本发明专利技术提供了一种铜面微蚀溶液循环利用及提铜方法，通过抽液段将微蚀设备中的铜离子饱和微蚀溶液抽取到底喷装置中，使其将铜离子饱和微蚀溶液喷到电镀槽中，使铜离子饱和微蚀溶液中的二价铜离子在阴极模块上还原成铜单质，使铜离子饱和微蚀溶液变成铁体系微蚀溶液半成品；其沿X轴向由内向外先后穿过流量调节网和阳极模块进到回流腔，其中通过流量调节网对电镀区域中上部铁体系微蚀溶液半成品和下部铁体系微蚀溶液半成品沿X轴向运动的流动性进行平衡，铁体系微蚀溶液半成品中的二价铁离子在阳极模块上氧化成三价铁离子，使铁体系微蚀溶液半成品变成铁体系微蚀溶液；通过排液段将回流腔中的铁体系微蚀溶液抽取到回微蚀设备中进行循环使用。备中进行循环使用。备中进行循环使用。
【技术实现步骤摘要】
一种铜面微蚀溶液循环利用及提铜方法和系统
[0001]本专利技术涉及PCB板铜离子饱和微蚀溶液回收利用
，具体是一种铜面微蚀溶液循环利用及提铜方法和系统。
技术介绍
[0002]在PCB板的生产工艺中，有一项微蚀工序需要通过铁体系微蚀溶液对PCB板的铜面进行“咬铜”来完成微蚀，用过的铁体系微蚀溶液因“咬铜”使得Cu
2+
浓度升高而降低微蚀效果并最终停止微蚀反应，此时铁体系微蚀溶液失去微蚀能力变成铜离子饱和微蚀溶液。
[0003]目前对铜离子饱和微蚀溶液常用的处理方法是将不经任何处理的铜离子饱和微蚀溶液直接卖给有资质的废液回收公司，铁体系微蚀溶液为一次性使用物料，随着PCB板制作厂生产的继续，需要PCB板制作厂持续购买原料生产微蚀工序所需的铁体系微蚀溶液，又持续不断地卖出铜离子饱和微蚀溶液，对于PCB板制作厂来说，一方面铜离子饱和微蚀溶液不能循环利用，造成浪费，不符合国家节能减排号召，同时生产铁体系微蚀溶液的周期较短，生产成本增高，另一方面铜离子饱和微蚀溶液中含有的高浓度Cu
2+
不能得到回收，既浪费资源，又不能为PCB板制作厂创造效益。因此如何使铜离子饱和微蚀溶液循环利用以及如何对铜离子饱和微蚀溶液中的Cu
2+
进行回收是本领域技术人员需要解决的技术问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种铜面微蚀溶液循环利用及提铜方法和系统,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种铜面微蚀溶液循环利用及提铜方法，通过抽液段将微蚀设备中的铜离子饱和微蚀溶液抽取到底喷装置中；通过所述底喷装置将铜离子饱和微蚀溶液喷到电镀槽的电镀区域中，使所述铜离子饱和微蚀溶液中的二价铜离子在位于电镀区域中的阴极模块上得到电子还原成铜单质，使所述铜离子饱和微蚀溶液变成铁体系微蚀溶液半成品；所述铁体系微蚀溶液半成品沿X轴向由内向外先后穿过流量调节网和阳极模块进到电镀槽的回流腔，其中通过所述流量调节网对电镀区域中上部铁体系微蚀溶液半成品和下部铁体系微蚀溶液半成品沿X轴向运动的流动性进行平衡，所述铁体系微蚀溶液半成品中的二价铁离子在阳极模块上失去电子氧化成三价铁离子，使所述铁体系微蚀溶液半成品变成铁体系微蚀溶液；通过所述排液段将回流腔中的铁体系微蚀溶液抽取到回微蚀设备中进行循环使用。
[0007]一种铜面微蚀溶液循环利用及提铜系统，包括微蚀设备和铁体系微蚀溶液循环处理系统，所述铁体系微蚀溶液循环处理系统包括电镀槽、基础框架、流动性调节网、阳极模块、阴极模块、底喷装置、抽液段和排液段，所述电镀槽的底部开设有排液口，所述基础框架安装在电镀槽内，所述基础框架沿X轴向朝外一侧与电镀槽内部之间形成回流腔，所述回流腔与排液口的内端口连通，所述流动性调节网和阳极模块沿X轴向从内向外依次安装在基础框架上并均位于电镀槽内,所述阴极模块位于电镀槽内并与流动性调节网沿X轴向朝内
一侧相对设置，所述底喷装置安装在电镀槽上，所述底喷装置的输出口与电镀槽内部连通并位于阴极模块的下方，所述抽液段连接在底喷装置的输入口和微蚀设备之间，所述排液段连接在排液口的外端口和微蚀设备之间。
[0008]进一步地，所述微蚀设备包括机体以及均设置在所述机体上的输送线、管道系统、喷淋装置和水箱，所述输送线用于带动工件沿左右方向运动，所述喷淋装置与管道系统连接，所述管道系统通过排液段与排液口连接，所述喷淋装置用于对输送线上的工件喷淋铁体系微蚀溶液，所述水箱用于对铜离子饱和微蚀溶液进行回收，所述水箱通过抽液段与底喷装置的输入口连接。
[0009]进一步地，所述基础框架包括矩形框体和固定架，所述流动性调节网安装在矩形框体沿X轴向朝内一侧，所述固定架安装在矩形框体内，所述阳极模块安装在固定架上并位于矩形框体内。
[0010]进一步地，所述流动性调节网包括上网孔区和下网孔区，所述上网孔区的网孔孔径大于下网孔区的网孔孔径，所述上网孔区的目数小于下网孔区的目数。
[0011]进一步地，所述底喷装置包括喷管固定座、喷管和多个喷嘴，所述喷管的一端封口，所述喷管的另一端通过抽液段与微蚀设备连接，所述喷管通过喷管固定座安装在电镀槽的底部，多个所述喷嘴均安装在喷管上并沿喷管的长度方向排列。
[0012]进一步地，还包括负压滤网，所述负压滤网安装在基础框架内并位于流动性调节网和阳极模块之间。
[0013]进一步地，还包括辅助固定架，所述辅助固定架安装在基础框架内并贴合在负压滤网背向阳极模块的一面上，所述负压滤网和阳极模块均与辅助固定架固定连接。
[0014]本专利技术的有益效果：
[0015]通过抽液段将微蚀设备中的铜离子饱和微蚀溶液抽取到底喷装置中，使其将铜离子饱和微蚀溶液喷到电镀槽的电镀区域中，使铜离子饱和微蚀溶液中的二价铜离子在位于电镀区域中的阴极模块上得到电子还原成铜单质，即Cu
2+
+2e
→
Cu0,实现将铜离子饱和微蚀溶液的铜提取到阴极模块上，以降低Cu
2+
的浓度，这时，铜离子饱和微蚀溶液变为铁体系微蚀溶液半成品，其在溶液流动作用下沿X轴向由内向外先后穿过流量调节网和阳极模块进到电镀槽的回流腔，这过程中，通过流量调节网对上部铁体系微蚀溶液半成品和下部铁体系微蚀溶液半成品沿X轴向运动的流动性进行平衡，铁体系微蚀溶液半成品中的二价铁离子在阳极模块上失去电子氧化成三价铁离子,即Fe
2+
‑
e
→
Fe
3+
，使Fe
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的浓度升高，满足后面微蚀工序对于Fe
3+
的需求，这时，铁体系微蚀溶液半成品变为铁体系微蚀溶液，排液段将回流腔中的铁体系微蚀溶液抽取到回微蚀设备中进行循环使用，微蚀设备工作时，其驱动水平放置的PCB板沿X轴向运动并对PCB板的上表面和下表面喷淋铁体系微蚀溶液，通过铁体系微蚀溶液中的Fe
3+
与PCB板的铜面反应，即Cu0+2Fe
3+
→
2Fe
2+
+Cu
2+
，实现对PCB板的铜面进行微蚀。
[0016]本专利技术能对铜离子饱和微蚀溶液进行循环处理，实现降低铜离子饱和微蚀溶液中的Cu
2+
浓度降低以及补充用于微蚀反应的Fe
3+
浓度，最终使铜离子饱和微蚀溶液变成符合PCB板微蚀的铁体系微蚀溶液，优点为1、避免铜离子饱和微蚀溶液的浪费，节约了资源，符合国家节能减排号召；2、延长了PCB板制作厂生产铁体系微蚀溶液的周期，生产成本降低；3、表面生成铜单质的阴极模块可以被用在企业的PCB板电镀铜的生产中，作为电镀液的铜
离子补充来源，为PCB板制作厂创造效益；4、通过流量调节网来平衡上部铁体系微蚀溶液半成品和下部铁体系微蚀溶液半成品沿X轴向运动的流动性，使铁体系微蚀溶液半成品整体均匀地流过阳极模块，可以解决局部流动性过快的铁本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种铜面微蚀溶液循环利用及提铜方法，其特征在于：通过抽液段将微蚀设备中的铜离子饱和微蚀溶液抽取到底喷装置中；通过所述底喷装置将铜离子饱和微蚀溶液喷到电镀槽的电镀区域中，使所述铜离子饱和微蚀溶液中的二价铜离子在位于电镀区域中的阴极模块上得到电子还原成铜单质，使所述铜离子饱和微蚀溶液变成铁体系微蚀溶液半成品；所述铁体系微蚀溶液半成品沿X轴向由内向外先后穿过流量调节网和阳极模块进到电镀槽的回流腔，其中通过所述流量调节网对电镀区域中上部铁体系微蚀溶液半成品和下部铁体系微蚀溶液半成品沿X轴向运动的流动性进行平衡，所述铁体系微蚀溶液半成品中的二价铁离子在阳极模块上失去电子氧化成三价铁离子，使所述铁体系微蚀溶液半成品变成铁体系微蚀溶液；通过所述排液段将回流腔中的铁体系微蚀溶液抽取到回微蚀设备中进行循环使用。2.一种铜面微蚀溶液循环利用及提铜系统，其特征在于：包括微蚀设备和铁体系微蚀溶液循环处理系统，所述铁体系微蚀溶液循环处理系统包括电镀槽、基础框架、流动性调节网、阳极模块、阴极模块、底喷装置、抽液段和排液段，所述电镀槽的底部开设有排液口，所述基础框架安装在电镀槽内，所述基础框架沿X轴向朝外一侧与电镀槽内部之间形成回流腔，所述回流腔与排液口的内端口连通，所述流动性调节网和阳极模块沿X轴向从内向外依次安装在基础框架上并均位于电镀槽内,所述阴极模块位于电镀槽内并与流动性调节网沿X轴向朝内一侧相对设置，所述底喷装置安装在电镀槽上，所述底喷装置的输出口与电镀槽内部连通并位于阴极模块的下方，所述抽液段连接在底喷装置的输入口和微蚀设备之间，所述排液段连接在排液口的外端口和微蚀设备之间。3.根据权利要求1所述的一种铜面...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵德甫，
申请(专利权)人：东莞市速速电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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