本发明专利技术涉及一种用于版辊加工的激光剥胶装置，包括基座以及分别安装在基座上的版辊固定机构、激光发射机构、激光控制器、吸尘箱和电控箱，所述版辊固定机构固定带清洗的版辊，所述激光控制器与激光发射机构连接，所述激光发射机构对准版辊待清洗部位，所述吸尘箱对版辊脱落的污物进行吸入，所述电控箱与版辊固定机构连接。与现有技术相比，本发明专利技术具有完全杜绝乙酸乙酯剥胶的使用，完成由高VOCs排放向低VOCs排放的转型升级等优点。VOCs排放的转型升级等优点。VOCs排放的转型升级等优点。
【技术实现步骤摘要】
一种用于版辊加工的激光剥胶装置
[0001]本专利技术涉及版辊加工设备，尤其是涉及一种用于版辊加工的激光剥胶装置。
技术介绍
[0002]在印刷等领域中，比如说印刷墙纸，印刷画报、海报等等，版辊是一种重要的部件。版辊使用前需要制版，在版辊表面形成不同的图案或文字等等，以利于后续的印刷。版辊制版目前业内采用较多的是激光制版，激光黑胶作为激光制版环节当中不可缺少的耗材，其质量好坏直接影响到版辊生产质量和成品率。目前黑胶使用过程中主要采用挂胶方式和版辊结合，挂胶(涂覆)过程中不断会有旧胶形成(去除原版面产生的旧胶，制作新版中，滴落或修饰等产生的旧胶)。
[0003]现有技术中采用乙酸乙酯对版辊黑胶进行清洗，会增加大量的VOCs排放，不符合环保的要求。
[0004]因此如何来提供一种新的清洗设备来替代现有乙酸乙酯清洗剥胶工艺，完全杜绝乙酸乙酯剥胶的使用，完成由高VOCs排放向低VOCs排放的转型升级，成为需要解决的技术问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种用于版辊加工的激光剥胶装置。
[0006]本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现：
[0007]根据本专利技术的一个方面，提供了一种用于版辊加工的激光剥胶装置，包括基座以及分别安装在基座上的版辊固定机构、激光发射机构、激光控制器、吸尘箱和电控箱，所述版辊固定机构固定带清洗的版辊，所述激光控制器与激光发射机构连接，所述激光发射机构对准版辊待清洗部位，所述吸尘箱对版辊脱落的污物进行吸入，所述电控箱与版辊固定机构连接。
[0008]作为优选的技术方案，所述的版辊固定机构包括分别用于固定版辊两端的主驱动模块和从驱动模块，所述主驱动模块与电控箱连接。
[0009]作为优选的技术方案，所述的主驱动模块包括主驱动底座和主驱动顶针，所述主驱动顶针一端固定在主驱动底座上，另一端与版辊一端连接。
[0010]作为优选的技术方案，所述的从驱动模块包括从驱动底座和从驱动顶针，所述从驱动顶针一端固定在从驱动底座上，另一端与版辊另一端连接。
[0011]作为优选的技术方案，所述的基座上设有分别与主驱动底座和从驱动底座配合的第一滑轨。
[0012]作为优选的技术方案，所述的激光发射机构包括激光固定底座、激光头调节机构和激光发射头，所述激光固定底座安装在基座上，所述激光头调节机构安装在激光固定底座上，所述激光发射头固定在激光头调节机构上，并对准版辊待清洗部位。
[0013]作为优选的技术方案，所述的基座上设有用于调节激光固定底座横向移动的第二滑轨，所述激光固定底座上设有用于调节激光头调节机构纵向移动的第三滑轨，所述调节激光头调节机构上设有用于调节激光发射头角度的调节支架。
[0014]作为优选的技术方案，所述的激光发射头与激光控制器连接，所述激光控制器采用PLC控制器。
[0015]作为优选的技术方案，所述的装置还包括分别与激光控制器和电控箱连接的控制面板，所述的控制面板采用触摸屏。
[0016]作为优选的技术方案，所述的装置还包括用于版辊上下料的吊装机构。
[0017]与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：
[0018]1)本专利技术由激光烧蚀剥胶装置替代现有乙酸乙酯清洗剥胶装置，完全杜绝乙酸乙酯剥胶的使用，完成由高VOCs排放向低VOCs排放的转型升级；
[0019]2)本专利技术具有无研磨、无需溶剂和介质、不产生二次污染物，且易于实现自动化控制和远距离遥控清洗等优势；
[0020]3)本专利技术在不接触被清洗物的情况下对物体表面的油漆、油污、粘胶、锈层、氧化层等污染进行精确可控的剥离，可满足不同清洗环境及场所的需要，易于操作，自动化程度高。
[0021]4)本专利技术清洗杂质和尾气快速收集不扩散，激光清洗时不产生增量的污染物，粉尘烟尘易于收集后期处置成本低。
附图说明
[0022]图1为本专利技术的结构示意图；
[0023]图2为本专利技术原理示意图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本专利技术保护的范围。
[0025]如图1所示，一种用于版辊加工的激光剥胶装置，包括基座1以及分别安装在基座1上的版辊固定机构、激光发射机构、激光控制器2、吸尘箱3和电控箱5，所述版辊固定机构固定带清洗的版辊4，所述激光控制器2与激光发射机构连接，所述激光发射机构对准版辊4待清洗部位，所述吸尘箱3对版辊4脱落的污物进行吸入，所述电控箱5与版辊固定机构连接。
[0026]即本专利技术利用激光烧蚀工艺，激光工作时利用超高峰值、短脉冲激光作用于工件，表面污物、锈蚀或涂层吸收激光，发生瞬间蒸发或剥离，而基材几乎不吸收激光，达到清除表面涂层，污物而不损伤基材效果。
[0027]所述的版辊固定机构包括分别用于固定版辊4两端的主驱动模块和从驱动模块，所述主驱动模块与电控箱5连接；其中所述的主驱动模块包括主驱动底座61和主驱动顶针62，所述主驱动顶针62一端固定在主驱动底座61上，另一端与版辊4一端连接；所述的从驱动模块包括从驱动底座71和从驱动顶针72，所述从驱动顶针72一端固定在从驱动底座71
上，另一端与版辊4另一端连接；所述的基座1上设有分别与主驱动底座61和从驱动底座71配合的第一滑轨11。
[0028]本专利技术通过在版辊两端设置主驱动和从驱动，配合滑轨来实现不同尺寸版辊的使用，从而大大提高了装置的使用范围，同时通过顶针方式来固定版辊进一步提高了可靠性。同时本专利技术还设有用于版辊4上下料的吊装机构10，进一步提高了版辊安装的便利性。
[0029]所述的激光发射机构包括激光固定底座81、激光头调节机构82和激光发射头83，所述激光固定底座81安装在基座1上，所述激光头调节机构82安装在激光固定底座81上，所述激光发射头83固定在激光头调节机构82上，并对准版辊4待清洗部位；所述的基座1上设有用于调节激光固定底座81横向移动的第二滑轨12，所述激光固定底座81上设有用于调节激光头调节机构82纵向移动的第三滑轨811，所述调节激光头调节机构82上设有用于调节激光发射头83角度的调节支架。
[0030]本专利技术通过设置多种调节机构，包括滑轨和支架等，从而对激光发射头进行了横向、纵向以及角度的多方位调整，大大提高了清洗效果，以及对多种型号的版辊均适用。
[0031]如图2所示，所述的激光发射头83与激光控制器2连接，所述激光控制器2采用PLC控制器；所述的装置还包括分别与激光控制器2和电控箱5连接的控制面板9，所述的控制面板9采用触摸屏。
[0032]本专利技术通过触摸屏方式来控制激光发射的位置及角度，从而适用于多种尺寸的版辊，以及提高了清洗效果。
[0033本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于版辊加工的激光剥胶装置，其特征在于，包括基座(1)以及分别安装在基座(1)上的版辊固定机构、激光发射机构、激光控制器(2)、吸尘箱(3)和电控箱(5)，所述版辊固定机构固定带清洗的版辊(4)，所述激光控制器(2)与激光发射机构连接，所述激光发射机构对准版辊(4)待清洗部位，所述吸尘箱(3)对版辊(4)脱落的污物进行吸入，所述电控箱(5)与版辊固定机构连接。2.根据权利要求1所述的一种用于版辊加工的激光剥胶装置，其特征在于，所述的版辊固定机构包括分别用于固定版辊(4)两端的主驱动模块和从驱动模块，所述主驱动模块与电控箱(5)连接。3.根据权利要求2所述的一种用于版辊加工的激光剥胶装置，其特征在于，所述的主驱动模块包括主驱动底座(61)和主驱动顶针(62)，所述主驱动顶针(62)一端固定在主驱动底座(61)上，另一端与版辊(4)一端连接。4.根据权利要求3所述的一种用于版辊加工的激光剥胶装置，其特征在于，所述的从驱动模块包括从驱动底座(71)和从驱动顶针(72)，所述从驱动顶针(72)一端固定在从驱动底座(71)上，另一端与版辊(4)另一端连接。5.根据权利要求3所述的一种用于版辊加工的激光剥胶装置，其特征在于，所述的基座(1)上设有分别与主驱动底座(61)和从驱动底座(71)配合的第一滑轨(11...
【专利技术属性】
技术研发人员：石海军，
申请(专利权)人：上海运申制版模具有限公司，
类型：发明
国别省市：
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