一种分析焊球失效引起的两通道间互感值的预测与验证方法技术

本发明专利技术公开了一种分析由焊球失效引起的两通道间互感的预测与验证方法

【技术实现步骤摘要】
一种分析焊球失效引起的两通道间互感值的预测与验证方法


[0001]本专利技术设计一种分析焊球失效引起的两通道间互感值的预测与验证方法，该方案可以简化关于两通道感性耦合串扰的分析过程，属于芯片封装与信号完整性领域
。

技术介绍

[0002]球栅阵列被认为是一种寄生参数低的封装连接，可以满足大型存储设备中密集
、
海量数据传输的要求
。
封装中密集分布的焊锡球间存在着电容耦合和电感耦合
。
大量的小尺寸焊锡球工作在复杂的环境中，这可能导致更高的失效风险
。
失效的焊球将进一步加剧电感耦合效应，而两通道间的互感是这种电感耦合效应产生的根源
。
[0003]目前，对于典型传输结构间的互感值，可以通过计算公式求解得到，例如两条传输线的互感值与传输线的结构与材料参数紧密相关
。
然而，对于带有失效接地焊球的两个
GSG
传输结构，很难通过传统计算公式求解，因为接地焊球的失效破坏了原有的信号回流路径，面对复杂的传输结构很难确定新的信号回流路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种分析由焊球失效引起的两通道间互感的预测与验证方法，其特征在于：设计两个传输通道的结构，包括共面波导的长
、
宽
、
高，信号线宽度，两通道间的间距，共面波导与
SMA
连接器过渡结构参数，
GSG
焊接区的结构参数
。
合理设计上述结构，确保在没有失效焊球的情况下，两通道有较好的隔离度
。
建立失效焊球的简化模型
。
将焊球的断裂简化为焊球与焊盘间微米级的裂缝，并构建相应模型
。
建立带有失效接地焊球的
GSG
传输结构的等效电路网络
。...

【专利技术属性】
技术研发人员：高锦春，宋凯旋，王文佳，王超逸，张田梦，
申请(专利权)人：北京邮电大学，
类型：发明
国别省市：