可浇注生产的中空硅芯及其浇注工艺和模具制造技术

本发明专利技术公开了可浇注生产的中空硅芯及其浇注工艺和模具，它主要包括左模具、右模具、内模芯和模芯底座，所述内模芯位于模芯底座顶面的中部，所述左模具和右模具左右平行放置，内模芯位于二者之间的中部，且留有空间，形成模腔，其上方开口，四个部件组成一个完整的模具，所述模具外部的上下方分别安装有上紧固件和下紧固件。本发明专利技术的优点在于：通过使用铸件模具，直接往模具中注入硅溶液，经过配套的工艺处理后，可铸造出带锥的硅芯，且可直接搭载横梁，减少了拉晶过程，减少了粘棒工序、脱胶清洗工序、上下棒工序、磨锥工序等众多工序，同时也避免了金刚线、罗拉、铝轮、支架等辅材的干扰，整体上省时省力，节约成本，提高了效益。提高了效益。提高了效益。

【技术实现步骤摘要】
可浇注生产的中空硅芯及其浇注工艺和模具


[0001]本专利技术涉及硅芯
，具体为可浇注生产的中空硅芯及其浇注工艺和模具。

技术介绍

[0002]硅材料是一种半导体材料，具有良好的导电性和绝缘性能，可以制成各种电子元器件，包括晶体管、集成电路等，是目前常用的电子元器件，其分为方硅芯和圆硅芯，不同形状的硅芯用于不同的电子设备上。
[0003]硅芯多是采用切割加工，可使用切割机加工出不同的尺寸，再对其进行其他机加工，但是，切割加工的方式，在生产过程中，不同硅芯尺寸通常需要改动相关辅材配件，例如，对应的切割支架需要对应的尺寸，支架上的胶圈和铝轮需要对应的尺寸，导轮的槽需要对应的尺寸。辅材的变动影响生产的连续性，而且备货也需要周期，在一定程度上限制了生产效率。
[0004]切割硅芯的前提是需要有晶棒，而晶棒需要拉晶制备，拉晶车间投资比例较大，整体工艺包括：装料、抽真空、检漏、加热熔料、引晶、放肩、转肩、等径生长、停炉、拆炉、清炉、取硅芯圆棒，还包括相关辅材和气体，整体投资比例份额较大，且晶棒的出芯率也较低，其中，在后续的机加工过程中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.可浇注生产中空硅芯的模具，其特征在于：包括左模具(1a)、右模具(1b)、内模芯(1c)和模芯底座(1d)，所述内模芯(1c)位于模芯底座(1d)顶面的中部，所述左模具(1a)和右模具(1b)左右平行放置，内模芯(1c)位于二者之间的中部，且留有空间，形成模腔，其上方开口，四个部件组成一个完整的模具，所述模具外部的上下方分别安装有上紧固件(3)和下紧固件(4)，所述模具的外部设置有可上下往复运动的加热系统(5)，所述加热系统(5)用于加热和保温。2.根据权利要求1所述的可浇注生产中空硅芯的模具，其特征在于：所述模腔整体为圆柱形结构，且一端向内收缩成锥面，形成锥端，其朝上并开口，所述模腔锥端的角度为17.4
°
、锥端长度为41毫米，所述模腔内径为18毫米、总长度为3200毫米。3.根据权利要求1所述的可浇注生产中空硅芯的模具，其特征在于：所述内模芯(1c)的总长度为3150毫米、直径为10毫米，其外部的一端为半球面，其靠近锥端，半球面最高点与锥端大口之间的距离为9毫米，半球面的直径为10毫米。4.根据权利要求1所述的可浇注生产中空硅芯的模具，其特征在于：所述上紧固件(3)的顶面开设有排气孔(6)。5.依据权利要求1所述的模具用于生产中空硅芯的浇注工艺，其特征在于，包括有以下步骤：S1、将左模具(1a)、右模具(1b)、内模芯(1c)以及模芯底座(1d)装配在一起，并将下紧固件(4)安装在下方，组成一个模具；S2、在真空状态下向模具内通入惰性气体；S3、将模具进行高温加热；S4、从模腔的开口处向其内注入硅溶液，再使用上紧固件(3)封闭模具的上方；S5、启动加热系统(5)对模具的下方进行稳定加热，调整加热系统(5)的保温方式对模...

【专利技术属性】
技术研发人员：李帅，刘小明，雍定利，吴海啸，汪万贵，覃荣化，邢瑞栋，
申请(专利权)人：宁夏和光新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：