【技术实现步骤摘要】
微型化天线馈入模块及电子装置
[0001]本申请涉及通信
，尤其涉及一种微型化天线馈入模块及电子装置
。
技术介绍
[0002]随着无线通信技术的进步，移动电话
、
个人数字助理等电子装置不断朝向功能多样化
、
轻薄化
、
以及数据传输更快
、
更有效率等趋势发展
。
然而其相对可容纳天线的空间亦就越来越小，且随着无线通信技术的不断发展，天线的带宽需求不断增加
。
因此，如何于有限的空间内设计出具有较宽带宽及较佳效率的天线，系天线设计面临的一项重要课题
。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，有必要提供一种微型化天线馈入模块及电子装置，所述微型化天线馈入模块可设置于电子装置内，且与金属辐射体配合，进而涵盖多个频段，以提升带宽并兼具最佳天线效率
。
[0004]一种微型化天线馈入模块包括基体
、
复数个耦合馈入单元及主动电路，复数个耦合馈入单元及主动电路分别设置于基体相对应的两个表面；基体具有复数个通孔，复数个通过贯穿基体；复数个耦合馈入单元由导电材料制成，复数个耦合馈入单元具有不同的耦合面积，主动电路透过复数个通孔分别电连接至复数个耦合馈入单元，以为复数个耦合馈入单元馈入电流，并耦合至金属边框，使金属边框辐射无线信号；主动电路用以切换金属边框的辐射模态
。
[0005]一种电子装置，包括上述所述的微型化天线馈入模块
。
[...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种微型化天线馈入模块，应用于具有金属边框的电子装置中，其特征在于，所述微型化天线馈入模块包括基体
、
复数个耦合馈入单元及主动电路；所述复数个耦合馈入单元及主动电路分别设置于所述基体相对应的两个表面；所述基体具有复数个通孔，所述复数个通过贯穿所述基体；所述复数个耦合馈入单元由导电材料制成，所述复数个耦合馈入单元具有不同的耦合面积，所述主动电路透过所述复数个通孔分别电连接至所述复数个耦合馈入单元，以为所述复数个耦合馈入单元馈入电流，并耦合至所述金属边框，使所述金属边框辐射无线信号；所述主动电路用以切换所述金属边框的辐射模态
。2.
如权利要求1所述的微型化天线馈入模块，其特征在于：所述复数个耦合馈入单元共面且互不重叠
。3.
如权利要求1所述的微型化天线馈入模块，其中所述复数个耦合馈入单元不共面且部分重叠
。4.
如权利要求1所述的微型化天线馈入模块，其中所述复数个耦合馈入单元包括第一耦合馈入单元
、
第二耦合馈入单元及第三耦合馈入单元，其中所述第一耦合馈入单元在所述主动电路的投影面积占所述主动电路的面积大于
40
％，及所述第三耦合馈入单元在所述主动电路的投影面积占所述主动电路的面积小于
10
％
。5.
如权利要求4所述的微型化天线馈入模块，其中所述第二耦合馈入单元及所述第三耦合馈入单元在所述主动电路的投影面不重叠
。6.
如权利要求1所述的微型化天线馈入模块，其中所述基体包括第一表面及第二表面，所述第一表面朝向所述金属边框...
【专利技术属性】
技术研发人员：许倬纲，贺敏慧，苏威诚，林彦辉，
申请(专利权)人：富智康国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。