一种用于红外探测器微杜瓦的支撑结构制造技术

本发明专利技术提出了一种用于红外探测器微杜瓦的支撑结构，包括：支撑内环，支撑外环，以及用于连接所述支撑内环以及支撑外环的支撑杆；其中，支撑外环，支撑内环以及支撑外环为陶瓷材质，并经由3D打印一体成型的。本发明专利技术实施例有效解决了红外探测器微杜瓦现有支撑结构的支撑强度低，支撑杆粘接工序繁琐，工艺一致性不足，工艺周期长的问题。工艺周期长的问题。工艺周期长的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于红外探测器微杜瓦的支撑结构


[0001]本专利技术涉及红外探测的装备制造
，尤其涉及一种用于红外探测器微杜瓦的支撑结构。

技术介绍

[0002]红外探测技术在激光测距、成像、遥感、夜视等领域有重要应用,杜瓦为红外焦平面探测器提供良好的低温工作环境以及光、机、电、热传输通道，是红外焦平面探测器的封装和保护装置，杜瓦结构的可靠性对整个红外焦平面探测器组件的可靠性有着重要的影响，其中冷台面支撑结构作为红外探测器的承载平台，其承受设备运输、振动、冲击等作用，对于低温容器支撑结构的强度提出了较高的要求。传统支撑杆制造采用氧化锆划片，所需工序多，且装配方式周期长，操作不稳定性会降低杜瓦结构的可靠性。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题是，如何解决现有支撑结构的支撑强度低，支撑杆粘接工序繁琐，工艺一致性不足，工艺周期长的问题。有鉴于此，本专利技术提供一种用于红外探测器微杜瓦的支撑结构。
[0004]本专利技术采用的技术方案是，一种用于红外探测器微杜瓦的支撑结构，包括：支撑内环，支撑外环，以及用于连接所述支撑内环以及支撑外环的支撑杆；
[0005]其中，所述支撑外环，所述支撑内环以及所述支撑外环为陶瓷材质，并经由3D打印一体成型的。
[0006]在一个实施方式中，所述支撑外环与所述支撑内环之间设置有四个支撑杆，相邻两个支撑杆之间的夹角为90
°
。
[0007]在一个实施方式中，所述支撑外环底部设置有支撑架，以使得所述支撑内环与冷指的第一接触位置，与所述支撑外环与所述支撑架的第二接触位置位于同一水平面上。
[0008]在一个实施方式中，所述第一接触位置以及所述第二接触位置是通过粘接固化以完成装配。
[0009]在一个实施方式中，所述支撑架通过激光焊接安装在杜瓦外壳上。
[0010]采用上述技术方案，本专利技术至少具有下列优点：
[0011]本专利技术提供的一种用于红外探测器微杜瓦的支撑结构，有效解决了红外探测器微杜瓦现有支撑结构的支撑强度低，支撑杆粘接工序繁琐，工艺一致性不足，工艺周期长的问题。原有支撑结构采用每根支撑杆单独装配的方式，新型支撑结构采用氧化锆3D打印的方式，设计内、外双环状的一体式氧化锆陶瓷支撑结构，解决传统单根支撑杆粘接过程复杂，粘接易有角度偏差导致支撑力不足的问题，提升了探测器杜瓦结构的力学可靠性，同时改善支撑结构引起的传导漏热，提高杜瓦真空寿命。同时一体化结构便于安装结构设计简单，便于应用。
附图说明
[0012]图1为根据本专利技术实施例的用于红外探测器微杜瓦的支撑结构示意图；
[0013]图2为根据本专利技术实施例的用于红外探测器微杜瓦的支撑结构的装配示意图；
[0014]图3为根据本专利技术实施例的用于红外探测器微杜瓦的支撑结构的装配状态俯视图；
[0015]图4为根据本专利技术实施例的用于红外探测器微杜瓦的支撑结构的装配状态剖视图。
[0016]附图标记
[0017]1‑
支撑内环，2
‑
支撑外环，3
‑
支撑杆，4
‑
支撑架，5
‑
冷指，6
‑
外壳，7
‑
冷台。
具体实施方式
[0018]为更进一步阐述本专利技术为达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本专利技术进行详细说明如后。
[0019]应理解，用语“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”，当在本说明书中使用时表示存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但不排除存在或附加有一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组合。此外，当诸如“...中的至少一个”的表述出现在所列特征的列表之后时，修饰整个所列特征，而不是修饰列表中的单独元件。此外，当描述本申请的实施方式时，使用“可以”表示“本申请的一个或多个实施方式”。并且，用语“示例性的”旨在指代示例或举例说明。
[0020]如在本文中使用的，用语“基本上”、“大约”以及类似的用语用作表近似的用语，而不用作表程度的用语，并且旨在说明将由本领域普通技术人员认识到的、测量值或计算值中的固有偏差。
[0021]除非另外限定，否则本文中使用的所有用语(包括技术用语和科学用语)均具有与本申请所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。还应理解的是，用语(例如在常用词典中定义的用语)应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不被以理想化或过度正式意义解释，除非本文中明确如此限定。
[0022]本专利技术第一实施例，一种用于红外探测器微杜瓦的支撑结构，如图1所示，包括：
[0023]支撑外环1，支撑内环2，以及用于连接支撑内环2以及支撑外环1的支撑杆3；
[0024]其中，支撑外环1，支撑内环2以及支撑外环1为陶瓷材质，并经由3D打印一体成型的，加工尺寸精度可以达到0.05mm。
[0025]本实施例中，支撑外环1与支撑内环2之间设置有四个支撑杆3，相邻两个支撑杆3之间的夹角为90
°
。
[0026]本实施例中，支撑外环1底部设置有支撑架4，以使得支撑内环2与冷指5的第一接触位置，与支撑外环1与支撑架4的第二接触位置位于同一水平面上。
[0027]本实施例中，第一接触位置以及第二接触位置是通过粘接固化以完成装配。
[0028]本实施例中，支撑架4通过激光焊接安装在杜瓦外壳6上。
[0029]本实施例中，冷台7位于支撑内环2之内的位置，作为红外探测器的承载平台，其内部一侧为冷指5。
[0030]本实施例所提供的支撑结构，采用陶瓷3D打印方法，设计内、外双环状一体式支撑
结构，能够保证支撑结构的高精密度、高致密度、高力学性能和低收缩率；红外探测器微杜瓦结构与支撑结构装配采用胶粘工艺，角度精准，受力均匀，能够保证粘接强度及低温工作环境稳定性。
[0031]首先，新型支撑结构设计采用内、外双环的结构，双环之间有4根支撑杆3作为连接，每根支撑杆3之间为90
°
的夹角，整体结构水平，无高度落差，且保持厚度均匀；其次，将红外探测器微杜瓦结构的支撑架4设计整体高度提升，通过激光焊接安装在杜瓦外壳6上，以保持支撑结构内、外环水平装配；最后，新型支撑结构的内、外环的两端，分别与红外探测器微杜瓦结构的支撑架4和冷指5通过胶粘接后固化，进行装配，完成后续杜瓦组件封装，实现低漏热、高可靠性的微杜瓦结构支撑。
[0032]相较于现有技术，本实施例至少具备以下优点：
[0033]1)本实施例通过陶瓷3D打印的方式实现支撑结构一体化成型，其加工尺寸精度可以达到0.05mm，改善现有支撑杆精度低，引起传导漏热增大或支撑力不足的问题。
[0034]2)本实施例提供的一体化结构可以减少支撑杆的前道加工工序，减小多根支撑杆3装配的复杂性和操作难度，解决由于多根支撑杆粘接的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于红外探测器微杜瓦的支撑结构，其特征在于，包括：支撑内环，支撑外环，以及用于连接所述支撑内环以及所述支撑外环的支撑杆；其中，所述支撑外环，所述支撑内环以及所述支撑外环为陶瓷材质，并经由3D打印一体成型。2.根据权利要求1所述的用于红外探测器微杜瓦的支撑结构，其特征在于，所述支撑外环与所述支撑内环之间设置有四个支撑杆，相邻两个支撑杆之间的夹角为90
°
。3.根据权利要求2所述的用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：高依然，方志浩，王冠，付志凯，刘亚泽，韩健睿，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十一研究所，
类型：发明
国别省市：