本实用新型专利技术公开了一种计算机热管组件的气密性装置，包括机壳和热管组件，所述机壳背部向内凹陷形成第一腔体和第二腔体，以用于安装第一风机和第二风机，所述热管组件的一端连接至散热器件，另一端穿过腔体壁并连接至所述第一风机或第二风机，所述热管组件与所述机壳壁的连接处设有一密封件，所述密封件固定于所述连接处且套设于所述热管组件上，并与所述热管组件过盈配合。本实用新型专利技术通过机壳向内凹陷形成腔体，热管组件穿过腔体壁，并在热管组件与腔体壁连接处设置密封件，以替代传统热管组件的转配方式，在保证密封性的同时，也并未增加计算机重量。加计算机重量。加计算机重量。
【技术实现步骤摘要】
一种计算机热管组件的气密性装置
[0001]本技术涉及全加固计算机气密性
，具体为一种计算机热管组件的气密性装置。
技术介绍
[0002]全加固计算机部署于恶劣环境中，需具有适应多种复杂恶劣环境的能力，如防淋雨、盐雾、霉菌等。随着信息化建设的发展，对全加固计算机的功能及性能要求越来越高，随之带来全加固计算机功耗的剧增，原有的自然散热不再满足全加固计算机的散热需求，需采用强迫风冷散热技术。
[0003]全加固计算机的散热系统，大多为热管组件和风扇组成，通过热管组件将CPU、GPU等散热器件热量导到出风口，从而快速将热量散发到空气中去。风扇需要置于机体外部，主板等功能电路板需置于密闭机体内部，这就导致热管组件与散热器件接触部分处在密闭机体内部，与风扇接触的部分处在机体，因此对热管组件需要进行密封设计。
[0004]就目前而言，热管组件密封一般都在与散热器件接触处进行。若热管组件外装，则需在机体背部额外加装一个独立腔，用于放置热管组件和风扇，再在外层再覆盖一层盖板。此种方式不仅导致全加固计算机重量增加，而且不利于设备轻薄化发展；同时由于多重装配，导致盖板无法与热管组件良好接触，增大了盖板与热管组件的接触热阻，降低了全加固计算机散热能力。若热管组件内装，在出风口处对热管组件进行灌胶密封。而灌胶通常通过人工点胶的方式进行，但是人为进行点胶往往导致点胶量不可控，操作一致性较差。若点胶量少，会造成热管组件穿孔处四周并未全部密封而导致气密性失效；若点胶量过大，密封胶在热管组件穿孔处周围堆积且溢出，美观性较差。<br/>
技术实现思路
[0005]基于此，本技术的目的是提供一种计算机热管组件的气密性装置，旨在解决目前热管组件难以进行装配的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术通过如下技术方案来实现：一种计算机热管组件的气密性装置，包括机壳和热管组件，所述机壳背部向内凹陷形成第一腔体和第二腔体，以用于安装第一风机和第二风机，所述热管组件的一端连接至散热器件，另一端穿过腔体壁并连接至所述第一风机或第二风机，所述热管组件与所述机壳壁的连接处设有一密封件，所述密封件固定于所述连接处且套设于所述热管组件上，并与所述热管组件过盈配合。
[0007]综上，根据上述的计算机热管组件的气密性装置，通过机壳向内凹陷形成腔体，热管组件穿过腔体壁，并在热管组件与腔体壁连接处设置密封件，以替代传统热管组件的转配方式，在保证密封性的同时，也并未增加计算机重量。具体为，计算机热管组件的气密性装置包括机壳和热管组件，机壳向内凹陷形成第一腔体和第二腔体以用于安装第一风机和第二风机，热管组件的一端连接至计算机内部散热器件，另一端穿过腔体壁并连接至第一风机和第二风机，腔体壁上设有一密封件，密封件固定在腔体壁上，且密封件的口径略小于
热管组件的直径，以使当热管组件穿过密封件时，密封件与热管组件过盈配合，达到预设的密封效果。
[0008]进一步的，所述密封件的一端延伸出一L型卡接部，所述L型卡接部用于卡设于机壳壁。
[0009]进一步的，所述密封件的内壁设有内斜角，所述密封件的外壁设有一外斜角，所述内斜角用于热管组件导向装配于所述密封件内，所述外斜角均用于密封件导向安装于机壳壁。
[0010]进一步的，所述热管组件包括第一热管、第二热管和第三热管，所述第一热管、所述第二热管和所述第三热管均设有加热端和冷凝端。
[0011]进一步的，所述第一热管和所述第二热管的加热端固定于第一导热板，所述第一热管的冷凝端固定于第一散热片，所述第二热管的冷凝端和所述第三热管的加热端设于第二散热片，所述第三热管的冷凝端固定于导热板上。
[0012]进一步的，所述第一导热板和第二导热板上分别设有第一弹性压片和第二弹性压片，所述第一散热片和所述第二散热片上分别设有第一导热凝胶层和第二导热凝胶层，弹性压片和凝胶层用于固定热管组件。
[0013]进一步的，所述密封件设有卡接部的一侧设有垫圈和压板，所述垫圈设于所述密封件和所述压板之间。
[0014]进一步的，所述压板的一端抵靠于所述垫圈，远离垫圈的一端设有楔形面和一通孔。
[0015]进一步的，所述压板通过一紧钉螺钉固定于机壳，所述压板推动所述垫圈以将所述密封件压入机壳壁上。
[0016]本技术的附加方面与优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0017]图1、图2和图3为本技术一实施例中气密性装置的结构示意图；
[0018]图4和图5为热管组件的结构示意图；
[0019]图6为热管组件的组装结构图；
[0020]图7为热管组件的组装截面图；
[0021]图8为密封件的结构示意图；
[0022]图9为压板的结构示意图。
[0023]附图元器件符号说明：
[0024]第一盖板1，第二盖板2，第一风机3，第二风机4，机壳5，第一腔体51，第二腔体52，密封槽53，热管通孔54，让位槽55，紧定螺纹孔56，机壳楔形面57，热管组件6，第一热管61，第二热管62，第三热管63，第一散热片64，第二散热片65，第一导热板66，第二导热板67，第一弹性压片68，第二弹性压片69，第一导热凝胶层610，第二导热凝胶层611，第一箔状液态金属612，第二箔状液态金属613，密封件7，L型卡接部71，内壁72，外壁73，内斜角74，外斜角75，垫圈8，压板9，楔形面91，U型通孔92，紧定面93。
具体实施方式
[0025]为使本技术的目的、特征与优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0026]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造与操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0027]在本技术中，除非另有明确的规定与限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的与所有的组合。
[0028]参阅图1
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9，所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种计算机热管组件的气密性装置，其特征在于，包括机壳和热管组件，所述机壳背部向内凹陷形成第一腔体和第二腔体，以用于安装第一风机和第二风机，所述热管组件的一端连接至散热器件，另一端穿过腔体壁并连接至所述第一风机或第二风机，所述热管组件与所述机壳壁的连接处设有一密封件，所述密封件固定于所述连接处且套设于所述热管组件上，并与所述热管组件过盈配合。2.根据权利要求1所述的计算机热管组件的气密性装置，其特征在于，所述密封件的一端延伸出一L型卡接部，所述L型卡接部用于卡设于机壳壁。3.根据权利要求2所述的计算机热管组件的气密性装置，其特征在于，所述密封件的内壁设有内斜角，所述密封件的外壁设有一外斜角，所述内斜角用于热管组件导向装配于所述密封件内，所述外斜角均用于密封件导向安装于机壳壁。4.根据权利要求3所述的计算机热管组件的气密性装置，其特征在于，所述热管组件包括第一热管、第二热管和第三热管，所述第一热管、所述第二热管和所述第三热管均设有加热端和冷凝端。5.根据权利要求4所述的计算...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄杰，易珊合，楼月，欧阳熹，胡金贤，饶素康，闵小明，敖海平，
申请(专利权)人：北方联创通信有限公司，
类型：新型
国别省市：
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