一种核酸扩增温度控制装置以及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了核酸扩增温度控制装置，属于医疗器械领域，核酸扩增温度控制装置的挡板固定于安装架，夹紧组件带动温度控制模块沿纵向移动抵触测试芯片，直至将测试芯片抵触在挡板上，此时温度控制模块与挡板之间形成密封的腔体，半导体致冷器

【技术实现步骤摘要】
一种核酸扩增温度控制装置以及方法


[0001]本专利技术涉及医疗器械领域，尤其是涉及一种核酸扩增温度控制装置以及方法
。

技术介绍

[0002]核酸检测为对病理来源提供了有效依据，一套完备的核酸检测系统具备有：核酸提取
、
扩增
、
与检测
。
[0003]核酸扩增时需要为扩增芯片提供合适的温度，现有的扩增装置通过控制扩增底座的温度，间接控制扩增芯片内的液体温度，来实现
PCR
扩增
。
这样就导致扩增芯片内液体温度不够准确，影响扩增效率
。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的之一在于提供一种能够直接控制扩增芯片内液体温度的核酸扩增温度控制装置
。
[0005]为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的之二在于提供一种能够直接控制扩增芯片内液体温度的核酸扩增温度控制方法
。
[0006]本专利技术的目的之一采用如下技术方案实现：
[0007]一种核酸扩增温度控制装置，包括安装架，所述安装架设有安装槽以及通槽，所述安装槽用于安装试剂盒，所述通槽设置于所述安装槽内，所述通槽用于测试芯片伸出，所述核酸扩增温度控制装置还包括
[0008]抵压组件，所述抵压组件包括挡板以及加热膜，所述挡板固定于所述安装架，所述挡板位于所述通槽一侧；
[0009]温度控制结构，所述温度控制结构包括夹紧组件以及安装于所述夹紧组件的温度控制模块，所述温度控制模块包括半导体致冷器，所述夹紧组件带动所述温度控制模块沿纵向移动抵触测试芯片，直至将所述测试芯片抵触在所述挡板上，此时所述温度控制模块与所述挡板之间形成密封的腔体，所述半导体致冷器
、
所述加热膜以及所述测试芯片位于所述腔体内，所述加热膜为所述气井腔加热，所述半导体致冷器控制所述测试芯片的扩增腔温度
。
[0010]进一步的，所述温度控制模块包括温控组件，所述温控组件包括所述半导体致冷器
、
第一密封圈以及外壳，所述半导体致冷器安装于所述外壳内，所述第一密封圈安装于所述外壳，所述第一密封圈与所述抵压组件抵触，所述半导体致冷器以及所述抵压组件分别位于所述测试芯片之间
。
[0011]进一步的，所述温控组件还包括加热座，所述加热座位于所述半导体致冷器以及所述测试芯片之间
。
[0012]进一步的，所述温度控制模块还包括散热组件，所述温控组件还包括第二密封圈，所述散热组件与所述外壳固定连接，所述第二密封圈位于所述散热组件以及所述外壳之间
。
[0013]进一步的，所述加热膜安装于所述挡板，所述加热膜朝向所述测试芯片
。
[0014]进一步的，所述抵压组件还包括隔热板，所述隔热板固定于所述挡板，所述隔热板位于所述挡板以及所述测试芯片之间
。
[0015]进一步的，所述抵压组件还包括导热板，所述导热板固定于所述加热膜，所述导热板位于所述加热膜以及所述测试芯片之间
。
[0016]进一步的，所述抵压组件还包括
PCB
板，所述加热膜缠绕于所述扩增腔，所述
PCB
板上设有弹簧顶针，所述弹簧顶针与所述加热膜通过触点接触，使所述加热膜加热所述气井腔
。
[0017]进一步的，所述夹紧组件包括推杆以及安装座，所述安装座安装于所述推杆的输出端，所述温度控制模块固定安装于所述安装座
。
[0018]本专利技术的目的之二采用如下技术方案实现：
[0019]一种核酸扩增温度控制方法，通过上述核酸扩增温度控制装置实施，包括以下步骤：
[0020]S1:
采集腔体内的温度
T(z)
；
[0021]S2:
将腔体内的温度
T(z)
换算成测试芯片的液体温度
T
l
(z)
，换算函数为
d0、d1、c1为待辨识参数；
[0022]S3:
给扩增装置施加输入序列作为激励，得到系统的响应，将系统的输入序列和输出的响应作为已知条件，通过系统辨识的得到参数
d0、d1、c1的具体值，将参数
d0、d1、c1的具体值带入
S2
；
[0023]S4:
将液体温度
T
l
(z)
反馈至控制系统，控制系统根据液体温度
T
l
(z)
输出控制电压给半导体致冷器
。
[0024]相比现有技术，本专利技术核酸扩增温度控制装置的挡板固定于安装架，夹紧组件带动温度控制模块沿纵向移动抵触测试芯片，直至将测试芯片抵触在挡板上，此时温度控制模块与挡板之间形成密封的腔体，半导体致冷器
、
加热膜以及测试芯片位于腔体内，加热膜为气井腔加热，半导体致冷器控制测试芯片的扩增腔温度，通过上述设计，测试芯片在扩增过程中，处于密封腔体内，温度控制更加精确
。
附图说明
[0025]图1为本专利技术核酸扩增温度控制装置的立体图；
[0026]图2为图1的核酸扩增温度控制装置的安装架的立体图；
[0027]图3为图1的核酸扩增温度控制装置的温度控制结构的立体图；
[0028]图4为图3的温度控制结构的另一立体图；
[0029]图5为图3的温度控制结构的温度控制模块的内部结构示意图；
[0030]图6为图1的核酸扩增温度控制装置的第一实施例的抵压组件的立体图；
[0031]图7为图1的核酸扩增温度控制装置的使用状态立体图；
[0032]图8为图7的核酸扩增温度控制装置的使用状态局部结构图；
[0033]图9为图8的核酸扩增温度控制装置的剖视图；
[0034]图
10
为图9的核酸扩增温度控制装置
A
处的放大图；
[0035]图
11
为本专利技术核酸扩增温度控制装置第二实施例的抵压组件的结构示意图；
[0036]图
12
为本专利技术核酸扩增温度控制方法的温控系统示意图
。
[0037]图中：
10、
底板；
20、
安装架；
21、
立板；
22、
安装板；
220、
安装槽；
221、
定位边；
222、
通槽；
30、
试剂盒；
31、
测试芯片；
70、
温度控制结构；
71、
夹紧组件；
710、
固定板；
711、
推杆；
712、
连接部；
713、
安装座；
72、
温度控制模块；
720、
散热组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种核酸扩增温度控制装置，包括安装架，其特征在于：所述安装架设有安装槽以及通槽，所述安装槽用于安装试剂盒，所述通槽设置于所述安装槽内，所述通槽用于测试芯片伸出，所述核酸扩增温度控制装置还包括抵压组件，所述抵压组件包括挡板以及加热膜，所述挡板固定于所述安装架，所述挡板位于所述通槽一侧；温度控制结构，所述温度控制结构包括夹紧组件以及安装于所述夹紧组件的温度控制模块，所述温度控制模块包括半导体致冷器，所述夹紧组件带动所述温度控制模块沿纵向移动抵触测试芯片，直至将所述测试芯片抵触在所述挡板上，此时所述温度控制模块与所述挡板之间形成密封的腔体，所述半导体致冷器
、
所述加热膜以及所述测试芯片位于所述腔体内，所述加热膜为所述气井腔加热，所述半导体致冷器控制所述测试芯片的扩增腔温度
。2.
根据权利要求1所述的核酸扩增温度控制装置，其特征在于：所述温度控制模块包括温控组件，所述温控组件包括所述半导体致冷器
、
第一密封圈以及外壳，所述半导体致冷器安装于所述外壳内，所述第一密封圈安装于所述外壳，所述第一密封圈与所述抵压组件抵触，所述半导体致冷器以及所述抵压组件分别位于所述测试芯片之间
。3.
根据权利要求2所述的核酸扩增温度控制装置，其特征在于：所述温控组件还包括加热座，所述加热座位于所述半导体致冷器以及所述测试芯片之间
。4.
根据权利要求2所述的核酸扩增温度控制装置，其特征在于：所述温度控制模块还包括散热组件，所述温控组件还包括第二密封圈，所述散热组件与所述外壳固定连接，所述第二密封圈位于所述散热组件以及所述外壳之间
。5.
根据权利要求1所述的核酸扩增温度控制装置，其特征在于：所述加热膜安装于所述挡板，所述加热膜朝向所述测试芯片
。6.
根据权利要求5所述的核酸扩增温度控制装置，其特征在于：所述抵压组件还包括隔热板，所述隔热板固定于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏，李仁政，王圣林，阳杰，张杰，张翀宇，
申请(专利权)人：重庆国科医创科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：