制成碳化硅陶瓷梯形六方柱结构碳化硅陶瓷元件坯体、燕尾形锥体碳化硅陶瓷元件坯体、平顶燕尾形锥体碳化硅陶瓷元件坯体，并在1900℃的温度下烧制成梯形六方柱结构碳化硅陶瓷元件、燕尾形锥体碳化硅陶瓷元件、平顶燕尾形锥体碳化硅陶瓷元件；（2）浆料的制备：将粒度为5μm的碳化硅粉、3μm的金属硅粉、2μm的碳粉按重量比为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种梯形六方柱结构碳化硅陶瓷插板的制备方法，其特征在于，将碳化硅粉、金属硅粉、碳粉按一定比例混合均匀，然后制成浆料，再将梯形六方柱结构碳化硅陶瓷元件按照一定尺寸拼接成陶瓷插板，并将燕尾形锥体碳化硅陶瓷元件或平顶燕尾形锥体碳化硅陶瓷元件插入上述陶瓷插板的间隙里，在弧形陶瓷插板坯体模具里将上述浆料注入拼接成的陶瓷插板中各元件的间隙里，并压制、加热、固化，待冷却脱模后制成陶瓷插板坯体，在一定温度下将陶瓷插板坯体埋烧渗硅烧制成陶瓷插板，具体步骤如下：（1）梯形六方柱结构碳化硅陶瓷元件的制备：将粒度为3
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20μm的碳化硅粉、1
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5μm的金属硅粉、0.5
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3μm的碳粉按重量比为35
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60:10
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30:55
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10的比例混合均匀，与按重量百分比为30
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50%的含酚醛树脂40
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60wt%的乙醇溶液均匀混合制成原料浆料，经喷雾造粒制成造粒粉，将上述造粒粉压制成碳化硅陶瓷梯形六方柱结构碳化硅陶瓷元件坯体、燕尾形锥体碳化硅陶瓷元件坯体、平顶燕尾形锥体碳化硅陶瓷元件坯体，并在1800
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2100℃的温度下烧制成梯形六方柱结构碳化硅陶瓷元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：任意，
申请(专利权)人：山东晶盾新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：