一种大规模分布式电子设备的环控方法技术

技术编号:39404747 阅读:10 留言:0更新日期:2023-11-19 15:57
大规模分布式电子设备露天工作时,特别是雷达的T/R组件模块等,需要考虑其露天工作的环境适应性,包括湿度、盐雾、洁净度等环境控制指标。本发明专利技术提出了一种针对大规模分布式电子设备的环控方法,采用主动手段为每个需环控模块进行持续充气,保证模块内部相对于外部环境为正压,即内部压力大于外部压力,保证气体从模块内流向外部;所充气体经过预先处理,如干燥、除盐、除尘等,使得电子设备在密封或密封变差时仍能保障其适宜的正常工作环境。差时仍能保障其适宜的正常工作环境。差时仍能保障其适宜的正常工作环境。

【技术实现步骤摘要】
一种大规模分布式电子设备的环控方法


[0001]本专利技术属于设备控制领域,尤其涉及一种大规模分布式电子设备的环控方法。

技术介绍

[0002]大规模分布式电子设备露天工作时,特别是雷达的T/R组件模块等,需要考虑其露天工作的环境适应性,包括湿度、盐雾、洁净度等环境控制指标。一般采用空调等环控措施,但需要将电子设备相对集中放置于一个密封环境内,不适合露天工作,特别是大规模露天工作的工况;针对大规模、分布式电子设备的环控,同时出于成本的考虑,将模块密封设计,使模块内小环境与外界露天环境隔绝,但随着时间的推移,密封材料老化而降低密封效果,反而会发生呼吸效应,使得水在模块内部聚集;为避免呼吸效应,CN207750552U公开了一种防水透气阀,这种阀一定程度上解决了电子设备的部分环控问题,但该阀防水不防气,不能隔绝湿气,模块内小环境与外界露天环境的湿度相当,对电子器件特别是高功率电子器件的湿度要求是不符的。

技术实现思路

[0003]为克服现有技术中的不足,本专利技术提出了一种针对大规模分布式电子设备的环控方法,采用主动手段为每个需环控模块进行持续充气,保证模块内部相对于外部环境为正压,即内部压力大于外部压力,保证气体从模块内流向外部;所充气体经过预先处理,如干燥、除盐、除尘等,使得电子设备在密封或密封变差时仍能保障其适宜的正常工作环境。
[0004]本专利技术的一种大规模分布式电子设备的环控方法,通过远端充气室集中对空气进行洁净度、湿度、盐度处理,再将处理过的空气通过管网输运至大规模分布式布局的电子设备中,保证电子设备内相对于外环境的正压,从而实现为每个电子设备独立环控。
[0005]设备布局采用大阵阵列(1),大阵阵列(1)由多个子阵阵列(2)组成,每个子阵阵列(2)包括多个电子设备(7);采用大阵充气主管(4)连通子阵充气主管(5),子阵充气主管(5)连通每个电子设备的充气支管(6);大阵充气主管(4)位于大阵阵列(1)下的地沟(3)内,负责运输空气至每个子阵阵列(2),子阵阵列(2)中的子阵充气主管(5)把空气通过充气支管(6)运输至每个电子设备(7)。
[0006]远端充气室包括远端传感器(8)、近端传感器(9)、室内充气管路(10)、鼓风机(14)、除盐除湿机(15)、空气过滤窗(16)及相应的主路止回阀(11)、泄压阀(12)、止回阀(13)、空调(18)、充气室洁净门(19);外部空气通过空气过滤窗(16)净化后进入充气室内,除盐除湿机(15)负责对进入的空气进行除盐、除湿,由鼓风机(14)将处理后的空气通过室内充气管路(10)进行充气,鼓风机(14)连接止回阀(13),通过止回阀(13)防止空气倒流,鼓风机(14)充入的正压空气通过远端传感器(8)和近端传感器(9)感知室内充气管路(10)的压力,保证气压为要求的正压,并通过调节室内充气管路(10)上的泄压阀(12)实现管路气压的调节,设置主路止回阀(11)防止室内充气管路(10)中空气倒流,空调(18)负责调控室内的工作温度环境,充气室洁净门(19)为密封门,关门后保证空气的截止,同时保证外界杂
质不污染充气室内空气。
[0007]进一步地,所述鼓风机(14)和除盐除湿机(15)均为两个,互为热备份。
[0008]进一步地,当正压低于设定值时,通过鼓风机进行加压;当正压高于设定值时,通过泄压阀进行泄压。
[0009]本专利技术的有益效果在于
[0010]克服了环控空调、除盐除湿机等设备不能满足露天工作需求,防水透气阀不能兼顾湿度控制的缺陷,低成本、高效地解决了大规模、分布式电子设备的低湿、低盐、滤尘等的全环控设计问题。
附图说明
[0011]图1为室外充气设备布局示意图。
[0012]图2为室内气源预处理布局示意图。
[0013]其中,1为大阵阵列,2为子阵阵列,3为地沟,4为大阵充气主管,5为子阵充气主管,6为充气支管,7为电子设备,8为远端传感器,9为近端传感器,10为室内充气管路,11为主路止回阀,12为泄压阀,13为止回阀,14为鼓风机,15为除盐除湿机,16空气过滤窗,17为室外环境空气,18为空调,19为充气室洁净门。
具体实施方式
[0014]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0015]如图1所示,在室外采用大阵阵列1(大阵阵列1由几百上千个子阵阵列2组成,每个子阵阵列2由几十上百个电子设备7组成;也可大阵阵列1直接由电子设备7组成)、大阵充气主管4、子阵充气主管5、负责每个电子设备的充气支管6、远端传感器8。大阵充气主管4位于大阵下的地沟3内,负责输运低湿、低盐、干燥空气至每个子阵阵列2,子阵阵列2中的子阵充气主管5负责与大阵充气主管4连接,把低湿、低盐、干燥空气通过充气支管6输运至每个电子设备7。
[0016]如图2所示,在室内采用近端传感器9、室内充气管路10、鼓风机14、除盐除湿机15、空气过滤窗16及相应的主路止回阀11、泄压阀12、止回阀13、空调18。在实施例一中由两个鼓风机14实现为系统充气保证正压的功能,两个鼓风机14互为热备份,某一台出现故障时,不影响全系统的正常工作,大大提高系统的任务可靠性,辅助这一功能实现的为止回阀13,防止空气倒流;鼓风机14充入系统的正压空气通过远端传感器8感知系统远端的压力,并通过调节泄压阀12实现可调节的功能;外环境空气17在进入充气室内需要通过空气过滤窗16进行净化处理,空气过滤窗按国家标准GB13554

92进行设计,保证进入室内空气的洁净等级,一般需要采用复合过滤器,即粗效、中效、高效过滤器的组合,对高效过滤器应采用HEPA标准的过滤网;除盐除湿机15负责对即将进入充气系统的空气进行除盐、除湿功能,也为热备份设计;空调18负责为室内设备提供良好的工作温度环境;充气室洁净门19为密封门,关门后保证空气的截止,同时保证外界杂质不污染室内。
[0017]本专利技术不局限于上述具体的实施方式,本专利技术可以有各种更改和变化。凡是依据本专利技术的技术实质对以上实施方式所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本专利技术的保护范围。
本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大规模分布式电子设备的环控方法,其特征在于:通过远端充气室集中对空气进行洁净度、湿度、盐度处理,再将处理过的空气通过管网输运至大规模分布式布局的电子设备中,保证电子设备内相对于外环境的正压,从而实现为每个电子设备独立环控;设备布局采用大阵阵列(1),大阵阵列(1)由多个子阵阵列(2)组成,每个子阵阵列(2)包括多个电子设备(7);采用大阵充气主管(4)连通子阵充气主管(5),子阵充气主管(5)连通每个电子设备的充气支管(6);大阵充气主管(4)位于大阵阵列(1)下的地沟(3)内,负责运输空气至每个子阵阵列(2),子阵阵列(2)中的子阵充气主管(5)把空气通过充气支管(6)运输至每个电子设备(7)。2.根据权利要求1所述的一种大规模分布式电子设备的环控方法,其特征在于:远端充气室包括远端传感器(8)、近端传感器(9)、室内充气管路(10)、鼓风机(14)、除盐除湿机(15)、空气过滤窗(16)及相应的主路止回阀(11)、泄压阀(12)、止回阀(13)、空调(18)、充气室洁净门(19)...

【专利技术属性】
技术研发人员:辛晓峰钱吉裕周仝陈卫平
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第十四研究所
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1