一种高效能耗低噪声射频前置放大器芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及射频功放技术领域，提出了一种高效能耗低噪声射频前置放大器芯片，包括主板和自动增益控制机构。在设备工作中，由于增设了自动增益控制机构，在通信系统中，需要处理不同灵敏度范围的信号并且ADC的位数有限，这就需要放大模块对较大的信号进行衰减，对小信号进行放大，然后调幅器调节合适的增益，将信号调整到一个合适的范围，达到其最佳的解调效果，包洛检波模块检测信号的不断变化，随之增益也随之变化，以此来提高射频信号放大器芯片的性能，当芯片温度过高时，压缩机可将制冷剂压缩成液体，而此时将液体送入芯片内，此时芯片内热空气和蒸发器接触，液体制冷剂受热变气态，将冷气传给主板，主板受冷降温，反之则给主板加热。反之则给主板加热。反之则给主板加热。

【技术实现步骤摘要】
一种高效能耗低噪声射频前置放大器芯片


[0001]本技术涉及射频功放
，具体涉及一种高效能耗低噪声射频前置放大器芯片。

技术介绍

[0002]高效能耗低噪声射频前置放大器芯片主要是一种用于射频通信或雷达系统中的电子器件，用于放大接收信号或发射信号，该芯片特点为功率效率高、能耗低、信噪比高和失真小，射频前置放大器用于接收链路中，可以增加接收电路灵敏度，从而提高射频信号的接收和分析能力，在发射链路中，射频前置放大器可以提高输出功率，增加发射距离和覆盖范围。
[0003]然而在使用该装置时，存在以下问题：由于射频信号放大器芯片的灵敏性和复杂性，它们在不同的工作环境和应用场景下，其输出功率和性能往往会发生变化，射频信号放大器芯片在低温和高温环境下的误差可能会导致信号的非线性失真，降低信号传输的质量。

技术实现思路

[0004]本技术提出一种高效能耗低噪声射频前置放大器芯片，解决了相关技术中的检测灵敏度低，操作繁琐，可视化结果不够清晰的问题。
[0005]本技术的技术方案如下：一种高效能耗低噪声射频前置放大器芯片，包括主板和自动增益控制机构，所述主板的上表面连接有传感器，所述传感器的一方设有定位孔，所述定位孔的一方装有芯片本体，所述芯片本体的一侧连接有微波集成电路板，所述微波集成电路板的下方装有自动增益控制机构，所述微波集成电路板的内部连接有比较器，所述比较器的下侧连接有放大模块，所述放大模块的右侧连接有调幅器，所述调幅器的下侧连接有包洛检波模块，所述包洛检波模块的上方设有高频功率放大器，所述高频功率放大器的下方设有微型压缩机，所述微型压缩机的一侧连接有微型蒸发器，所述微型蒸发器的右侧连接有微型膨胀阀，所述微型膨胀阀的一侧连接有微型冷凝器，所述微型冷凝器的一方设有连接孔，所述连接孔的一侧连接有连接件，所述连接件的一方装有固定件。
[0006]优选的，所述主板的上表面焊接有传感器，所述主板的材质为铝合金。
[0007]优选的，所述定位孔开设在主板上表面，所述定位孔均开设有四组。
[0008]优选的，所述微波集成电路板与比较器之间为电性连接，所述比较器与包洛检波模块之间为电性连接。
[0009]优选的，所述微型压缩机设置在主板的内部，所述微型压缩机与微型蒸发器之间为电性连接。
[0010]优选的，所述微型蒸发器与微型膨胀阀之间为电性连接，所述微型蒸发器与微型冷凝器的长和宽一致。
[0011]优选的，所述连接件开设在固定件的上表面，所述连接件的材质为铜。
[0012]本技术的工作原理及有益效果为：
[0013]在设备工作中，由于增设了自动增益控制机构，在通信系统中，需要处理不同灵敏度范围的信号并且ADC的位数有限，这就需要放大模块对较大的信号进行衰减，对小信号进行放大，然后调幅器调节合适的增益，将信号调整到一个合适的范围，达到其最佳的解调效果，包洛检波模块检测信号的不断变化，随之增益也随之变化，以此来提高射频信号放大器芯片的性能，当芯片温度过高时，压缩机可将制冷剂压缩成液体，而此时将液体送入主板内部，此时主板内部热空气和蒸发器接触，液体制冷剂受热变气态，将冷气传给主板，主板受冷降温，反之则给主板加热。
附图说明
[0014]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0015]图1为本技术的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术的内部刨面结构示意图；
[0017]图3为本技术的接口刨面结构示意图；
[0018]图4为本技术的自动增益控制机构结构示意图；
[0019]图中：1、主板；2、传感器；3、定位孔；4、芯片本体；5、微波集成电路板；6、自动增益控制机构；601、比较器；602、放大模块；603、调幅器；604、包洛检波模块；7、高频功率放大器；8、微型压缩机；9、微型蒸发器；10、微型膨胀阀；11、微型冷凝器；12、连接孔；13、连接件；14、固定件。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都涉及本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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图4，本技术提供一种高效能耗低噪声射频前置放大器芯片技术方案：包括主板1和自动增益控制机构6，主板1的上表面连接有传感器2，传感器2的一方设有定位孔3，定位孔3的一方装有芯片本体4，芯片本体4的一侧连接有微波集成电路板5，微波集成电路板5的下方装有自动增益控制机构6，微波集成电路板5的内部连接有比较器601，比较器601的下侧连接有放大模块602，放大模块602的右侧连接有调幅器603，调幅器603的下侧连接有包洛检波模块604，包洛检波模块604的上方设有高频功率放大器7，高频功率放大器7的下方设有微型压缩机8，微型压缩机8的一侧连接有微型蒸发器9，微型蒸发器9的右侧连接有微型膨胀阀10，微型膨胀阀10的一侧连接有微型冷凝器11，微型冷凝器11的一方设有连接孔12，连接孔12的一侧连接有连接件13，连接件13的一方装有固定件14；
[0022]在使用的时候，工作人员首先通过定位孔3将芯片固定到工作位置，然后将连接件13与其他设备相连，芯片开始工作，在工作中，由于系统要处理不同灵敏度范围的信号并且ADC的位数有限，这就需要放大模块602对较大的信号进行衰减，对小信号进行放大，然后调幅器603将信号调整到一个合适的范围，达到其最佳的解调效果，最后包洛检波模块604将增益的信号传输出去，从而进一步解决非线性失真和稳定性差的问题，当芯片温度过高时，
传感器2检测到温度变化，微型压缩机8开始工作，微型压缩机8可将制冷剂压缩成液体，而此时将液体送入主板1内部，此时主板1内部热空气和微型蒸发器9接触，液体制冷剂受热变气态，将冷气传给主板1，因主板1为铝合金，所以制冷效果会很好，反之，主板1受热升温，以此来管理温度等环境因素，防止温度变化等因素对性能产生负面影响。
[0023]具体的，主板1的上表面焊接有传感器2，主板1的材质为铝合金，铝合金导热性好，可以使主板1快速加热或者冷却。
[0024]具体的，定位孔3开设在主板1上表面，定位孔3均开设有四组，定位孔3提高芯片的稳定性。
[0025]具体的，微波集成电路板5与比较器601之间为电性连接，比较器601与包洛检波模块604之间为电性连接，比较器601可以对较大的信号进行衰减，对小信号进行放大。
[0026]具体的，微型压缩机8设置在主板1的内部，微型压缩机8与微型蒸发器9之间为电性连接，微型压缩机8使低温低压冷媒气体变成高温高压气体。
[0027]具体的，微型蒸发器9与微型膨胀阀10之间为电性连接，微型蒸发器9与微型冷凝器11的长和宽一致本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效能耗低噪声射频前置放大器芯片，包括主板(1)和自动增益控制机构(6)，其特征在于，所述主板(1)的上表面连接有传感器(2)，所述传感器(2)的一方设有定位孔(3)，所述定位孔(3)的一方装有芯片本体(4)，所述芯片本体(4)的一侧连接有微波集成电路板(5)，所述微波集成电路板(5)的下方装有自动增益控制机构(6)，所述微波集成电路板(5)的内部连接有比较器(601)，所述比较器(601)的下侧连接有放大模块(602)，所述放大模块(602)的右侧连接有调幅器(603)，所述调幅器(603)的下侧连接有包洛检波模块(604)，所述包洛检波模块(604)的上方设有高频功率放大器(7)，所述高频功率放大器(7)的下方设有微型压缩机(8)，所述微型压缩机(8)的一侧连接有微型蒸发器(9)，所述微型蒸发器(9)的右侧连接有微型膨胀阀(10)，所述微型膨胀阀(10)的一侧连接有微型冷凝器(11)，所述微型冷凝器(11)的一方设有连接孔(12)，所述连接孔(12)的一侧连接有连接件(13)，所述连接件(13)的一方装有固定件(14)。2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙晓红，杨以俊，
申请(专利权)人：苏州微伏芯芯片科技有限公司，
类型：新型
国别省市：